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Ericsson jette l’éponge dans le développement de modems LTE

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Restructurations>Stratégie
22/09/2014 13:27:28 :

Ericsson a annoncé en fin de semaine sa décision de stopper les développements futurs dans les modems et notamment les modems LTE issus de ST-Ericsson. Ce désengagement conduit à la suppression de 1582 emplois, dont 689 en Suède, 216 en Allemagne, 122 en Finlande, 235 en Inde et 206 en Chine …
 
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Cette activité de développement de modems LTE était issue du rapatriement en août 2013 des activités dans ce domaine de sa co-entreprise ST-Ericsson, qui a été dissoute depuis. Le 2 août 2013, Ericsson avait en effet repris la conception, le développement et les ventes des solutions du modem fin LTE multimode incluant l'interopérabilité 2G, 3G et 4G. Au total, environ 1800 employés et sous-traitants avaient alors rejoint Ericsson (voir notre article).

Cette réintégration a conduit à commercialiser depuis le mois dernier le modem LTE M7450 que le Suédois continue à vendre à ses clients. Mais Ericsson estime que les conditions de marché ont changé sur ce segment de marché, conduisant à une concurrence exacerbée, des prix à la baisse et à une accélération de l’innovation technologique qui réclame des ressources de R&D de plus en plus importantes que le Suédois ne veut plus consentir.

L’équipementier suédois va consacrer les ressources ainsi dégagées à la R&D dans les infrastructures de réseaux mobiles, notamment dans les mini-stations de base (small cells), l’efficacité énergétique et le M2M (machine-to-machine). Ce redéploiement doit conduire à l’augmentation de son effectif de R&D dans ces domaines d’environ 500 personnes. Ces embauches contribueront ainsi à alléger les suppressions de poste dans les modems.

Présentation d’Ericsson

ARTICLE EN ENTIER

La fusion entre Triquint et RFMD donnera naissance à Qorvo

Semiconducteurs>Etats Unis>Fusions Acquisitions>Stratégie
22/09/2014 13:28:17 :

Les fabricants de composants et de solutions RF américains Triquint Semiconductor et RF Micro Devices, qui avaient dévoilé en février dernier un accord définitif de fusion entre égaux, viennent de dévoiler l’identité de la nouvelle entreprise qui réalisera 2 milliards de dollars de chiffres d’affaires dans les solutions RF. Baptisée Qorvo, la nouvelle entreprise sera organisée autour de trois marchés : les terminaux mobiles, les infrastructures de réseaux et la défense et l’aéronautique …

Les actionnaires de Triquint et RFMD ont approuvé le projet de fusion le 5 septembre dernier pour donner naissance à Qorvo, qui sera détenu à part égales par les actionnaires des deux entreprises. Soumise aux autorisations habituelles, la finalisation de la fusion doit intervenir avant la fin de l’année.

Qorvo combinera des portefeuilles de produits complémentaires : amplificateurs de puissance, circuits intégrés de gestion de puissance, solutions de contrôle d’antennes, commutateurs, filtres, etc. Elle s’adresse au marché des fabricants de terminaux mobiles, mais également aux fabricants d’équipements d’infrastructure de réseaux et aux industriels de la défense et de l’aéronautique où elle proposera notamment ses solutions GaN (nitrure de gallium). Sur ses deux milliards de dollars de chiffre d’affaires, Qorvo réalisera notamment 500 M$ sur les marchés des infrastructures et de la défense, où elle proposera, outre son catalogue de produits, des prestations de fonderie pour les marchés des radars, des stations de base de prochaine génération, des communications optiques et de l’Internet des Objets.

Créé en 1991, RF Micro Devices, spécialisé dans les circuits RF et notamment les circuits en arséniure de gallium (GaAs), emploie 3500 personnes pour un chiffre d’affaires de 1,173 milliard de dollars en 2013. De son côté, Triquint, spécialisé dans les circuits RF et les services de fonderie, notamment en circuits GaAs, a été fondé en 1985. L’entreprise emploie aujourd’hui 2900 salariés pour un chiffre d’affaires de 893 M$ en 2013.

Présentation de la fusion

ARTICLE EN ENTIER

Toshiba recentre ses activités PC autour de l’Internet des objets

Filière électronique>Informatique>Japon>Restructurations>Stratégie
22/09/2014 13:29:10 :

Le Japonais Toshiba vient d’annoncer une profonde restructuration de son activité dans les PC, conduisant à la suppression de 900 emplois, soit 20% de l’effectif hors production de la division. Toshiba va se recentrer sur le marché professionnel (B2B) des technologies PC, réduisant fortement la voilure sur le marché grand public (B2C) …

Sur le marché grand public, très volatile et très dépendant des volumes pour réaliser des économies d’échelle et être compétitif, Toshiba va se retirer des marchés géographiques où il est déficitaire, pour optimiser ses forces de ventes dans les régions et les pays où sa profitabilité peut être améliorée. Cela doit conduire à réduire cette année de 32 à 13, le nombre de ses bases commerciales à travers le monde. Cette restructuration doit le conduire à réduire ses coûts d’exploitation annuels de 20 milliards de yens (143 M€).

Sur le marché professionnel (B2B), Toshiba compte étendre sa gamme de produits, depuis les stations de travail jusqu’aux tablettes, en passant par les PC portables. L’objectif est notamment de répondre aux attentes de l’Internet des objets. Toshiba compte ainsi utiliser toute sa palette de technologies dans les PC (BIOS, sécurité, sans fil et packaging haute densité) pour offrir des produits et des services estampillés IoT pour des applications dans les infrastructures de réseaux publics, la santé, le résidentiel connecté et le cloud. Cette réorientation, qui émancipe la division de la dépendance des seules ventes de PC, pour la tourner vers le développement de technologies PC afin d’offrir des solutions et des services avancés, doit conduire Toshiba à augmenter les ventes B2B de la division de plus de 50% d’ici à l’exercice fiscal 2016.

ARTICLE EN ENTIER

Henkel acquiert The Bergquist Company

Filière électronique>Production>Etats Unis>Fusions Acquisitions
22/09/2014 13:29:52 :

Spécialisé dans les produits d’entretien, de beauté, et les revêtements fonctionnels, les produits adhésifs et d’étanchéité, le groupe Henkel a signé un accord pour l’acquisition de Bergquist, une société privée, spécialisée dans les solutions de gestion thermique pour l’industrie de l’électronique. Les deux parties ont décidé de ne dévoiler aucun détail financier au sujet de l’opération …

Bergquist, basé à Chanhassen dans le Minnesota aux États-Unis, offre des solutions de gestion thermique destinées à des applications électroniques. L’entreprise fournit ainsi de nombreux secteurs industriels - de l’automobile à l’électronique grand public, l’industriel, en passant par l’éclairage à DEL - en Amérique du Nord, Asie-Pacifique et Europe.

Pour l’exercice 2013, Bergquist a enregistré environ 130 millions d’euros de ventes. L’entreprise emploie près de 1000 salariés et possède six sites de production, dont cinq aux États-Unis et un en Chine.

Berquist sera intégré dans la branche Adhesive Technologies d’Henkel, qui a généré plus de 8 milliards d’euros de ventes, faisant de Henkel le principal fournisseur de solutions en matière d’adhésifs, de produits d’étanchéité et de revêtements fonctionnels.
Bergquist est une société privée familiale fondée dans les années 60, initialement distributeur de composants dans le Middle West (Etats-Unis). Bergquist comprend aujourd’hui deux divisions : Produits thermiques et Interfaces utilisateurs.


ARTICLE EN ENTIER

Equipements pour SC : les ventes restent supérieures de 20% à celles d’il y a un an

Semiconducteurs>Production>Conjoncture>Etude de marché>Investissements
22/09/2014 13:30:43 :

En août, les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise restent largement supérieures à ceux d’août 2013. SEMI confirme ainsi sa prévision d’une forte croissance pour 2014, en soulignant que le book-to-bill américain n’est pas descendu en dessous de l’unité depuis onze mois …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,35 milliard de dollars en août 2014, soit 5% de moins qu’en juillet 2014, mais 26,5% de mieux qu’en août 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 2% en un mois, à 1290 M$, et ont été supérieures de 19,5% à celles d’août 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,04, contre 1,07 en juillet, 1,10 en juin, 1,00 en mai, 1,03 en avril et 1,06 en mars 2014.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 95,780 milliards de yens en août (878 M$), en baisse de 2,6% par rapport à juillet 2014, et supérieures de 1,6% à celles d’août 2013. Les facturations ont, pour leur part, reculé de 5,7% en un mois, à 98,441 milliards de yens (903 M$) et ont été supérieures de 20,4% à celles d’août 2013. Le book-to-bill japonais est remonté à 0,97, contre 0,94 en juillet, 1,05 en juin, 0,82 en mai, 0,83 en avril et 0,82 en mars 2014.


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ÉDITION du 22/09/2014
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