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br> Le dernier point des suites de la catastrophe japonaise effectué par IHS iSuppli confirme que c’est bien l’arrêt de la production de tranches de silicium qui posera le plus de problèmes à l’électronique mondiale : pour le cabinet d’étude américain, la production dans les deux usines de Shirakawa pour Shin-Etsu Chemical et de Utsunomiya pour l’Américain MEMC Electronic Materials concentre 25% de la production mondiale de tranches de silicium.

L’usine de Shin-Estu représente à elle-seule 20% de la production mondiale, tandis que celle de MEMC compte pour 5%. Pour IHS iSuppli, les tranches de 300 mm de diamètre produites dans ces usines sont avant tout destinées aux fabricants de mémoires Drams et c’est donc pour ce type de produits que les problèmes de disponibilité sont le plus à craindre. Reste à savoir quand ces usines de tranches pourront repartir.

Deux unités de fabrication de laminés pour circuits imprimés ont également été affectées (Mitsubishi Gas Chemical Company et Hitachi Kasei Polymer). Mais l’interruption de production ne devrait pas dépasser deux semaines et les sources alternatives à travers le monde ne manquent pas, souligne le cabinet d’études.

IHS iSuppli estime également que le tremblement de terre a endommagé environ 40% des capacités de production locales de Renesas et la moitié de celle de Fujitsu.

Issue d’un essaimage de NXP en juin 2009, la start-up caennaise IPDIA renforce son partenariat à long terme avec le CEA-Léti à travers la mise en place d’un laboratoire commun dédié aux technologies d’intégration 3D de composants électroniques passifs dans du silicium ; ce laboratoire impliquera une vingtaine de chercheurs au total, répartis entre les deux partenaires.

L’expertise du CEA-Léti dans les technologies 3D doit permettre à IPDIA d'aller au-delà de la troisième génération de composants PICS (250nF/mm2), actuellement en production sur le site de Caen, et de poursuivre le développement des futures générations de composants PICS (1 &#956;F/mm2, puis 2 &#956;F/mm2) et de leur assemblage. Les produits seront conçus, développés et fabriqués par IPDIA dans son unité de production.

« Les compétences d’IPDIA en réalisation de composants passifs intégrés en silicium permettront de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante » a déclaré Franck Murray, p-dg d’IPDIA.

Les axes technologiques favorisés ont pour but de réaliser :
• des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères.
• des embases fonctionnelles pour les composants d’éclairage
• des technologies d’assemblage innovantes permettant l’ultra miniaturisation des futurs produits.

Les applications visées concernent l’éclairage à DEL, le médical, l’aérospatial, etc.

Broadcom, spécialiste américain des circuits pour télécommunications filaires et sans fil, annonce l’acquisition de Provigent, une entreprise fabless israélienne spécialisée dans les circuits mixtes pour liaisons de collecte par faisceaux hertziens de réseaux mobiles ; le montant de l’acquisition atteint 313 millions de dollars.

Broadcom déclare déjà posséder l’un des porte-feuilles les plus fournis de solutions pour réseaux Elthernet à destination des opérateurs d’infrastructure notamment pour les cœurs de réseaux mobiles. A l’expertise de Provigent dans les faisceaux hertziens, l’Américain estime être à même d’adresser pleinement le marché des liaisons de collecte par faisceaux hertziens de réseaux mobiles, marché qu’il estime à 5 milliards de dollars.

Broadcom souligne notamment que cette technologie est primordiale pour les réseaux 4G, afin de gérer la croissance exponentielle de données des cellules vers le cœur du réseau mobile.

Broadcom a réalisé en 2010 un chiffre d’affaires annuel de 6,82 milliards de dollars, en progression de 51,8% par rapport à 2009, pour un bénéfice net de 1,08 milliard, contre seulement 65 M$ en 2009.

Vendredi dernier, le gouvernement a publié un appel à manifestation d’intérêt (AMI) concernant les usages, services et contenus numériques innovants ; 1,4 milliard d’euros va être dépensé pour soutenir l'investissement privé dans des projets dans les usages et services du numérique dont une partie des thématiques prioritaires concerne notre industrie : technologies de base du numérique (notamment nanoélectronique et logiciels embarqués), e-Santé, sécurité et résilience des réseaux, systèmes de transport intelligents, ville numérique, ainsi que l’informatique en nuage (« cloud computing »), la valorisation et la numérisation des contenus scientifiques, éducatifs et culturels, et l’e-Education.

La Caisse des Dépôts est chargée de la mise en œuvre de ces financements, sous forme de fonds propres, quasi-fonds propres ou de prêts.

L’Appel à Manifestation d’Intérêt (AMI) marque l’ouverture du dispositif d’investissement du Fonds national pour la Société Numérique(FSN), doté au total de 4,25 milliards d'euros dont 1,4 milliard est destiné à financer des projets d’investissement dans de nouveaux usages, services et contenus numériques innovants.

Télécharger l'appel à manifestations d'intérêt

La FIEEC, Fédération des industries électriques, électroniques et de communication, vient de lancer la commission STIC (Services et Technologies de l'Information et de la Communication), présidée par Gabrielle Gauthey, vice-présidente de la FIEEC et présidente du GITEP TICS ; cette commission a pour mission de structurer et porter les propositions concrètes de l'industrie des STIC.

« L'heure est à l'action pour relever les défis, partager les diagnostics et apporter les solutions pertinentes en accompagnement des travaux de la Conférence nationale pour l'Industrie (CNI) et du comité stratégique de filière sur les STIC », souligne la fédération.

« Il est important de souligner qu'Internet ne flotte pas dans l'air : la révolution Internet nécessite, à l'instar de celle de l'électricité, des réseaux, une distribution, des équipements, des composants et autres logiciels pour gérer le réseau. Il est essentiel de travailler collectivement pour offrir les solutions qu’attendent nos administrations, nos entreprises et évidemment nos concitoyens", commente Pierre Gattaz, président de la FIEEC.

NetLogic Microsystems, société fabless américaine de processeurs pour produits réseaux filaires et mobiles, vient de signer un accord définitif pour l’acquisition de son compatriote Optichron, une start-up californienne spécialisée dans le développement de processeurs de front end numériques pour stations de base 3G et 4G LTE ; la transaction inclut un montant initial de 77 M$, qui pourrait s’élever à 121 M$ (dont une partie sous forme d’actions) si certains objectifs sont atteints.

Selon NetLogic, les solutions d’Optichron offrent un gain d’un facteur d’au moins cinq en termed e bande passante par rapport aux solutions concurrentes, permettant ainsi d’améliorer les débits de transmission de données pour la 3G et la 4G LTE (Long Term Evolution).