Selon IC Insights, les ventes mondiales de composants optoélectroniques, de capteurs/actuateurs et de discrets (un secteur baptisé O-S-D pour Optoelectronics, Sensors/Actuators, and Discretes) ont représenté 58,6 milliards de dollars en 2013, en progression de seulement 1% par rapport à 2012. Mais cette atonie est liée à la chute de 18% du yen face au dollar. A parité yen/dollar constante, ce marché aurait en fait progressé de 8% l’an passé, à 62,59 milliards, du fait de la présence de nombreux fabricants japonais en tête de classement …

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Parmi les 30 premiers fournisseurs de composants O-S-D, 26 sont des fabricants de circuits optoélectroniques (dont 16 des fabricants de diodes électroluminescentes pour l’éclairage à DEL), 16 sont des fabricants de capteurs & actuateurs (y compris sous forme de mems) et 18 sont des fabricants de semiconducteurs discrets.

L’an passé, le marché des composants optoélectroniques a progressé de 5%, à 29,2 milliards de dollars, celui des capteurs et actuateurs est resté stable à 8,7 milliards de dollars, tandis que le marché des discrets a reculé de 5%, à 20,7 milliards de dollars.

En 2013, les 30 premiers fournisseurs de composants O-S-D ont représenté 66% de ce segment du marché des semiconducteurs.

Après avoir progressé de seulement 6% l’an passé, le marché mondial des modules de communications M2M (machine à machine) devrait doubler entre 2013 et 2018, passant de 1,4 milliard de dollars en 2013 à 2,9 milliards en 2018, selon Infonetics. Si la technologie 2G a représenté la majorité des modules livrés en nombre d’unités en 2013, le marché des modules M2M se dégagera rapidement de l’emprise de cet ancien standard, puisque que la 3G représentera 67% des livraisons en valeur en 2018, assure l’étude …

Quant au LTE, c’est la norme qui progressera la plus vite sur la période avec un taux de croissance annuel moyen de 144% !

Les services déployés autour des modules M2M, tels la gestion des flottes de véhicules et les voitures connectées, représentent déjà une taille significative et croissent plus rapidement que les activités traditionnelles, assure l’étude qui estime que la croissance du marché M2M va accélérer à partir de 2015, quand les systèmes 3G et 4G commenceront à donner leur pleine mesure.

Côté fabricants, Infonetics distingue Sierra Wireless, Gemalto/Cinterion et Telit comme les principaux fournisseurs de modules M2M avec près des deux-tiers des livraisons et presque un milliard de dollars de ventes cumulées dans ce domaine. Le cabinet d’études pointe néanmoins l’appétit des Chinois Huawei et ZTE qui progressent à grands pas, contribuant à une forte pression sur les prix, notamment sur les marchés asiatiques.

Enfin, si l’Europe et l’Amérique du Nord représentent les deux marchés géographiques les plus importants pour le M2M, l’étude pointe les investissements croissants en Chine, Japon, Corée du Sud et Singapour. L’Asie-Pacifique devrait ainsi représenter près d’un tiers du marché en 2018.

La Commission européenne vient d’adopter de nouvelles règles pour faciliter l’octroi d’aides par les États membres aux activités de recherche, de développement et d’innovation (RDI). Le nouvel encadrement des aides d’État à la RDI assouplit les conditions auxquelles les États membres peuvent accorder des aides aux entreprises. Ces nouvelles règles doivent aider les États membres à atteindre les objectifs de la stratégie Europe 2020 « pour une croissance intelligente, durable et inclusive », tout en limitant les distorsions au sein du marché unique …

Pour stimuler la croissance économique, l’Union européenne a pour objectif de porter les dépenses de R&D à 3% du PIB. Dans ce domaine, l'Union reste cependant à la traîne par rapport à ses principaux concurrents internationaux, tels que les États-Unis ou le Japon, principalement en raison du plus faible niveau des investissements privés, rappelle la commission. Les nouvelles règles visent à garantir que l'argent public sera utilisé là où il est nécessaire et que les aides d’État permettront de mobiliser des investissements privés dans des projets qui, autrement, ne pourraient pas être mis en œuvre, tout en préservant la concurrence au sein du marché unique.

En outre, l’éventail des mesures qui ne doivent plus être notifiées à la Commission pour autorisation préalable a été élargi au titre du nouveau règlement général d’exemption par catégorie (RGEC). Ces deux ensembles de règles entreront en vigueur le 1er juillet 2014.
Les nouvelles règles relatives aux aides d’État à la RDI énoncées dans le RGEC et l'encadrement RDI se caractérisent principalement par les aspects suivants :
• Une réduction des contraintes administratives pour les pouvoirs publics : en vertu du RGEC, les seuils en dessous desquels les aides sont exemptées de l’obligation de notification ont été relevés de manière significative. Cela laisse une plus grande marge de manœuvre aux États membres et le processus de mise en œuvre des aides à la RDI s'en trouve accéléré. Par exemple, les États membres pourront désormais accorder des aides au développement expérimental jusqu’à concurrence de 15 millions d’euros par projet et par bénéficiaire, sans l’autorisation préalable de la Commission, contre 7,5 millions d’euros au titre des règles antérieures. En outre, le champ d’application des aides aux projets de RDI pouvant être exemptées de l’obligation de notification au titre du RGEC a également été élargi. Il s’étend à présent aux projets pilotes et prototypes, aux pôles d’innovation et aux aides à l’innovation de procédé et d’organisation.
• Des niveaux d'aide admissibles plus élevés : afin d’aider l'industrie à remédier aux déficits de financement, l'encadrement RDI autorisera, pour les mesures notifiées à titre individuel, des aides représentant jusqu’à 70% des coûts admissibles pour les grandes entreprises et jusqu'à 90% pour les petites entreprises menant des activités de recherche appliquée. Ces coûts admissibles incluent également les coûts de prototypage et de démonstration.
• Une simplification et une sécurité juridique accrue : afin de simplifier l’évaluation des aides de grande ampleur en faveur de projets qui revêtent clairement un intérêt commun européen, les projets de R&D cofinancés par l’UE, par exemple dans le cadre de la stratégie Horizon 2020, seront désormais présumés être des aides d'État nécessaires et appropriées. Étant donné que les financements publics d’activités non économiques ne constituent pas des aides d’État, les nouvelles règles de l'encadrement RDI fournissent des critères et des orientations plus clairs pour distinguer les activités économiques des activités non économiques.

Depuis l'entrée en vigueur du précédent ensemble de règles en 2007, la Commission a autorisé plus de 250 régimes d’aides et près de 55 mesures d’aide individuelles de grande ampleur, ces seules mesures représentant une valeur cumulée d'environ 2,5 milliards d’euros. Environ 80% des projets d’aide de grande ampleur ont porté sur des technologies clés génériques, telles que la microélectronique et la nanoélectronique, des matériaux avancés, des biotechnologies industrielles et des systèmes de fabrication de pointe. Les États membres ont aussi de plus en plus exploité la possibilité de mettre en œuvre des aides à la RDI sans l’autorisation préalable de la Commission, dans le cadre du règlement général d’exemption par catégorie (RGEC). Au total, les aides d’État à la RDI octroyées au titre des règles antérieures s’élèvent à un montant estimé à 62,4 milliards d’euros.

Le texte du RGEC peut être consulté ICI et l'encadrement RDI est disponible ICI.

L’Allemand Osram vient d’annoncer l’ouverture d’une unité d’encapsulation de puces DEL à Wuxi, en Chine. Pilotée par Osram Opto Semiconductors, l’usine de 100 000 m2, qui a représenté un investissement de plus de 100 millions d’euros (un montant à trois chiffres), devrait employer 2100 personnes d’ici à 2017 et produire plusieurs milliards de DEL par an …

Osram, via sa filiale Osram Opto Semiconductors, produit actuellement des puces DEL à Ratisbonne, en Allemagne et à Penang, en Malaisie. L’Allemand réalise également des assemblages de DEL à Penang.

La Chine représente plus de 20% du marché de l’éclairage mondial. Selon le fabricant, le marché chinois de l’éclairage général a représenté 15 8 milliards d’euros en 2013 et devrait passer à 23 milliards en 2019. La part de marché de produits d’éclairage à base de semiconducteurs (dont les diodes électroluminescentes) devrait alors y passer de 29% en 2013 à 60%.

Osram est un groupe spécialisé dans l’éclairage qui emploie plus de 35 000 personnes dans le monde, pour un chiffre d’affaires de 5,3 milliards d’euros pour son exercice 2013. Osram Opto Semiconductors, dont le siège est à Ratisbonne, emploie plus 7000 personnes dans le monde.

Le groupe de distribution en ligne et par catalogue de produits électroniques et de maintenance Electrocomponents, dont la marque commerciale est RS Components, publie un chiffre d’affaires annuel de 1273,1 millions de livres (1,57 milliard d’euros) pour son exercice clos fin mars, contre 1235,6 M£ lors de l’exercice précédent. Sur une base comparable (nombre de jours ouvrés) et à monnaies constantes, ses ventes annuelles ont progressé de 2,1%. Le bénéfice imposable du distributeur a progressé de 16,6%, à 101,1 M£ …

Le distributeur annonce que ses ventes annuelles en ligne ont progressé de 6%, l’eCommerce représentant ainsi 58% de ses ventes totales.

Au cours de l’exercice, les ventes du distributeur ont progressé de 4% à l’international (dont +4% en Europe continentale) et ont reculé de 2% en Grande-Bretagne.

Au cours des sept premières semaines du nouvel exercice, les ventes du distributeur ont progressé de 2% par rapport à la même période de l’exercice précédent, dont +1% en Europe continentale. L’activité a reculé de 3% au Royaume-Uni.

Toshiba va démolir son usine de fabrication de mémoires Flash NAND (Fab 2) de Yokkaichi Operations, dans la préfecture de Mie, au Japon, pour la remplacer par une nouvelle usine sur le même site. Toshiba a également signé avec SanDisk un protocole d’entente visant à investir conjointement dans la nouvelle installation. L’objectif de la nouvelle usine est de convertir la capacité NAND 2D Toshiba et SanDisk existante en NAND 3D à partir de début 2016 …

Les travaux de démolition de la Fab 2 actuelle commencent en mai et la construction débutera en septembre 2014, la date d’achèvement étant prévue pour l’été 2015. La construction de la salle blanche est programmée pour lancer la production en 2016.

Pour son deuxième trimestre fiscal, l’Américain Synopsys, leader mondial des logiciels et IP utilisés dans la conception, la vérification et la fabrication des composants et systèmes électroniques, vient de publier un chiffre d’affaires trimestriel de 517,7 M$, en hausse de 3,7% par rapport au même trimestre de l’exercice précédent, pour un bénéfice net de 63,3 M$, contre 68,7 M$ un an plus tôt …

Pour le trimestre en cours, Synopsys mise un CA compris entre 515 M$ et 525 M$ et un chiffre d’affaires annuel compris entre 2,05 et 2,075 milliards de dollars.