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br> La semaine dernière, à l’occasion de la publication de ses résultats annuels, Carlo Bozotti, président et CEO de STMicroelectronics a fixé quatre priorités pour le fabricant de semiconducteurs en 2010 dont l’achèvement de la restructuration de ST-Ericsson (voir article dans notre édition d’hier) ; disposant désormais d’un outil de production optimisé autour de neuf et bientôt huit unités de front end, ST s’est notamment fixé comme objectif d’améliorer ses coûts de production en augmentant ses capacités de production à Crolles et à Singapour et en faisant davantage appel aux fondeurs.

L’an passé, ST a dépensé 451 M$ pour ses investissements industriels, soit 5,3% de ses ventes et compte cette année limiter le ratio investissements/CA entre 5% et 7%. Un objectif qui peut sembler peu ambitieux au regard de l’envolée de la demande actuelle, les usines de ST tournant à près de 90% de leur capacité (ce ratio devrait être atteint au cours du premier trimestre). Mais pour l’entreprise, dont les ¾ environ du chiffre d’affaires correspondent en fait à des composants réalisés en technologies supérieures à 90 nm, l’amplitude de l’enveloppe budgétaire est suffisante pour augmenter les cadences de façon significative, nous a expliqué Alain Dutheil, COO de ST. Ainsi, avant la fin de l’année, ST aura fait passer sa capacité de production sur tranches de 300 mm à Crolles de 2700 tranches par semaine à 3200 tranches. A Singapour, sa capacité de production quotidienne sur tranches de 150 mm de diamètre devrait passer de 14 000 à 17 500 tranches.

Tout en gardant la maîtrise des technologies avancées au sein de l’alliance IBM, l’objectif de ST est de faire sous-traiter 20% de sa production chez les fondeurs (notamment pour les circuits les plus avancés), contre 14% fin 2009. Ainsi, depuis 2005, le groupe a réduit de 17 à 9 (et bientôt 8 après la fermeture d’une fab américaine à Phoenix) le nombre de ses unités de front end (Crolles 1 et 2, Rousset, Tours, Agrate, Catane 1 et 2 et Singapour). Le groupe dispose également de deux unités d’assemblage en Europe (Maroc, Malte) et quatre en Asie (deux en Chine, une en Malaisie, une aux Philippines).

Si Carlo Bozotti reconnaît une part de doubles commandes dans la demande actuellement très élevée, il ne croit pas à un scénario d’emballement qui conduirait à des risques de pénurie. Le p-dg table plutôt un ralentissement de la spéculation sur les commandes dans la seconde moitié du trimestre qui refléterait ainsi mieux la demande réelle. Au final, pour le trimestre en cours, ST s’attend à un chiffre d’affaires en baisse séquentielle de 7% à 13%, soit un niveau néanmoins supérieur à la seule saisonnalité des ventes.

Globalement, ST estime que le marché du semiconducteur sur lequel il est présent devrait croître de 10% à 12% cette année et compte faire mieux en gagnant des parts de marché. Enfin, la quatrième priorité de ST pour 2010, qui a retrouvé une marge d’exploitation positive au quatrième trimestre 20009, est de tirer un meilleur profit de la valeur ajoutée de ses composants en récoltant les fruits de l’innovation de ses produits. Notamment sur les marchés de l’environnement et de la santé. En clair, pas de folies ou de grands projets d’acquisition cette année, la priorité en 2010 et même pour 2011 sera accordée à l’exécution des stratégies qui ont déjà commencé à être mise en œuvre.

Bientôt huit unités de front end dont une seule fab 300 mm : ST estime avoir désormais un outil industriel optimisé pour sa stratégie de production

La reprise d’Altis Semiconductor tourne à la farce : quand on croit une solution pratiquement bouclée, patatras, un autre montage financier vient s’y substituer : l’union départementale de la CGT aurait rencontré à deux reprises un fonds d’investissement américain venu expliquer au syndicat son projet industriel pour le fabricant de semiconducteurs de Corbeil-Essonnes.

Le fonds apporterait 350 millions d’euros (soit trois fois plus que la solution présentée en CE lundi et qui associe Dassault), à la condition d’un investissement public du même ordre. Info ou intox ? A suivre.

Dans une lettre adressée au pouvoirs publics, le Gixel, Groupement des industries de l’interconnexion, des composants et des sous-ensembles électroniques, énumère les distorsions de concurrence auxquelles doivent faire face les fabricants de circuits imprimés français par rapport aux producteurs asiatiques et singulièrement chinois, tout en mettant en garde sur les risques pour la filière électronique que causerait leur disparition.

« Les industriels des circuits imprimés français et européens souhaitent alerter les autorités publiques sur les risques de disparition de leur activité. La perte de cette brique technologique clé pour la France aura des conséquences en termes de compétence, d’emplois pour cette industrie mais aussi pour l’ensemble de la filière électronique et pour des secteurs d’activité tels que l’aéronautique, la défense, le militaire, la sécurité, … ce qui soulèvera de fortes questions de souveraineté nationale dans les années à venir », écrivent ainsi Jean-Pierre Lucas, président de la section circuits imprimés du Gixel et Jean-Pierre Quemard, Président du Gixel.

Des initiatives similaires ont été prise en Europe dans le cadre de l’EIPC (association européenne des industries d’interconnexion) et des courriers d’alerte ont été transmis fin 2009 aux autorités publiques européennes et nationales (Italie, …). Mieux encore, le Département de la Défense américain a nommé un « Monsieur Circuits Imprimés » pour traiter des risques liés à la raréfaction de l’offre américaine pour ce composant stratégique.

La situation est grave puisque qu’en France, depuis 2001, le nombre d’ateliers de fabrication de circuits imprimés s’est considérablement réduit passant d’une centaine à environ 30 en 2009.

Sans réclamer des mesures de protectionnisme, les industriels souhaiteraient déjà pouvoir lutter à armes égales avec leurs concurrents chinois. Les producteurs chinois reçoivent en effet des aides gouvernementales aux exportations de 17% comme stipulé dans la circulaire No 222 du 13 octobre 2003, affirme ainsi le Gixel, « ceci alors que les fabricants européens sont tenus à toute une série de contraintes non respectées en Asie créant des conditions de concurrence déséquilibrées ». Les industriels européens essaient également de modifier les droits de douane car l’importation de circuits imprimés est de 0% alors que les droits sur l’importation des fournitures des circuits imprimés s’élèvent environ à 5%.

Application des mesures anti-dumping, vérification de l'application de la directive REACH pour les importations, sont autant de demandes des industriels, qui verraient également d’un bon œil qu’un pourcentage de produits européens soit compris dans les systèmes électroniques développés dans les marchés publics et dans les programmes financés par les Etats européens. La nomination d’un « Monsieur Circuits Imprimés » au niveau européen ou national, comme aux USA, permettrait également de mieux défendre les intérêts de la profession.
Lire en intégralité la Lettre du Gixel adressée aux pouvoirs publics.

Intel et Micron viennent de lancer en production une technologie 25 nm pour la fabrication de mémoires flash NAND, soit la technologie la plus fine jamais utilisée dans l’industrie du semiconducteur ; de son côté, le Coréen Samsung annonce la mise en production de mémoires SDRAM DDR3 en technologie 30 nm.

Selon Samsung, la technologie 30 nm appliquée à la production de masse de mémoires DDR3 augmente la productivité de 60% par rapport aux DDR3 en 40 nm. Une mémoire DRAM 30 nm de 2 Gbits présente une consommation électrique réduite de 30% par rapport à un modèle 50 nm. La production de masse de mémoire DDR3 30 nm est prévue pour la seconde moitié de l'année.

De leur côté, Intel et Micron ont déjà commencé l’échantillonnage de flash NAND 8 Gbits réalisées en technologie 25 nm et comptent passer en production de volume dès le prochain trimestre. La production est assurée par leur société commune IM Flash Technologies (IMFT), qui avait démarré la fabrication en technologie 50 nm en 2006 et celle en technologie 34 nm en 2008.

Gemalto, numéro un mondial de la sécurité numérique, annonce l’acquisition du Finlandais Valimo Wireless, leader mondial de l’authentification forte sur mobile ; les modalités de la transaction n’ont pas été dévoilées.

« La signature électronique sur mobile était considérée comme à venir depuis quelques années, et nous pensons qu’elle a aujourd’hui franchi une étape de maturité importante. Qu’il s’agisse d’un smartphone haut de gamme ou d’un modèle de base, le téléphone mobile est le seul objet numérique que les consommateurs portent toujours sur eux, et ils expriment clairement leur souhait de l'utiliser de plus en plus pour simplifier leur vie quotidienne. La possibilité pour les utilisateurs de signer de manière très simple des transactions à valeur juridique opposable ouvre la porte à une large gamme de nouvelles applications sur mobile, au service des citoyens », commente Olivier Piou, directeur général de Gemalto.

Valimo a été le premier à utiliser l'authentification à deux canaux et à deux facteurs reposant sur l'infrastructure à clé publique (PKI), en combinant une plateforme « Over-The-Air » (OTA) avec un logiciel dans la carte SIM pour générer une signature électronique à valeur juridique, disponible à tout moment et en tout lieu.

Valimo permet aux utilisateurs du téléphone mobile de s’authentifier en toute sécurité, de signer numériquement des documents et de confirmer leurs transactions avec une valeur légale par l’utilisation d’une simple phrase qu’ils ont eux-mêmes choisie, ou par celle d’un code confidentiel. La solution Mobile ID de Valimo facilite l’accès sécurisé à la banque en ligne, aux paiements mobiles, aux services gouvernementaux, au commerce mobile et électronique, ainsi que la gestion des identités et des droits d’accès pour les applications d'entreprise.

Créée en l’an 2000 et basée à Helsinki, en Finlande, Valimo est un partenaire de Gemalto depuis 5 ans.

PV 20, c'est le nom de code d'un projet français de développement de procédés et moyens de fabrication de panneaux photovoltaïques, dont les détails seront dévoilés le 17 février prochain, nous apprend l’Echo du Solaire: soutenu par Oséo, il regroupe les industriels français Emix (tranches de silicium), Semco Engineering (équipements de production) et sa filiale Irysolar (traitement des cellules solaires), MPO Energy (leader du disque optique en Europe) et Tenesol (assembleur de panneaux PV, filiale 50/50 des groupes Total et EDF), avec l’appui de l’Ines, et a notamment pour but la mise au point d'une ligne de production d'une capacité de 100 MW à l'horizon 2011 en visant la parité réseau ; à lire également cette semaine, la création du Synaip (Syndicat national des installateurs du photovoltaïque) qui compte déjà une centaine d’adhérents.

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