STMicroelectronics annonce le lancement du processeur réseau BlueNRG, un circuit intégré mono-mode pour applications Bluetooth 4.0 Low-Energy (BLE). Ce processeur permet d'allonger la durée de fonctionnement des appareils et d'utiliser des batteries plus compactes et plus légères dans un large éventail d'«accessoires » sans fil, tels que les bracelets de remise en forme, les lunettes intelligentes ou les vêtements interactifs. Sa consommation de courant actif optimale permet aux produits ultra-basse consommation de fonctionner pendant plusieurs mois, voire plusieurs années, en étant alimentés par une batterie de la taille d'une petite pièce de monnaie …

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• Le processeur réseau BlueNRG de ST réunit les fonctions nécessaires pour connecter un appareil Bluetooth Smart à un périphérique hôte compatible Bluetooth Smart Ready (smartphone ou tablette).
• Conforme à la dernière norme Bluetooth 4.0, le processeur BlueNRG dispose de son propre firmware radio, processeur et Bluetooth, ce qui simplifie la conception d'appareils sans fil et permet aux ingénieurs de se concentrer sur la création d'applications innovantes.
• Outre une consommation à la pointe de l'industrie avec un courant crête de seulement 8,2 mA en mode émission à 0 dBm et de 7,3 mA en mode réception, le processeur BlueNRG se distingue par sa faible consommation d'énergie et sa capacité à basculer rapidement entre différents modes de fonctionnement, minimisant ainsi la production d'énergie inutile.
• Disponible immédiatement sous forme d'échantillon, le processeur BlueNRG entrera en production courant 2013. Il sera commercialisé en boîtiers QFN32 (5 x 5 mm) et WCSP (2,6 x 2,6 mm) au prix de 1,80 dollar au-delà de 1 000 unités.

Référence : BlueNRG
Fournisseur : STMicroelectronics

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Bergquist présente Liqui-Bond SA 3505, un adhésif à haute conductivité thermique, qui permet de réduire les coûts et le temps nécessaire à fixer, à l'aide de clips ou de vis, les radiateurs présents dans les alimentations et les applications discrètes. Cet adhésif liquide bi-composants peut être stocké sans réfrigération, et permet d'obtenir des collages très résistants après polymérisation à chaud …

• Le Liqui-Bond SA 3505 présente une conductivité thermique de 3.5 W/m-K, jamais atteinte par un adhésif structurel, et une résistance au cisaillement de 3.15 MPa, une fois polymérisé.
• La grande résistance du joint collé permet l'utilisation dans de nombreux cas, notamment pour la fixation de cartes électroniques, beaucoup plus facilement et beaucoup plus rapidement qu'avec des fixations conventionnelles.
• Pour les applications nécessitant un écartement ou une intégrité diélectrique stricte, le Liqui-Bond SA 3505 peut être fourni chargé avec des billes de verres de 0.18 mm ou 0.25 mm.
• Les propriétés thixotropiques de cet adhésif permettent un bon mouillage lors de l'assemblage, avec un minimum de stress sur les composants fragiles, tout en garantissant un bon maintien en place jusqu'à la polymérisation. Le conditionnement en cartouche ou en kit permet aussi bien la dépose manuelle, que l'utilisation d'équipements de dépose automatisés.

Référence : Liqui-Bond SA 3505
Fournisseur : Bergquist

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