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Globalfoundries réalise des puces 3D avec vias silicium en technologie 20 nm

Semiconducteurs>Production>Etats Unis>Stratégie
05/04/2013 14:07:39 :

Dans son usine américaine de Saratoga County, le fondeur Globalfoundries vient de réaliser ses premiers circuits fonctionnels en technologie 20 nm avec vias silicium traversants intégrés. Ce procédé de fabrication 20 nm sur tranches de 200 mm de diamètre permet ainsi de réaliser des empilages de puces 3D pour accroître la miniaturisation …
 
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ÉDITION du 05/04/2013
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