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A trois semaines de l’ouverture du
CIEN, Carrefour de l’Industrie Electronique et Numérique, qui se tiendra du 24 au 26 mai à Paris expo Porte de Versailles, plus de 200 personnes étaient réunis hier soir dans la capitale pour la remise des
trophées de l’innovation du CIEN ; ont été récompensés pour cette première édition : Tresse Industrie, Würth Elektronik, W-Tech, National Instruments allié à Tektronix, et, enfin le CEA-Leti.
La PME auvergnate de 50 personnes
Tresse Industrie a été récompensée pour sa gaine tressée expansible de blindage CEM. Les autres nominés du trophée « composants & sous-ensembles » étaient Axon’Cable et Prana R&D.
Würth Elektronik a été distingué pour sa technologie de soudage de flip chip sur circuits imprimés flexibles. ABchimie a été nominé deux fois dans la catégorie « fabrication électronique ».
Dans la catégorie « équipements de production », le distributeur grenoblois
W-Tech a remporté le trophée pour une tour de stockage automatique de composants. Les autres nominés étaient MJB et Europlacer.
Dans la catégorie « mesure électronique », le numériseur haute performance au format PXI co-développée par
National Instruments et
Tektronix a remporté le trophée. Les autres nominés étaient Aeroflex et Lecroy.
Enfin, dans la catégorie « service », le
CEA-Léti a été récompensé pour sa plate-forme pour l’innovation technologique des entreprises Pepite, destinée particulièrement aux PME. Lagassé Communications & Industries et Elliptika étaient les deux autres nominés.
Avant la remise de ces trophées, une
table-ronde sur les achats animée par Bernard Bismuth a permis de mesurer les progrès accomplis par les grands groupes dans la prise de conscience de l’impérieuse nécessité de conserver une part importante de fournisseurs de proximité. A titre d’exemple, Thierry Vignier, directeur achats stratégiques à la direction des achats du groupe Safran, a confié que le groupe aéronautique achetait pour environ 200 millions d’euros d’électronique par an dont les 2/3 en France, et pour 50 M€ de prestations de sous-traitance dont près de 100% dans l’Hexagone. Pierre Pelouzat, président de la CDAF, directeur des achats de la SNCF, s’est félicité que 135 entreprises soient aujourd’hui les signataires d’une charte de bonnes pratiques lancée en février 2010, soit un volume d’achat de plus de 200 milliards d’euros. Emmanuel Leprince, directeur général du Pacte PME, a souligné qu’après 9 mois d’activité, les 36 membres de l’association avaient banni les sept pires pratiques d’achats identifiées par Jean-Claude Volot, médiateur des relations interentreprises industrielles et de la sous-traitance. Mieux : dix grands groupes ont chacun identifié deux fournisseurs qu’ils vont s’atteler à faire grandir plus vite pour transformer ces PME en ETI (entreprises de taille intermédiaire).
La soirée s’est poursuivie par la présentation de Jean-Philippe Dauvin, du cabinet Décision, de l’
observatoire des répercussions de la catastrophe au Japon sur les approvisionnements en composants : d’ici la fin du troisième trimestre, 50% de notre industrie électronique aura été impactée à des degrés divers, les plus touchés étant l’industrie automobile, l’électronique industrielle et les sous-traitants. Les principaux problèmes concerneront les composants passifs (voir nos éditions des semaines précédentes).
Enfin, Jean-Marc Chery, Senior Executive VP & CTO de STMicroelectronics, a souligné l’importance du
cluster grenoblois (25 000 emplois induits autour des 6000 salariés de ST à Crolles-Grenoble) pour convaincre des mastodontes de type IBM et Samsung de leur intérêt à inclure ST dans l’alliance IBM. Au passage, le directeur technique de ST a chiffré à 1,5 milliard d’euros sur 2,5 ans, le coût de développement d’une filière technologique 22 nm.
