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Alcatel-Lucent crée une société commune avec NEC

Télécoms>France>Etats Unis>Japon>Accords>Recherche et développement
12/02/2008 12:27:47 :
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br> Alors que tout le monde a les yeux braqués sur Motorola et Nortel qui pourraient rassembler leurs activités dans les infrastructures de réseaux mobiles, Alcatel-Lucent fait diversion en annonçant ce matin au Mobile World Congress de Barcelone la création d’une société commune avec le Japonais NEC pour accélérer la mise sur le marché d’équipements LTE (Long Term Evolution), la future technologie d’accès large bande, évolution vers la 4G des réseaux radiocoms 3G UMTS.

Au sein de cette société commune, les deux groupes partageront leurs efforts de recherche et développement et leur expertise dans les technologies clés pour l'accès mobile de nouvelle génération comme : l'IP, le MIMO (Multiple Input/Multiple Output) et l'OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access).

Des opérateurs de premier plan dans le monde ont déjà choisi de passer au LTE, comme NTT DoCoMo, qui a choisi NEC comme fournisseur pour le déploiement commercial de son projet Super 3G (LTE), et Verizon, pour qui Alcatel-Lucent a déjà engagé un programme d'expérimentation LTE. A travers cet effort commun de développement, les deux groupes souhaitent accélérer le développement de solutions mobiles de nouvelle génération.

Les deux groupes lanceront leurs premières solutions commercialement disponibles en 2009, qui permettront une intégration flexible des technologies LTE à partir des réseaux existants W-CDMA/HSPA et CDMA/EV-DO de leurs clients.

Cette collaboration pourrait s'étendre à l'avenir aux solutions 3G basées sur le CDMA, et à un grand nombre de solutions IP comme la transmission optique, le routage de services IP et les services de communications IMS. Alcatel-Lucent et NEC étudieront également des collaborations dans le développement de solutions informatiques pour les fournisseurs de services - par exemple, des applications comme le streaming ou le commerce électronique - ainsi que les serveurs et les produits de stockage dont ces solutions dépendent.

ARTICLE EN ENTIER

Electronique par impression : un marché de 30 milliards de dollars en 2015 ?

Afficheurs>Composants passifs>Sous systèmes>Production>Monde>Etude de marché
12/02/2008 12:28:27 :

NanoMarkets vient de publier une étude selon laquelle le marché mondial de l'électronique par impression - soit des produits électroniques type afficheurs, éclairage, étiquettes RFID, capteurs, panneaux solaires, batteries et autres produits fabriqués grâce à des techniques d'impression - atteindrait 30,1 milliards de dollars en 2015 ; selon l'étude, nombre de ces produits, et en particulier des antennes RFID et des afficheurs à papier électronique (une nouvelle “killer application” d'après NanoMarkets), sont désormais en production de volume et devraient représenter les deux plus gros marchés en 2015, avec des ventes de respectivement 12,6 et 5,6 milliards de dollars.

Selon NanoMarkets, l'impression constitue aujourd'hui une approche déterminante pour la production de produits électroniques sur des substrats souples de grande taille. Les techniques sont multiples - sérigraphie classique, pulvérisation, impression type jet d'encre, lithographie, etc. -, et combinables.

En permettant de réaliser des panneaux solaires économiques sur des substrats souples, les techniques d'impression devraient ainsi jouer un rôle important dans la production des cellules photovoltaïques de future génération de type CIGS. Ce marché devrait s'élever à 2,5 milliards de dollars en 2015. Enfin, l'éclairage à OLED, une approche en outre peu gourmande en énergie, pourrait représenter un marché de 1,7 milliard de dollars d'ici là.

Les analystes estiment aussi que l'amélioration des équipements et des matériaux de production pourraient encore faire émerger d'autres opportunités. Outre les prévisions de marché, l'étude détaille les applications et les méthodes de production actuelles et comment l'impression est susceptible de révolutionner les développements futurs.

ARTICLE EN ENTIER

Les installateurs-intégrateurs de réseaux télécoms rejoignent la FIEN

Filière électronique>Télécoms>France>Accords>Politique
12/02/2008 11:30:30 :

Dans le but de rapprocher les services et l’industrie pour promouvoir la filière électronique française, la FIEN, filière des industries électroniques et numériques qui regroupe déjà neuf organisations professionnelles (*), accueille la FICOME, l’organisation des installateurs-intégrateurs de réseaux télécoms, en tant que partenaire associé.

« La FIEN, dont la pertinence des analyses et le réalisme des propositions sont aujourd’hui reconnus se réjouit de l’arrivée d’une organisation qui conjugue au quotidien la proximité entre l’industrie et les services » commente Bernard Bismuth (CCI Eurolam), Président de la FIEN.

Créée en 1946 sous le nom de SNIT (Syndicat National des Installateurs en Téléphonie), la Fédération Interprofessionnelle de la Communication d’Entreprise représente un millier d’entreprises et 35 000 techniciens et ingénieurs qui conçoivent, installent, intègrent et font évoluer les solutions télécoms et réseaux de plus d’un million d’entreprises et institutions en France.

« Nous sommes très proches de l’industrie électronique et numérique et nous partageons la vision de la FIEN sur l’avenir de cette filière », déclare Lionel Smeers (Artelcom), président de la FICOME pour expliquer sa volonté de voir les installateurs-intégrateurs des réseaux télécoms participer aux travaux entrepris par une organisation qui représente les entreprises qui conçoivent, fabriquent et fournissent des produits, équipements et solutions électroniques et numériques.

La participation de la FICOME aux travaux de la FIEN renforce ainsi le rôle fédérateur qu’entend jouer la filière créée par Pierre Gattaz, expression d’un secteur industriel stratégique pour l’économie et l’emploi.

La filière électronique et numérique est en effet le premier secteur pour les dépenses de R&D (30% de l’ensemble des dépenses R&D des entreprises françaises). Les entreprises du secteur exportent 50% de leur production.

(*) La FIEN rassemble ALLIANCE TICS (systèmes de télécommunications et informatiques), le GFIE (matériaux et équipement de production pour l'industrie), le GIXEL (composants passifs et d'interconnexions), le SIMTEC (appareils de mesure et test, conversion d'énergie), le SITELESC (micro et nanoélectronique), le SNESE (les fabricants d'électronique et services associés), le SYCABEL (Fils, câbles en énergie et communication) et le SPDEI (distribution de composants électroniques), ainsi que désormais la FICOME (réseaux et communication d’entreprises), en tant que partenaire associé.

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ÉDITION du 12/02/2008
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