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br> Le fabricant de composants passifs AVX, filiale de Kyocera, vient d’annoncer le rachat pour 231 millions en numéraire d’American Technical Caramics, un fabricant de condensateurs céramique multicouches et de circuits spécifiques couches minces pour applications civiles et militaires (infrastructures sans fil, fibre optique, médical, satellites, etc).

Cette acquisition renforce le pôle produits haute fiabilité pour des applications haute fréquence d’AVX.

En raison d’une demande moins forte que prévu sur les marchés de la téléphonie mobile, du grand public et du traitement des données, ainsi que des corrections de stocks chez certains grands clients, Molex, numéro deux mondial des connecteurs, vient de réviser à la baisse ses prévisions pour le trimestre en cours et engage un plan de restructuration de 100 à 125 M$.

Pour le 4e trimestre de son exercice fiscal clos fin juin, l’Américain prévoit désormais des ventes comprises entre 780 et 810 M$ (contre une prévision initiale de 810 à 850 M$) et un bénéfice par action hors impact des charges de restructuration compris entre 0,3 et 0,34 $ contre une fourchette initiale de 0,34 à 0,38 dollar.
Le détail du plan de restructuration (réduction d’effectif, réalignement des capacités de production et fermeture de certaines usines) sera dévoilé à la fin du trimestre. Il doit conduire à des économies annuelles de 75 à 100 M$.

Thales Communications vient de remporter un contrat de 3,5 milliards de dollars pour fournir des postes de radio militaires à la marine américaine ; ce méga-contrat est même affublé d’une option supplémentaire de quatre ans qui, s’il elle est exercée, porterait le montant total de la commande à 9,04 milliards de dollars, selon le communiqué de presse du Pentagone. L’Américain Harris remporte également un contrat du même type, dont le montant s’échelonne de 2,74 à 6,98 milliards de dollars.

Le Japonais Matsushita, que l’on croyait pas si avancé, vient d’annoncer le démarrage début juin d’une production en volume au Japon de circuits intégrés en technologie 45 nm ; par rapport à un process 65 nm, la technologie 45 nm permet de réduire la consommation et la taille des puces de ½ à 2/3, écrit le groupe japonais dans un communiqué.

De son côté, Fujitsu vient également de présenter les détails de sa plate-forme 45 nm, mais elle ne sera utilisée en production de masse qu’à partir de 2008.