Le Grenoblois Soitec annonce le lancement d'une augmentation de capital d'environ 83 millions d'euros. Le produit de cette opération doit permettre de renforcer la situation financière du fabricant de tranches de SOI afin de répondre principalement à la montée en puissance de la production industrielle des composants FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) et, dans une moindre mesure, la production industrielle des modules CPV destinés à l'équipement de ses projets de fermes solaires …

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Concernant le secteur de l'électronique, l'accroissement de la trésorerie disponible permettra ainsi de renforcer la capacité financière du groupe vis-à-vis des grands donneurs d'ordre du secteur et de disposer de la flexibilité lui permettant de financer des contrats avec ces derniers (notamment les investissements de capacité requis) dans le cadre de la montée en puissance du FD-SOI attendue pour le courant de l'année civile 2015.

Rappelons que STMicroelectronics s’est engagé dans la voie du FD-SOI, à ses yeux plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET choisie notamment par Intel et TSMC pour les technologies les plus avancées. En début d’année, à l’occasion de présentation des résultats annuels de ST, Jean-Marc Chery, COO de ST, nous avait indiqué que d’ici fin 2015, ST disposera à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine en technologie FD-SOI (voir notre article).

Samsung a crédibilisé ce choix (voir notre aerticle) en signant à la mi-mai avec le groupe franco-italien un accord de fonderie et de licence qui assure la disponibilité multi-sources en production de volume de la technologie FD-SOI en 28 nm. La technologie FD-SOI en 28 nm sera qualifiée par Samsung pour une production en volume début 2015. Cet accord devrait convaincre les fournisseurs de logiciels de CAO et de blocs de propriété intellectuelle d’enrichir le catalogue d'IP mis à la disposition de la filière FD-SOI en 28 nm. Néanmoins, Samsung ne fait pas le choix exclusif du FD-SOI et développe en parallèle la technologie FinFET.

Cette augmentation de capital intervient dans un moment compliqué pour Soitec : pour son exercice 2013-2014 clos fin mars, le Grenoblois a réalisé un chiffre d'affaires de 247,1 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport à l’exercice précédent, pour une perte nette (part du groupe) de 236,7 millions d'euros contre une perte de 209,5 millions d'euros en 2012-2013. Durant l’exercice, Soitec a réduit ses effectifs de 20% et ses frais de R&D de 40% pour concentrer ses efforts de R&D sur les seuls projets stratégiques où sont attendus les plus forts retours financiers à court terme et notamment ceux dédiés à l'adoption du FDSOI.

Entre 2009 et 2013, 72 unités de production de semiconducteurs ont fermé leurs portes, le plus souvent pour laisser la place à des fabrications plus compétitives sur des tranches de plus grand diamètre, analyse IC Insights, qui prévoit que neuf autres fabs devraient fermer en 2014 …

Ainsi, cette année, Intel devrait fermer une fab 200 mm à Hudson; International Rectifier une fab 150 mm à Newport, au pays de Galles; Renesas trois fabs au Japon (deux en 150 mm et une en 125 mm) ; NXP deux fabs à Nimègue aux Pays-Bas (100 mm et 150 mm) et enfin, Panasonic devrait fermer une fab pour la production de composants optoélectroniques sur tranches de GaAs de 75 mm de diamètre.

Entre 2009 et 2013, le Japon aura ainsi fermé 28 fabs, soit bien davantage que dans les autres régions du monde : 23 en Amérique du Nord, 15 en Europe, 4 à Taïwan et 2 en Corée du Sud.

Si 40% des fabs fermées produisaient des semiconducteurs sur tranches de 150 mm de diamètre, 8 fabs sur tranches de 300 mm de diamètre ont également été arrêtées. Le fabricant de Drams allemand Qimonda, aujourd’hui disparu, a été le premier à fermer une fabs 300 mm en 2009; les Taïwanais PorMOS et Powerchip ont fait de même en 2013, recense IC Insights.

Le Californien Audience, qui développe des processeurs de traitement audio et de la voix pour terminaux mobiles, vient d’annoncer la signature d’un accord définitif pour le rachat en numéraire pour 41 millions de dollars de son compatriote Sensor Platforms. Ce dernier développe des logiciels et des algorithmes pour analyser le contexte, interpréter les données des capteurs afin de mieux appréhender l’intention de l’usager dans l’utilisation de smartphones, de dispositifs portés sur soi et d’autres terminaux grand public …

Audience considère que la combinaison de sa technologie de processeurs audio de traitement de la voix et celle de Sensor Platforms le placera dans une position unique pour offrir aux fabricants de terminaux des solutions d’interface utilisateur faisant appel à la fusion de la voix et des mouvements. Une nouvelle expérience d’usage des terminaux grand public pourra ainsi être proposée aux utilisateurs.

La Commission européenne vient de présenter un rapport définissant des mesures destinées à renforcer le marché unique de la défense, promouvoir une industrie de la défense plus compétitive et favoriser les synergies entre recherche civile et recherche militaire. Selon la Commission, il est important d’agir, d’autant que la crise économique a durement touché un secteur industriel majeur d’une importance stratégique pour l’Europe, qui affiche un chiffre d’affaires de 96 milliards d’euros pour la seule année 2012 et qui emploie environ 400 000 personnes, à quoi il faut ajouter pas moins de 960 000 emplois indirects …

« La recherche de pointe menée dans ce secteur a des retombées importantes dans d’autres secteurs, tels que l’électronique, l’industrie spatiale et l’aviation civile, et crée de la croissance ainsi que des milliers d’emplois hautement qualifiés », commente la Commission.

Pour promouvoir la coopération et renforcer l’efficacité du secteur, la Commission a décidé de prendre les initiatives ci-dessous.
1. Achever le marché unique de la défense et de la sécurité. En se basant sur les deux directives en vigueur concernant les marchés publics et les transferts intra-UE dans le domaine de la défense, la Commission compte s’attaquer également aux distorsions du marché et contribuer à améliorer la sécurité d’approvisionnement des États membres.
2. Renforcer la compétitivité de l’industrie européenne par la mise en œuvre d’une politique industrielle de défense fondée sur deux grands axes :
• le soutien à la compétitivité : activités visant la mise en place d’un nouveau mécanisme d’élaboration des normes dans le secteur européen de la défense et d’une conception commune des normes applicables aux aéronefs militaires ;
• le soutien aux PME : par exemple, l’établissement de réseaux entre des régions européennes liées à la défense, une aide aux PME du secteur de la défense confrontées à la concurrence mondiale et des orientations pratiques pour les PME et les autorités régionales européennes en vue de clarifier la possibilité de financer sur le budget européen des projets concernant des biens à double usage.
3. Soutenir la recherche en matière de défense européenne. À cette fin, la Commission s’efforcera d’obtenir le plus grand nombre de synergies possible entre la recherche civile et la recherche militaire, notamment en élaborant un nouveau programme (action préparatoire) destiné à étudier les avantages éventuels d’un financement de l’UE pour la recherche liée à la politique de sécurité et de défense commune (PSDC) et en aidant les forces armées à réduire leur consommation énergétique.

Le rapport est disponible ICI.

En mai, la progression des prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise semble marquer le pas, même si les montants restent supérieurs à ceux de mai 2013. Pour les matériels japonais, les commandes sont largement inférieures aux facturations depuis déjà trois mois …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,41 milliard de dollars en mai 2014, soit 2,4% de moins qu’en avril 2014 et 6,6% de mieux qu’en mai 2013. Les facturations ont pour leur part augmenté de 0,3% en un mois, à 1410 M$, et ont été supérieures de 15,1% à celles de mai 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en mai, contre 1,03 en avril, 1,06 en mars, 1,01 en février, 1,04 en janvier et 1,02 en décembre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 116,045 milliards de yens en avril (1138 M$), en hausse de 0,2% par rapport à avril 2014, et supérieures de 13,9% à celles de mai 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 1,3% en un mois, à 141,607 milliards de yens (1389 M$) et ont été supérieures de 62,7% à celles de mai 2013. Le book-to-bill japonais a légèrement descendu à 0,82, contre 0,83 en avril, 0,82 en mars, 1,10 en février, 1,07 en janvier et 1,35 en décembre 2013.

Sur les cinq premiers mois de l’année, les commandes de circuits imprimés rigides et flexibles aux Etats-Unis sont en recul de 8,1% par rapport à janvier-mai 2013 et les facturations sont stables, à -0,1%, selon l’IPC. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) de la profession est descendu à 0,98 en mai, contre 1,01 en avril …

En mai, les commandes ont été inférieures de 18% par rapport à mai 2013, mais les facturations ont été supérieures de 0,1%.

Par rapport à avril 2014, les commandes de mai ont reculé de 14,3% et les facturations ont reculé de 0,3%.