Le groupe français de composants passifs Exxelia, plus connu au travers de ses filiales Eurofarad, Firadec, Sic-Safco, Temex Ceramics, Astema, Microspire, Vertura et Dearborn Electronics, va être repris par le fonds pan-européen IK Investment Partners. Ce dernier annonce en effet être entré en négociation exclusives avec LBO France, propriétaire d’Exxelia depuis 2010 …

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Les termes financiers de la transaction n’ont pas été dévoilés. Exxelia a son siège à Paris et le groupe développe et produit une large gamme de composants passifs à fiabilité maîtrisée : condensateurs, filtres, mécanique de précision, capteurs potentiométriques, collecteurs tournants et composants magnétiques bobinés (transformateurs, selfs, moteurs ou capteurs). La défense et l’aéronautique civile représentent plus de 50% de ses ventes (voir illustration).

En 2013, le groupe a réalisé un chiffre d’affaires de 115 millions d’euros. Employant 1200 personnes dans huit divisions (Eurofarad, Dearborn, Microspire, Firadec, Sic Safco, Temex Ceramics, Astema et Vertura), Exxelia est présent en Europe, aux Etats-Unis, en Asie et en Afrique. Le groupe compte 10 unités de production.

C’est précisément cette stratégie d’internationalisation initiée par Exxelia, à la fois sur un base organique et par des acquisitions, qui intéresse l’acquéreur. « Nous allons continuer ce travail, de concert avec le management d’Exxelia, afin de renforcer la position du groupe aux Etats-Unis et dans d’autres marchés stratégiques en Europe et en Asie », a déclaré Dan Soudry, associé-conseil au fonds IK Investment Partners.

Pour sa part, LBO France se félicite du développement réalisé par Exxelia depuis son acquisition en 2010. Le chiffre d’affaires du groupe est en effet passé de 74 M€ en 2010, à 115 M€ en 2013, soit une progression de 55%.

Selon Gartner, une résidence typique dans les pays matures pourrait abriter plus de 500 objets intelligents et communicants d’ici à 2022. Une manne considérable pour les fabricants de produits domestiques, mais qui ne se matérialisera qu’avec la chute du coût de la fonction IoT (donner de l’intelligence à l’objet via des capteurs et lui permettre de communiquer, le plus souvent sans fil), qui devrait tomber à long terme à environ 1 dollar par objet …

Le nombre d’objets connectés dans les résidences augmentera lentement au cours de la prochaine décennie, simplement parce que bien souvent les consommateurs ne remplacent leurs objets du quotidien (électroménager, produits bruns, etc.) que quand ils sont hors service, prévient Gartner. Cela n’empêchera pas néanmoins les fabricants de proposer rapidement des modèles estampillés IoT pour la plupart des produits du quotidien. Avec le rythme habituel de remplacement des produits, il faudra attendre ainsi les années 2020-2025 pour que le marché des objets connectés dans le résidentiel devienne mature. A cet échéance, une connectivité IoT deviendra la règle pour les téléviseurs, consoles de jeux, appareils électroménagers, technologies de transports, systèmes de sécurité et de commande/contrôle de l’environnement, suivi médical et autres appareils de confort/bien-être de type fitness.

Côtés technologies, si le « sans fil » sera la règle pour faire communiquer tous ces objets, aucune technologie ne devrait dominer. Gartner estime ainsi que continueront de cohabiter dans la maison connectée les technologies Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee, communications par réseau cellulaires, sans compter les réseaux maillés et les technologies propriétaires. D’où l’importance des passerelles et des boitiers-adaptateurs pour faire cohabiter ces différents standards et protocoles. Côté alimentation, de nombreux objets connectés de la maison seront sans fil : une aubaine pour les fabricants d’accumulateurs, surtout si les technologies de recharge sans fil parviennent à maturité.

Plus difficile est de prévoir les nouveaux usages de ces objets connectés. Gartner s’y essaie, citant pêle-mêle une amélioration de l’ergonomie et des interfaces-utilisation avec une prolifération des commandes au geste et à la voix, le réapprovisionnement automatique des consommables (recharge des réfrigérateurs, des capsules de café, des sacs des aspirateurs, etc.), l’apparition de nouveaux services basés sur le cloud pour la sécurité et la gestion de maison, une aide aux politiques liées à l’environnement avec, par exemple, des taxations différentiées du prix de l’eau suivant son utilisation (lavage, arrosage, etc.). Bien évidemment, la collecte des données émanant des différents capteurs et le traitement et l’analyse de ces données conduiront à de nouveaux « business models » à inventer pour monétiser les possibilités infinies de l’Internet des objets.

Le Laboratoire des Applications Numériques (LAN), filiale de HF Company spécialisée dans les tests de conformité, d'interopérabilité et de performance des technologies d'accès au haut débit, a été désigné pour mener les tests de certification du protocole de communication de courant porteur en ligne CPl-G3 allant des puces aux systèmes de gestion domotique par l'alliance CPL-G3. Les partenaires de l'alliance sont Enexis, ERDF, Maxim Integrated Products, STMicroelectronics, Texas Instruments, Cisco, Itron, Landis & Gyr, Nexans, Sagemcom et Trialog …

Cette alliance a été créée dans le but de soutenir l'adoption rapide de la norme G3-PLC par les services publics du monde entier, dans diverses applications de réseau intelligent telle la gestion automatique des compteurs, le chargement des VE, la gestion de l'énergie consommée dans l'habitation, le contrôle de l'éclairage et la surveillance du réseau.

Parmi les deux laboratoires retenus, le LAN est celui qui effectuera les tests en Europe sur son site de Tauxigny, l'autre site retenu étant celui de TÜV Rheinland à Yokohama au Japon.
Le CPl-G3 est un protocole de communication de Courant Porteur en Ligne (CPL), assurant le transfert d'informations numériques en passant par les lignes électriques, le mode de communication le plus fiable pour les smart grids. Il succède au CPL G1 avec un débit 10 fois supérieur, une plus grande robustesse et un temps de réponse amélioré. Permettant de trier un volume de données plus important, le CPL-G3 devrait s'imposer comme le protocole de communication du compteur électrique Linky, selon HF Company.

Le LAN mènera les tests pour contrôler la bonne implémentation des spécifications CPL-G3, la performance et l'interopérabilité sur un ensemble de produits allant des puces aux systèmes de gestion domotique.

Selon SEMI, les facturations mondiales en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont représenté 9,62 milliards de dollars au deuxième trimestre, soit une hausse de 28% par rapport au deuxième trimestre 2013. Le montant des investissements en équipements pour SC est toutefois inférieur de 5% à celui des trois premiers mois de l’année …

En Europe, les ventes d’équipements pour SC au deuxième trimestre ont représenté 570 M$ (à comparer 1070 M$ en Chine), soit une baisse de 3% en trois mois et une hausse de 58% sur un an.

Les prises de commande mondiales ont atteint 9,96 milliards au deuxième trimestre, soit un gain de 1% par rapport au trimestre précédent et une hausse de 9% par rapport au deuxième trimestre 2013.

Dassault Systèmes, leader mondial des logiciels de création 3D, de maquettes numériques en 3D et de solutions de gestion du cycle de vie des produits (PLM — Product Lifecycle Management), vient de finaliser l’acquisition de Quintiq, un spécialiste des solutions logicielles de planification et d'optimisation de la supply chain et des opérations proposées sur site ou en mode cloud, pour environ 250 millions d’euros …

Le portefeuille de solutions de Quintiq comprend des applications de planification des opérations de production, logistiques et de main-d’œuvre. Aujourd’hui, ses solutions sont utilisées par 250 clients sur un millier de sites dans plus de 90 pays. Les solutions de Quintiq sont également utilisées pour planifier et programmer les chaînes logistiques les plus complexes dans de grands groupes tels que le Néerlandais ASML, dans l’industrie électronique. Quintiq emploie 800 personnes.