Pari gagné ! Malgré la grève, la grande majorité des 550 inscrits à la sixième édition de la JTE (
Journée Technique de l’Electronique) se sont rendus hier à la Cité des Sciences et de l’Industrie à Paris pour assister à un programme copieux de conférences sur la mobilité du futur et s’informer ainsi sur les attentes des industriels du ferroviaire, de l’aéronautique et du spatial, et de l’automobile, vis-à-vis de leurs fournisseurs de composants électroniques, ainsi que les réponses en terme de projets d’innovations apportées par ces derniers. En parallèle, quelque 85 exposants (fabricants de composants actifs et passifs, fournisseurs de test et mesure, sous-traitants et distributeurs) ont achevé de rendre incontournable ce rendez-vous annuel de la profession …
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L’originalité de la manifestation, organisée par
Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique) avec le concours cette année du Simtec et de divers partenaires (All Circuits, Linear Technology, Mouser, In’Voxa et Cap’Tronic) est de réunir dans un même lieu des experts technologiques du monde de l’aval et de l’amont pour préparer l’avenir en favorisant les rencontres et les échanges au travers de conférences et d’exposition de produits. La JTE permet ainsi à ses exposants de présenter les nouveautés et les projets de développement de composants aux concepteurs et aux chefs de projet qui seront directement en charge de leur intégration dans leurs systèmes.
L’Acsiel, né de la fusion du Gixel et du Sitelesc, de par sa nature, a permis cette année d’élargir la JTE, au départ créé par l’ancien syndicat des passifs, - aux semiconducteurs, tant au niveau des exposants que des conférences fournisseurs. La manifestation y a gagné un meilleur équilibre permettant aux visiteurs-technologues d’avoir un panel complet des innovations à sa disposition en termes de composants passifs et actifs.
Devant la variété et la richesse des présentations de la journée, il serait illusoire dans ces colonnes d’en faire un compte-rendu exhaustif. Donnons-en plutôt un aperçu pour montrer à ceux qui n’étaient pas présents ce qu’ils pouvaient en attendre (la prochaine édition de la JTE est d’ores et déjà programmée).
Ainsi dans le
ferroviaire (un marché mondial de plus de 100 milliards d’euros dont entre 10 et 12 milliards pour la signalisation, dominé par Alstom, Siemens et Bombardier), les perspectives sont alléchantes pour notre filière, car le secteur a un besoin accru d’électronique. L’intervenant d’Alstom a reconnu que la profession utilisait encore assez mal ses fournisseurs, se comportant souvent en donneurs d’ordres assez rigides, mais souhaitant désormais mieux utiliser les capacités d’ingénierie des fournisseurs. Siemens, de son côté, a mis en avant l’impératif de sécurité du secteur et la durée de vie très importante des matériels (jusqu’à 30 ans) pour insister sur la sureté de fonctionnement, dans un environnement de budgets publics contraints et de pression sur les prix liée aux nouveaux entrants asiatiques. Le constructeur souhaite donc se diriger vers une électronique modulaire et distribuée. Ses besoins vont vers des modules sécurisés et interconnectés (bord à bord et bord à sol), une multitude capteurs (capteurs de type mems, capteurs à effet hall, capteurs optiques, etc.), des étiquette RFID, etc. Les contraintes économiques plaident pour une utilisation croissante de standards industriels en lieu et place d’architectures spécifiques, voire un jour de standards de l’industrie automobile, avance le fabricant. L’équipementier Faivelay, -qui est un peu au ferroviaire ce que Valeo est à l’automobile-, a illustré avec son « e-saver » les spécificités attendues par le ferroviaire. Pour minimiser les pannes, tous les trains restent sous tension, même dans la phase de parking. Afin de réduire la consommation électrique des trains au parking de 15% à 30%, Faiveley a imaginé un dispositif auto-alimenté (vibrations, photovoltaïque) pour abaisser la température qui se « greffe » sur l’électronique existante à bord. Ce système non intrusif et sans maintenance, qui même en cas de panne n’altère pas le fonctionnement des équipements existants, promet un retour sur investissement de un an.
Dans l’
automobile, dont la production mondiale a doublé depuis une vingtaine d’années pour représenter, grâce aux pays émergents, 80 millions de voitures par an et bientôt 100 millions, avec un contenu électronique qui s’est envolé (jusqu’à 35% de la valeur du véhicule, contre 5% à 10%, il y a trente ans), les innovations technologiques à venir affolent la filière entre les rêves des constructeurs et les impératifs industriels des équipementiers et des fournisseurs. Chez PSA, par exemple, les trois principaux axes de R&D sont désormais les technologies propres pour abaisser les émissions de CO2, le véhicule connecté et la voiture autonome. Rien que cinq ans en arrière, on parlerait de science-fiction ! Le constructeur réclame ainsi pêle-mêle des capteurs en tout genre pour le véhicule, l’environnement (reconnaissance des panneaux, …) et … le conducteur (PSA envisage que le conducteur puisse lâcher le volant tout en supervisant le système pour pouvoir reprendre la main dès 2017), des algorithmes temps réel, davantage de puissance de calcul, du stockage, des radars, des caméras, des caméras IR, des technologies de sûreté de fonctionnement, des technologies de connectivité « car to car « et « car to infrastructure », de réalité augmentée, etc. En termes de compétences, il a besoin d’ingénieurs bien formés en électronique temps réel, sûreté de fonctionnement, électrotechnique, traitement d’images, etc. Quant à son réseau de fournisseurs, il les veut connectés et présents sur chaque continent (Europe, Etats-Unis, Chine-Japon-Corée, et Inde).
De son côté, Valeo rappelle avant tout chose que ses clients restent très sensibles aux coûts et que le client final ne veut pas lui, par exemple, payer un surcoût pour un dispositif de réduction des émissions de CO2. D’autant que cela ne constitue pas une fonctionnalité supplémentaire tangible dont il verrait le bénéfice. Par ailleurs, devant la prolifération technologique de solutions toutes différentes, les volumes de production demandés par les constructeurs deviennent très incertains, s’inquiète l’équipementier. Un manque de visibilité qui était jusqu’ici inhabituel dans l’automobile. Pour faire face à cette instabilité, l’équipementier oriente sa R&D vers le développement de mini-blocs intégrant, par exemple, une partie CPU et une partie module de puissance, de façon à assembler ces mini-blocs pour réaliser une fonction afin de partager leur coût de développement sur plusieurs applications. Et sans ambages, Valeo prévient que ces économies d’échelle qu’il recherche, il les veut aussi chez ses fournisseurs. Ces derniers ont présenté notamment des filières technologiques prometteuses (module de puissance GaN dans le cadre du projet MeGaN emmené par Renault aux côtés de 17 partenaires pour un budget de 43 M€, présenté par Loupot, filiale d’Axon Cable ; filière de circuits SiC chez STMicroelectronics). Mais, en tout état de cause, ces innovations ne seront déployées dans l’automobile que si les constructeurs et les équipementiers ont la certitude que « le risque lié à ces ruptures est sous contrôle ».
Les mêmes impératifs ont été mis en avant dans la matinée pour la filière
aéronautique et spatial. La prolifération des capteurs pour « instrumenter tout, puisque ça ne coûte pas cher » ; le besoin d’une filière de processeurs industriels spécifiques à l’embarqué ; l’impératif de la sûreté de fonctionnement et de la sécurité des systèmes d’information ont notamment été mis en avant par Dassault Aviation pour ses projets dans les drones, ou avions automatiques connectés. Pour Safran, engagé dans un avions toujours plus électrique, la tendance est à mettre l’électronique à l’extérieur du fuselage au plus près des actionneurs et non plus confinée dans la soute (aux composants et aux sous-systèmes de s’adapter à cet environnement sévère). Enfin, l’importance des gains à effectuer en matière de batteries et plus généralement en termes de densité de puissance a été soulignée par Airbus dans le cadre de la présentation de son avion bi-place tout électrique E-Fan.
