Les Bell Labs, l’entité de recherche d’Alcatel-Lucent ont établi un nouveau record de vitesse à 10 gigabits par seconde (Gbit/s) sur des lignes téléphoniques traditionnelles en cuivre et élaborent une technologie prototype qui apporte la preuve que les réseaux d’accès cuivre existants peuvent fournir des services d’accès très haut débit symétriques de 1 Gbit/s. Elle ouvre la voie à de nouvelles offres de services à la vitesse de la fibre lorsque la fibre optique ne peut pas être déployée jusqu’aux bâtiments à connecter …

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Ce record, qui consiste à fournir des services « symétriques » de 1 Gbit/s en partageant la bande passante pour atteindre simultanément des vitesses de téléchargement et de transfert de 1 Gbit/s, est une avancée majeure dans le domaine de l’accès haut débit sur liaison cuivre. Les opérateurs seront ainsi en mesure de proposer des offres de connexion à Internet équivalentes aux services FTTH (fibre jusqu’au domicile), un avantage commercial majeur dans les configurations où il n’est pas possible, pour des raisons physiques, économiques ou esthétiques, d’installer des liaisons en fibre optique jusqu’aux bâtiments à connecter. Dans ces configurations, la fibre peut être déployée à proximité des bâtiments, jusqu’aux murs extérieurs ou aux fondations, et le réseau cuivre existant utilisé pour couvrir les quelques mètres restants.

Les Bell Labs ont procédé à des essais avec une technologie prototype appelée XG-FAST, une extension de la technologie G.fast, un nouveau standard haut débit actuellement en phase de finalisation par l’Union Internationale des Télécommunications (UIT). La technologie G.fast, qui devrait être disponible sur le marché en 2015, utilise une gamme de fréquences de 106 MHz pour la transmission de données, afin d’atteindre des débits pouvant atteindre 500 Mbit/s sur une distance de 100 mètres. La technologie XG-FAST utilise quant à elle une gamme de fréquences élargie, pouvant atteindre 500 MHz, pour fournir des débits plus élevés sur des distances plus courtes. Les Bell Labs ont enregistré un débit symétrique de 1Gbit/s sur une distance de 70 mètres, avec une seule paire de cuivre. La transmission de 10 Gbit/s de données avait précédemment été enregistrée sur une distance de 30 mètres avec deux paires de lignes (une technique de fusion appelée « bonding »). Ces deux essais s’appuient sur des câbles en cuivre standards fournis par un opérateur européen.

Marcus Weldon, directeur des Bell Labs, a déclaré : « L’objectif vise à repousser les limites du possible pour « inventer l’avenir », avec des percées technologiques 10 fois supérieures aux réalisations actuelles. Cet essai de transmission de 10 Gbit/s sur cuivre en est un parfait exemple : en repoussant les limites de la technologie haut débit, les opérateurs peuvent déterminer comment fournir des services de plusieurs gigabits sur les réseaux existants, et ainsi garantir un accès très haut débit de la façon la plus étendue et la plus rentable possible ».

Federico Guillén, directeur de l’activité Réseaux fixes d’Alcatel-Lucent, a également déclaré : « Ce record de vitesse des Bell Labs est un formidable accomplissement. Le fait que les Bell Labs aient identifié un nouveau repère pour des applications réelles en matière d’accès fixe très haut débit est également crucial. XG-FAST peut aider les opérateurs à accélérer les déploiements FTTH, et déployer la fibre au plus près de l’utilisateur final, sans entraîner les dépenses ou les délais considérables liés au fait de relier chaque domicile à la fibre optique. En rendant possible la fourniture de services symétriques d’1 gigabit sur liaison cuivre, les Bell Labs offrent au secteur des télécommunications une nouvelle approche pour s’assurer qu’aucun utilisateur final ne sera délaissé en matière d’accès très haut débit».

Après deux années de recul des investissements en équipements de production de semiconducteurs, le marché mondial des équipements pour SC est promis à deux années de croissance : +20,8%, à 38,4 milliards de dollars en 2014 et +10,8%, à 42,6 milliards de dollars l’an prochain. 2015 représenterait alors la deuxième meilleure année de tous les temps, dépassée uniquement par le pic de 47,7 milliards de l’année 2000, selon SEMI …

Au cours de ces deux années, les investissements en équipements pour SC seront tirés par les dépenses des fondeurs et des fabricants de circuits logiques pour les technologies inférieures à 20 nm, par les fabricants de mémoires flash NAND pour des technologies avancées (3D NAND) et l’augmentation de leurs capacités de production, par les fabricants de mémoires Drams pour les versions pour mobiles et par l’extension des capacités de production pour les technologies de packaging avancées ( flip chip, wafer bumping et wafer-level packaging).

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche (front-end) devrait progresser de 22% cette année à 31,12 milliards de dollars, puis de 11,9% en 2015, à 34,81 milliards ; celui des machines d’assemblage et de packaging de 8,6% en 2014, à 2,52 milliards, puis de 1,2%, à 2,55 milliards en 2015 ; enfin, celui des équipements de test devrait croître 12,5% cette année, à 3,06 milliards, puis de 1,6% en 2015, à 3,11 milliards.

Toutes les grandes régions de production de semiconducteurs devraient voir leurs investissements progresser en 2014 et 2015 : Chine (+47,3% en 2014 ; +1,6% en 2015), Amérique du Nord (+35,7% en 2014 ; +2,5% en 2015), Corée du Sud (+33% en 2014 ; +15% en 2015), Europe (+29,7% en 2014 ; +47,8% en 2015), Japon (+8% en 2014 ; +15,6% en 2015), Taïwan (+9,5% en 2014 ; +6,1% en 2015). Notons que malgré ces fortes progressions, le marché européen des équipements pour SC ne représentera que 3,68 milliards de dollars en 2015, soit 8,6% du total mondial, contre près de 29% pour Taïwan.

Le Californien Ceva, spécialisé dans la fourniture de blocs de propriété intellectuelle à base de DSP pour des applications de vision, d’audio, de communications et de connectivité, annonce l’acquisition pour 19 millions de dollars du Français RivieraWaves. Ce dernier, implanté à Sophia-Antipolis, est spécialisé dans le développement de blocs d’IP de connectivité sans fil pour les technologies Wi-Fi et Bluetooth …

L’acquisition de RivieraWaves permet à Ceva d’augmenter ses revenus tirés des contrats de licences et des royalties sur ses marchés traditionnels (smartphones, tablettes, mini-stations de base) et lui ouvre de nouveaux débouchés sur les marchés émergents de l’électronique portée sur soi, du résidentiel intelligent, des voitures connectées et de l’Internet des objets.
Selon ABI Research, le marché adressable par les blocs d’IP de CEVA pourrait théoriquement représenter plus de 35 milliards de composants connectés en 2020.

Ceva et RivieraWaves ne sont pas des inconnus l’un pour l’autre. Les deux entreprises collaborent depuis deux ans sur le marché du Wi-Fi et ont de multiples clients en commun qui font appel aux blocs d’IP Wi-Fi de Riviera et aux blocs d’IP de DSP de Ceva pour des applications dans les terminaux mobiles et la maison connectée.

En 2012, Ceva avait échoué dans la reprise de MIPS, finalement racheté par le Britannique Imagination Technologies (voir notre article).

Numéro trois mondial de la CAO électronique, l’Américain Mentor Graphics poursuit sa percée sur le marché de l’automobile avec l’acquisition de l’Allemand XS Embedded, un spécialiste dans la création de plateformes de référence matérielles et d’architectures système pour l’automobile. XSe a plus de 10 ans d’expérience dans la conception pour l’industrie automobile au travers d’une vingtaine de programmes de développement qui combinent son expertise dans la conception matérielle et logicielle …

Son approche permet de réduire la mise en production en accélérant la conception système et la vérification en fournissant matériels et logiciels développés spécifiquement pour l’automobile. Grâce à cette acquisition stratégique, Mentor s’estime désormais bien placé pour adresser les tendances qui se dessinent dans l’industrie automobile d’une intégration plus poussée des systèmes d’assistance à la conduite (ADAS), d’information conducteur et d’info-divertissement.

Considéré comme l’un des éditeurs de CAO les mieux positionné pour apporter une offre complète à l’automobile, de la planification des produits aux services chez le garagiste, Mentor Graphics réalise aujourd’hui environ 15% de son CA sur ce secteur. Ses ventes dans ce domaine progressent en moyenne de 8,6% par an depuis 2008.

Le Canadien GaN Systems, spécialisé dans le développement de semiconducteurs pour commutation de puissance en nitrure de gallium (GaN), a inauguré un nouveau siège et centre de R&D à Ottawa, au Canada. L’emménagement dans ces nouveaux locaux, au cœur de la communauté de hautes technologies de Kanata, a été rendu nécessaire par la croissance de la société au cours des douze derniers mois, et par ses prévisions de croissance rapide à mesure que les dispositifs de GaN remplaceront les semiconducteurs sur silicium traditionnels dans les applications de contrôle et conversion d’énergie …

« Nous sommes engagés dans une croissance à long terme qui s’annonce rapide, et ce nouvel établissement nous apporte les ressources et les capacités dont nous avons besoin pour passer rapidement de la R&D à la commercialisation cette année, » déclare Jim Witham, CEO de l’entreprise.

Le nouveau siège et centre de R&D est trois fois plus étendu que les précédents locaux de GaN Systems, et la surface des laboratoires est multipliée par dix. Ces laboratoires disposent de leurs propres sources d’énergie et de refroidissement, ce qui est crucial, selon Girvan Patterson, co-fondateur et Président : « Lorsque vous produisez des dispositifs capables de commuter 200 A ou plus, seules des installations spécialisées permettent de les tester à fond. La puissance disponible dans cette localité et nos laboratoires dédiés nous permettront d’explorer complètement les applications les plus puissantes et d’accélérer le test de fiabilité à long terme de nos dispositifs ».

Le groupe britannique de test télécoms Spirent Communications vient d’annoncer la signature d’un accord de rachat définitif de la division TBU (Technology Business Unit) de Radvision pour 25 millions de dollars. Implantée à Tel Aviv, la division TBU de Radvision offre une suite complète de développement et de test pour les communications de type vidéo sur IP et voix sur IP (VoIP) dont la voix sur réseau LTE (VoLTE) …

Grâce aux logiciels vidéo et voix de la division TBU de Radvision, les clients de Spirent Communications vont pourvoir ajouter rapidement des services voix, vidéo et messageries avec des outils éprouvés à leurs applications et produits, commente l’entreprise. Radvision est une filiale à 100% du spécialiste américain des équipements télécoms d’entreprise Avaya.