Le Néerlandais NXP Semiconductors et l’Australien Cohda Wireless viennent de rejoindre le consortium CAR 2 CAR Communication, dont l’ambition est de déployer des technologies harmonisées en Europe pour les communications sans fil entre automobiles et entre les véhicules et les infrastructures de trafic routier. Le fabricant de semiconducteurs et le spécialiste des communications sans fil pour des applications de sécurité dans l’automobile sont les deux premières sociétés d’électronique automobile à rejoindre le consortium auquel 12 constructeurs automobiles majeurs ont déjà adhéré en octobre 2012 …

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L’objectif du consortium est de déployer des systèmes de transport intelligents en Europe, un réseau dans lequel les différents partenaires de communication (les véhicules, l’infrastructure routière et les opérateurs de services) pourront échanger sans fil des informations, afin d’améliorer la sécurité et la fluidité du trafic routier en Europe. Cela passe par l’harmonisation des standards C2C (Car-to-Car) et C2I (Car-to-Infrastructure).

De plus, NXP et Cohda ont annoncé l’introduction de la marque RoadLINK pour leurs technologies de communication C2X (Car-to-X) et leurs solutions de sécurité, des dispositifs pour systèmes de transport intelligent soit embarqués dans les véhicules, soit dans les infrastructures routières. L’Allemand Lesswire, un spécialiste des réseaux sans fil pour l’automobile, développe actuellement des modules automobiles C2X basés sur la technologie RoadLINK qui devraient être introduits en 2015.

Une vidéo de présentation des objectifs du consortium est disponible à cette adresse : http://youtu.be/LGykjQZoQ4c

STMicroelectronics a entamé sa collaboration avec des partenaires du domaine de la recherche en vue de développer une ligne-pilote pour dispositifs mems de prochaine génération, qui sera enrichie par des technologies de pointe telles que les matériaux piézoélectriques ou magnétiques, et des conditionnements en 3D. Pour coordonner le projet Lab4MEMS, dont la durée est de 30 mois et la valeur de 28 millions d'euros, ST collaborera avec des universités, des instituts de recherche et des entreprises de haute technologie appartenant à neuf pays européens …

Ce projet est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) lancés dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies. Il bénéficie des installations de production de mems dont dispose ST en France, en Italie et à Malte pour mettre en place un ensemble complet de compétences en fabrication de produits de nouvelle génération, de la conception et la fabrication jusqu'aux tests et au conditionnement.

Avec plus de 800 brevets liés aux technologies mems, plus de trois milliards de produits livrés et d'importants moyens de fabrication internes capables de produire actuellement plus de 4 millions de mems par jour, ST dispose d’atouts solides pour diriger les travaux du projet Lab4MEMS et produire des circuits de prochaine génération. Le projet a pour vocation de développer des technologies telles que les couches minces piézoélectriques (PZT) afin d'améliorer les actuels mems qui font uniquement appel au silicium. Résultat, des améliorations telles que des déplacements plus importants, de meilleures capacités de détection et une plus grande densité d'énergie. Ces améliorations sont nécessaires pour créer des capteurs intelligents, des actionneurs, des micro-pompes et des systèmes de capture d'énergie qui répondent aux exigences des futures applications : stockage de données, impression à jet d'encre, santé, automobile, commande industrielle et immotique, et autres applications grand public telles que les smartphones ou les appareils de navigation.

Le projet permettra par ailleurs de développer des technologies de packaging de pointe et des interconnexions verticales de type flip-chip, vias traversants (TSV - Through-Silicon Vias) et TMV (Through-Mold Vias), en vue de réaliser des circuits 3D intégrés pour des applications telles que les capteurs corporels ou de télésurveillance. L'un des objectifs-clés consiste à mettre au point un procédé de dépôt de matériaux piézoélectriques (PZT) compatible avec la production en volume et de l'intégrer dans des processus mems afin de réaliser des actionneurs et des capteurs montés sur des systèmes sur puce industriels.

L'entreprise commune ENIAC-JU est un partenariat public-privé impliquant des États membres de l'ENIAC, l'Union européenne et l'Association pour les activités européennes dans le domaine de la nanoélectronique (AENEAS). Elle participe actuellement à hauteur de quelque 1,8 milliard d'euros au budget des projets de R&D, qu'elle sélectionne dans le cadre de ses appels à propositions. Le projet Lab4MEMS, coordonné par ST, a été sélectionné en 2012 et ses travaux ont débuté en janvier 2013.

Comme annoncé le 8 mars dernier (voir notre article), le groupe de distribution britannique Acal a finalisé hier le rachat du fabricant français de composants magnétiques Myrra Group. Le montant initial de l’acquisition de Myrra auprès de la holding Aramys est de 9,5 millions d’euros auquel s’ajoutera un montant supplémentaire de 1,8 M€ au maximum suivant les performances de Myrra au cours des trois prochaines années suivant la finalisation du rachat …

En 2012, Myrra a réalisé un chiffre d’affaires de 20,8 millions d’euros pour un bénéfice d’exploitation de 1,7 M€. Selon le site Internet du fabricant de transformateurs et d’inductances, Myrra réalise 28% de ses ventes en France, 44% dans le reste de l’Europe, 8% au Moyen-Orient, 10% aux Etats-Unis et 10% en Asie.

L’acquisition de Myrra vient renforcer la division électronique d’Acal, en complétant son offre de produits et en offrant au distributeur des possibilités de différentiation avec des moyens de conception et de développement de produits à la demande. Acal pourra ainsi s’appuyer sur les moyens de conception et de développement de Myrra en France et en Chine, ainsi que sur ses usines en Chine (300 personnes) et en Pologne (100 personnes). Myrra pourra également faire profiter à Acal de ses implantations pour accélérer le développement de l’activité électronique du distributeur en Europe continentale et en Asie.

Spécialisé dans les composants passifs, les composants magnétiques de protection, d'interconnexion et de conversion d'énergie, l’Américain Bel Fuse vient de finaliser l’acquisition de la division « Transpower magnetics » de TE Connectivity. Bell a déboursé environ 22,4 M$ en numéraire pour l’acquisition de cette division dont les ventes sur les 12 derniers mois ont représenté 75 M$ et qui emploie environ 2500 personnes en Chine …

Cette acquisition avait été annoncée en novembre dernier. La division « Transpower magnetics » de TE Connectivity est spécialisée dans les modules avec connecteur intégré (ICM), un secteur où Bel Fuse revendique le premier rang mondial. La famille de produits repris inclut les produits RJ45, 10/100 Gigabit, 10G, PoE/PoE+, MRJ21, RJ.5, ainsi qu’une ligne de modules pour applications smart grid et des composants magnétiques discrets. Bel Fuse acquiert également une licence pour fabriquer des produits ICM avec la technologie magnétique embarquée planaire de TE Connectivity.

MEN Mikro Elektronik, fabricant allemand de cartes et de systèmes pour applications critiques de sécurité et environnement extrêmes a été repris par le hodling allemand Equita. Equita est un holding industriel indépendant, non affilié à des banques, qui investit dans des entreprises de taille moyenne en Allemagne, Autriche et Suisse. Fondé il y a plus de 30 ans, MEN Mikro Elektronik emploie plus de 250 personnes pour un chiffre d’affaires annuel de près de 50 millions d’euros, réalisé à 40% à l’export …

L’entreprise allemande dispose également de filiales en France et aux Etats-Unis. Elle restera dirigée par Manfred Schmitz, co-fondateur et CEO actuel de l’entreprise. Udo Fuchs et Werner Witt abandonnent, pour leur part, toute fonction opérationnelle au sein de MEN.

Fondé en 1982, MEN fournit des cartes de commande/contrôle, de mesure, de test et de simulation pour tous types de systèmes embarqués dans le monde (ferroviaire, bus et camions, machines agricoles et de construction, avionique civile, automation, énergie, mines, construction navale, équipements médicaux, etc.).

Altis Semiconductor, le fondeur de spécialités de Corbeil-Essonnes (91), annonce la nouvelle génération de sa technologie CBRAM embarquée (eCBRAM), dont les échantillons de démonstration seront disponibles dès ce trimestre. Cette nouvelle technologie facilite la conception et la production, améliore la fiabilité et permet de meilleurs temps d’écriture des composants, selon le fondeur. La technologie eCBRAM est le résultat du partenariat entre Altis et Adesto Technologies. Elle renforcera l’offre NVM (mémoires non-volatiles) d’Altis, basée actuellement sur des technologies CMOS 130nm …

La technologie eCBRAM est adaptée aux applications grand public, communication sans-fil, sans-contact et sécurité qui demandent de très faibles tensions d’alimentation et des temps d’accès très rapides.

L’eCBRAM est une mémoire embarquée, associant la flexibilité d’une mémoire EEPROM à la densité d’une mémoire flash embarquée (voir notre article). La technologie eCBRAM proposée par Altis est entièrement compatible avec sa plateforme 130nm « basse consommation ». Afin de réduire les coûts de développement de ses clients pour leurs nouveaux produits, Altis leur propose de participer à son programme de prototypage multi-produits.

« De nombreux projets ont été déployés par nos clients depuis le démarrage de cette technologie eCBRAM en juin 2012. Grace à notre partenariat avec Adesto et à l’expertise d’Altis dans le développement de nouvelles technologies, cette nouvelle génération d’eCBRAM apportera une avancée technologique significative pour les applications nécessitant une faible consommation d'énergie», commente Pascal Louis, Directeur de la R&D d’Altis.

Dans son usine américaine de Saratoga County, le fondeur Globalfoundries vient de réaliser ses premiers circuits fonctionnels en technologie 20 nm avec vias silicium traversants intégrés. Ce procédé de fabrication 20 nm sur tranches de 200 mm de diamètre permet ainsi de réaliser des empilages de puces 3D pour accroître la miniaturisation …

Cryptography Research, une division de Rambus, et StarChip, une jeune pousse française spécialisée dans la conception et la qualification de circuits intégrés pour cartes à puce, annoncent aujourd’hui la signature d’un accord de licence concernant l’utilisation des brevets de Cryptography Research dans les produits de StarChip. Les produits StarChip, implanté à Meyreuil, dans les Bouches-du-Rhône, sont basés sur des architectures flash 32-bits …

La mise en place des contre-mesures brevetées de Cryptography Research dans les produits de StarChip va leur permettre d’être protégés contre le DPA (analyse des différences de charges) et les attaques liées. La licence couvre les contre-mesures matérielles et logicielles développées par StarChip et par ses clients.

Le DPA est un type d’attaque qui utilise la surveillance des fluctuations de la consommation de courant électrique du dispositif ciblé et l’application de méthodes statistiques permettant d’extraire les clés cryptographiques secrètes. « Des contre-mesures efficaces contre le DPA sont nécessaires pour protéger les secrets détenus dans des applications comme les dispositifs mobiles, les moyens de paiement bancaires, la télévision payante, les documents d’identité sécurisés, les moyens de stockage sécurisés, les produits anti-contrefaçon et d’autres systèmes et composants électroniques », explique la filiale de Rambus. De nombreux standards de sécurité reconnus au niveau mondial requièrent la protection contre les attaques DPA et les attaques similaires. Cryptography Research détient un portefeuille de plus de 60 brevets couvrant les contre-mesures aux attaques DPA. Chaque année, plus de 6 milliards de produits sécurisés intègrent la technologie de Cryptography Research.