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br> Le groupe français Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, vient d’être retenu par la DGA pour mener un projet d’études concernant le développement de la prochaine génération de boîtiers multipuces en céramique cocuite à haute température (HTCC).

Actuellement, seul Egide possède la technologie HTCC en Europe et fournit les principaux acteurs de la défense avec des règles de dessin incluant des lignes, des espacements et des vias de 100µm. La prochaine génération de modules multipuces va nécessiter des règles de dessin autour de 75µm ce qui entraîne la mise en place de briques technologiques nouvelles pour certaines étapes du processus de fabrication. Pour ce type de boîtiers, le marché total accessible à Egide en France et en Europe est de l'ordre de 5 M€ par an.

En confiant ce contrat d’études au groupe français, la Direction Générale de l’Armement pourra s'affranchir des risques inhérents à l'approvisionnement auprès d'une source unique, en pratique non européenne à ce jour, pour ses composants stratégiques, et disposera d'une source européenne de boîtiers intelligents HTCC de haute performance pour modules multipuces, afin de renforcer son autonomie en matière de production de systèmes électroniques pour l'armement.

Le Britannique ARM, spécialisé dans les cœurs de microprocesseurs Risc indique que ses clients ont vendus pour plus de 10 milliards de microprocesseurs à cœur ARM, depuis le lancement du premier bloc de propriété intellectuelle d’ARM en 1991.

Spansion, fabricant américain de mémoires flash à architecture NOR, a fait mieux que le marché de ce type de mémoires, enregistrant une baisse de ses ventes annuelles de seulement 3%, à 2,5 milliards de dollars ; l’Américain estime avoir fait passer sa part de marché dans les flash NOR de 31% à 33%.

Pour autant, Spansion a fortement alourdi sa perte nette qui est passée de 148 M$ en 2006, à 263 M$ en 2007. Cette dernière inclut, il est vrai, 152 M$ de coûts d’exploitation liés à son investissement dans une unité de production de circuits 65 nm sur tranches de 300 mm de diamètre.

Le projet sièges haute-sécurité de l’équipementier automobile Faurecia appelé IRIS ("IngénieRIe Système Human Friendly"), présenté par les équipes du centre technique de Brières (Essonne) a été récemment labellisé et fait désormais partie du pôle de compétitivité Mov'eo ; il a pour objectif de concevoir et de développer un système de siège complet - avec ceinture de sécurité et airbag - intégrant les critères de tolérances de l'être humain.

Le projet IRIS de Faurecia répond aux orientations " Sécurité Routière " du pôle Mov'eo et devrait aboutir à une solution en rupture avec les tendances actuelles. Il s'agit notamment de développer un concept de sécurité dans les sièges automobiles qui prendra mieux en compte le facteur humain. Le projet vise ainsi à associer des connaissances dans les domaines de la biomécanique, de l'accidentologie et des techniques de fiabilisation pour intégrer l'homme au cœur de la conception du produit automobile et, en particulier, du siège. Ces sièges de nouvelle génération devraient contribuer à réduire le nombre de blessures invalidantes et à sauver des vies.

Le projet IRIS s'ajoute à celui de Faurecia Mécapolis à Caligny / Flers en Basse Normandie qui regroupera les activités de ses trois sites de mécanismes de sièges sur un nouveau campus industriel – le Pôle Régional d'Equipementiers Automobile (PREA) – lancé à l'initiative des acteurs régionaux. Le projet Mécapolis a déjà été labellisé par le Pôle de Compétitivité Mov'eo en juillet 2007 et devrait être opérationnel vers la fin de 2008.

Le Pôle de Compétitivité Mov'eo porte une vision stratégique et technologique des acteurs majeurs du monde de l'automobile, mais également de l'aéronautique, de l'ingénierie routière et des transports collectifs, et réunit les enjeux de maîtrise de l'énergie, de sécurité routière, de mobilité et de respect de l'environnement.

Faurecia est un équipementier automobile présent dans six lignes de produit du véhicule : siège, cockpit, porte, module acoustique, bloc avant et échappement. Le groupe a réalisé en 2006 un chiffre d'affaires de 11,6 milliards d'euros. Il est présent dans 28 pays et emploie 60 000 personnes réparties sur 190 sites.

Le fabricant de terminaux de terminaux de paiement Ingenico vient d’engager une action judiciaire à l'encontre du fonds privé d’investissement Francisco Partners qu’il accuse de violation des dispositions d'un accord de confidentialité ; en fait, Ingenico reproche à Francisco Partners de vouloir accorder un prêt de 60 millions de dollars à son concurrent américain Hypercom pour l'aider à financer l'acquisition des activités E-Transactions de la société française Thales.

En conséquence Ingenico exige que Francisco Partners renonce immédiatement à son engagement auprès d'Hypercom.