<

publicité

br> A en croire le quotidien nippon Nikkei Electronics, Intel, Samsung et Toshiba ont décidé de s’allier pour la mise au point des prochaines générations de technologies nanométriques de production de semiconducteurs (1xnm).

Les partenaires vont évaluer de nouvelles technologies de lithographie optique (dans les UV extrêmes) et de nouvelle résines photosensibles pour parvenir à repousser les limites de la technologie. Le METI, ministère japonais de l’économie, du commerce et de l’industrie, financerait partiellement les travaux des trois partenaires.