« Avec ASML, c’est du sérieux » aurait pu déclaré le p-dg d’Intel pour paraphraser notre ancien président : le numéro un mondial des semiconducteurs vient de dévoiler hier une série d’accords avec le numéro un mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs qui l’engage d’une manière irrévocable vers le passage à une production sur tranches de 450 de diamètre ; Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet).

L’objectif est de réduire de deux ans le temps de développement des équipements de lithographie adaptés à cette filière 450 mm, qui promet de réduire les coûts de la production des puces de 30% à 40% et d’améliorer la productivité des fabricants de semiconducteurs.

Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros. L’Américain aura ainsi accès aux premières machines de lithographie d’ASML pour la filière 450 mm. La domination technologique d’ASML dans la prochaine génération d’équipements de production de semiconducteurs est ainsi préservée, mais au prix d’une tutelle américaine...

Toutefois, ASML se déclare prêt à ouvrir son capital à hauteur de 25% à Intel et à d’autres fabricants de semiconducteurs pour accélérer le passage au 450 mm. Des discussions sont déjà en cours avec d’autres fabricants pour distribuer les 10% restants. Les rares fabricants qui ont les reins suffisamment solides pour consentir aux investissements dans une production sur tranches de 450 mm (Samsung, TSMC,…

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) feraient bien d’être de la partie sous peine de ne pas être les premiers servis pour les futurs équipements de lithographie d’ASML. En 2011, IC Insights estimait que pas plus d’une douzaine de fabricants disposerait d’une « fab 450 mm », contre une trentaine pour une « fab 300 mm ». Le coût de telles usines devrait dépasser 10 milliards de dollars par unité de production.

En septembre dernier, Andrew Cuomo, gouverneur de l’état de New York, avait annoncé un projet d’investissement de 4,4 milliards de dollars sur cinq ans qui associe les ténors mondiaux de l’industrie du semiconducteur (Intel, Samsung, TSMC, IBM et Globalfoundries) pour développer une filière de production de semiconducteurs sur tranches de silicium de 450 mm de diamètre ; l’Etat de New York devait apporter 400 millions de subventions à ce projet qui se déroule sur cinq sites.

La Commission européenne vient d’annoncer la dernière et plus importante série d’appels à propositions en matière de recherche au titre de son septième programme-cadre (7e PC) : au total, 8,1 milliards d’euros seront consacrés au soutien de projets et d’idées pour renforcer la compétitivité de l’Europe et de s’attaquer à des questions telles que la santé, la protection de l’environnement et la recherche de nouvelles solutions à des défis croissants liés à l’urbanisation et à la gestion des déchets.

Ce financement – qui est ouvert aux organisations et aux entreprises de tous les États membres de l’Union européenne et des pays partenaires – constitue la majeure partie des 10,8 milliards d’euros du budget «recherche» proposé par l’Union européenne pour l’année 2013.

Les 8,1 milliards d’euros annoncés devraient permettre de mobiliser un montant supplémentaire de 6 milliards d’euros d’investissements publics et privés dans la recherche, de créer 210 000 nouveaux emplois à court terme et de générer, sur une période de 15 ans, une croissance supplémentaire de 75 milliards d’euros, soutient la Commission.

Les appels à proposition ciblent tant l’innovation qu’une série de défis auxquels la société est confrontée, jetant ainsi un pont vers l’initiative Horizon 2020, le prochain programme de financement de la recherche de l’UE pour la période 2014-2020. Au total, un montant de 4,8 milliards d’euros est consacré à des priorités thématiques dans le domaine de la recherche. L’innovation industrielle sera soutenue par des activités proches du marché, telles que les actions pilotes ou de démonstration, la normalisation et le transfert de technologie. Une attention particulière sera accordée aux petites et moyennes entreprises (PME) grâce à une enveloppe d’un montant maximal de 1,2 milliard d’euros. Quelque 2,7 milliards d’euros seront consacrés à des mesures visant à renforcer, au niveau mondial, l’attractivité de l’Europe auprès des chercheurs, principalement par des bourses individuelles octroyées par le Conseil européen de la recherche (1,75 milliard d'euros) et par des actions Marie Skłodowska-Curie (963 millions d'euros) en faveur de la formation et de la mobilité des chercheurs.

Afin de favoriser une diffusion plus large d’une recherche d’excellence, une nouvelle initiative instaurant des «chaires de l’Espace européen de la recherche» (EER) est en cours d’élaboration. Un appel pilote doté d’un budget de 12 millions d’euros permettra de sélectionner un nombre total de cinq chaires EER, qui seront hébergées par des universités ou d’autres instituts de recherche éligibles situés dans des régions moins développées de cinq pays différents de l’Union européenne.

La plupart des appels à propositions (invitations à soumissionner pour bénéficier de subventions) seront publiés le 10 juillet. Quelques autres appels spécifiques suivront en automne.

Les priorités thématiques de recherche innovantes retenues dans ces appels à propositions au titre du 7e PC sont les suivantes: quelque 155 millions d’euros pour «L’océan de demain», afin de soutenir la croissance durable dans les secteurs marin et maritime; environ 365 millions d’euros pour les technologies qui transformeront les zones urbaines en «Villes et communautés intelligentes» et durables; quelque 147 millions d’euros pour lutter contre l’augmentation du nombre de bactéries résistantes aux médicaments; près de 100 millions d'euros pour des solutions innovantes de gestion des ressources d'eau douce.

Avec près de 1,5 milliard d’euros prévus pour le domaine thématique des technologies de l’information et de la communication, les appels à propositions apportent également un soutien aux objectifs de financement de la recherche sur les TIC fixés par la stratégie numérique.

Environ 970 millions d’euros de financement seront consacrés aux PME dans le cadre des priorités thématiques de recherche. D’autres mesures comprennent une enveloppe supplémentaire de 150 millions d’euros de garanties pour débloquer 1 milliard d’euros de prêts destinés à des PME et des entreprises de moyenne capitalisation (sociétés légèrement plus grandes employant jusqu’à 500 salariés).

Le 7e PC, lancé en 2007, est doté d’un budget total de 55 milliards d’euros pour la recherche et l’innovation. Jusqu’à présent, il a soutenu quelque 19 000 projets comprenant plus de 79 000 participants (universités, instituts de recherche et entreprises) dans tous les États membres de l’UE, l’investissement total de la part de l’Union s’élevant, à ce jour, à 25,3 milliards d’euros. D’ici 2013, il est estimé que le 7e PC aura également soutenu directement quelque 55 000 carrières individuelles de chercheurs.

Le budget total de l’UE en matière de recherche comprend des fonds qui ne sont pas inclus dans les appels à propositions annoncés aujourd’hui. Parmi ces fonds, il convient de citer le financement de la recherche sur l’énergie nucléaire dans le cadre du traité Euratom (993 millions d’euros) et des subventions destinées à soutenir des «initiatives technologiques conjointes» avec l’industrie (751 millions d’euros) ou des «programmes communs» mis en place entre États membres. Le budget total comprend également le financement du Centre commun de recherche de la Commission, ainsi que la contribution de la Commission au mécanisme de financement avec partage des risques (MFPR), géré par le groupe de la Banque européenne d’investissement.

Ulis, fabricant de détecteurs infrarouge pour des applications de thermographie, de sécurité, de transport et militaires, annonce, à l’occasion de son 10e anniversaire, un investissement de 20 millions d’euros dans une nouvelle ligne de production, afin de répondre à la demande croissante du marché de l’infrarouge ; la nouvelle installation va également permettre à Ulis de faire passer la production de ces détecteurs infrarouge sur des tranches de 150 mm à 200 mm de diamètre.

Selon Yole Développement, le marché des caméras infrarouge non-refroidies va passer de 320 000 unités en 2011 à 1,1 million d’unités en 2017. Les chiffres stipulent également que la part de marché des capteurs d’images infrarouge non-refroidis, destinés aux applications civiles, va représenter plus de 80% du marché total des imageurs infrarouge non-refroidis. La part des applications militaires diminuera quant à elle de 30% à 15%.

« Cet investissement de 20 millions d’euros dans une installation de pointe permettra, en particulier, d’accélérer notre entrée dans des segments de marchés émergeants, portant sur de gros volumes de production, comme le marché des capteurs à faible résolution ou celui de l’automobile », commente Jean-François Delepau, directeur général d’Ulis. Ces capteurs à faible résolution sont utilisés dans différentes applications comme l’amélioration de l’efficacité énergétique de systèmes de climatisation ou encore les systèmes de détection de personnes.

Pour la première fois, grâce à cette nouvelle infrastructure, ULIS va lancer une série de capteurs infrarouge à faible coût. Ils seront produits en volume et utiliseront de nouvelles technologies de conditionnement, comme l’encapsulation sur tranches (WLP : Wafer Level Packaging), ou encore le packaging à l’échelle du pixel (PLP : Pixel Level Packaging). Les technologies PLP et WLP permettent un packaging collectif des circuits intégrés au niveau de la tranche, et donc l’encapsulation des puces infrarouge avant leur découpe sur les tranches de silicium, contrairement à ce qui se passe dans les procédés traditionnels (packaging des composants un à un après la découpe). Cela garantit un conditionnement plus compact et plus solide des puces infrarouge ainsi que des gains de temps importants.

Fondée en 2002, Ulis occupe aujourd’hui le deuxième rang mondial en nombre de capteurs infrarouge non-refroidis livrés. La société a débuté ses activités avec 35 employés et un seul produit. Dix ans plus tard, la firme compte désormais 140 employés et deux gammes de produits couvrant un large champ d’applications de la thermographie à l’automobile. Ulis, une filiale de Sofradir et de GE Equity, basée à Veurey-Voroize, près de Grenoble, a réalisé en 2011 un chiffre d’affaires de 45 millions d’euros.

A l'appel de la CGT, les salariés de l'usine toulousaine de Freescale étaient en grève jeudi dernier pour s’opposer à la fermeture de leur usine prévue par la direction le 10 août, après plusieurs reports.

La CGT réclame un moratoire empêchant la fermeture du site, afin de permettre la mise en place d'« une solution sérieuse de reprise ».

Le syndicat porte le projet d'un ancien dirigeant de Freescale, validé par des experts mandatés qui reconnaissent sa fiabilité, selon la CGT. Ce projet baptisé Elfet consiste à mettre en place une filière de production de circuits en nitrure de gallium. Un saut technologique qui permettrait, selon la CGT, de sauver 235 emplois sur les 570 postes qui devraient disparaître d’ici à un mois. Selon l’AFP, l'équipe Elfet serait « soutenue par des multinationales françaises et allemandes telles Siemens, Bosch ou Valeo prêtes à donner leur clientèle et à entrer dans le capital ».

La direction de Freescale a plusieurs fois estimé que ce projet n’apportait pas toutes les garanties de viabilité. Les salariés s’en remettent désormais à l'examen de la situation par le ministre du Redressement productif, Arnaud Montebourg. Réponse à la rentrée.

TSMC, premier fondeur mondial, a réalisé en juin un chiffre d’affaires de 43,43 milliards de dollars taïwanais (1448 M$), en baisse de 1,6% par rapport à mai 2012 et en hausse de 18,4% par rapport à juin 2011 ; sur les six premiers mois de l’année, les ventes du fondeur sont en hausse de 8,2% par rapport au premier semestre 2011, à 233,57 milliards de dollars taïwanais (7,79 milliards de dollars).

Deuxième fondeur mondial, le Taïwanais UMC publie, pour sa part, pour juin un chiffre d’affaires de 9,289 milliards de dollars taïwanais (310 M$), en hausse de 0,9% par rapport à mai 2012 et de 1,13% par rapport à juin 2011 ; sur les six premiers mois de l’année, les ventes du fondeur sont en recul de 8,68%, à 51,385 milliards de dollars taïwanais (1713 M$), par rapport au premier semestre 2011.