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Intel en pince pour le 450 mm

Semiconducteurs>Production>Etats Unis>Stratégie>Revue de presse
09/12/2010 16:21:05 :

Selon divers articles de la presse américaine, Intel aurait plus ou moins confirmé son intention de passer un jour à une production sur tranches de 450 mm de diamètre ; ainsi, la nouvelle fab 22 nm qu’Intel doit construire dans l’Oregon et qui devrait être opérationnelle pour démarrer des opérations de R&D en technologie 22 nm à partir de 2013, sera « 450 mm ready ».

En clair, les infrastructures de l’usine seront dimensionnées pour accueillir des équipements de production 450 mm…
 
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quand ceux-ci seront disponibles.

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