Certains analystes financiers conseillaient cet été Intel de racheter le Taïwanais Microtek pour s’imposer enfin sur le marché des semiconducteurs pour mobiles et briser la domination de Qualcomm. Le numéro un mondial des semiconducteurs ne les a pas écouté, mais emprunte une voie plus étroite en collaborant et en entrant au capital des deux entreprises fabless chinoises Spreadtrum Communications et RDA Microelectronics. Ces deux étoiles montantes des puces pour terminaux mobiles développeront des jeux de circuits pour communications mobiles sous architecture Intel …

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En pratique, Intel prendra indirectement 20% du capital de Spreadtrum Communications et RDA Microelectronics en investissant 1,5 milliard de dollars dans la holding Tsinghua Unigroup, une société d’état, qui a racheté successivement les deux entreprises chinoises afin de contrôler ces acteurs de poids pour la fourniture de semiconducteurs pour téléphones mobiles, garant de l’indépendance de la Chine dans ce secteur stratégique. Tsinghua Unigroup, filiale de la société d’état Tsinghua Holdings créée par l’université chinoise de Tsinghua, a en effet finalisé à la mi-juillet l’acquisition de RDA Microelectronics, une entreprise chinoise fabless spécialisée dans les circuits RF et les systèmes sur une puce pour le sans fil destinés à des applications dans la téléphonie, la connectivité sans fil et le broadcast. Le montant de l’acquisition de RDA a atteint 907 M$. Tsinghua avait précédemment racheté la société fabless chinoise Spreadtrum Communications, spécialisée dans les circuits pour communications mobiles aux standards 2G, 3G et 4G, pour 1,7 milliard de dollars.

L’Etat chinois ne fait ainsi pas mystère de vouloir développer sa propre industrie du semiconducteur. Cette alliance avec Intel constitue donc pour les autorités chinoises du pain béni pour crédibiliser cette ambition.

Pour Intel, il s’agit somme toute, à son échelle, d’une opération peu onéreuse pour s’attacher enfin les services de vrais spécialistes de puces pour mobiles. Jusqu’ici, les tentatives d’Intel d’entrer seul avec ses propres puces sur le marché des smartphones n’ont pas eu le succès escompté. L’accord capitalistique avec les entreprises chinoises se double en effet d’une coopération technologique : Spreadtrum, qui jusqu’ici faisait appel à l’architecture ARM, va également développer des circuits intégrés pour mobiles de type système sur une puce à architecture Intel. Ces circuits seront disponibles dans la seconde moitié de 2015 et seront commercialisés à la fois par Spreadtrum et par Intel. Côté marchés, les débouchés seront mondiaux, même si dans un premier temps le marché chinois (le plus vaste du monde pour les smartphones et les utilisateurs d’Interner, dixit le p-dg d’Intel) sera suffisant pour tester la compétitivité de cette alliance.

En dehors des mobiles, en se rapprochant de l’industrie chinoise étatique du semiconducteur, Intel peut aussi espérer pouvoir développer ses activités de fonderie et devenir ainsi une alternative crédible au Taïwanais TSMC.

Les récentes opérations pour développer une industrie chinoise du semiconducteur (source DigiTimes)

Le gouvernement israélien a approuvé officiellement la semaine dernière un projet d’investissement de 6 milliards de dollars de la part d’Intel dans le pays, accordant au passage une aide de 300 millions de dollars au numéro un mondial des semiconducteurs pour adapter son usine de Kiryat Gat à la production de microprocesseurs en technologies les plus avancées …

Outre une subvention de 300 M$ versée sur cinq ans, le gouvernement israélien a garanti à Intel un taux d’imposition de 5% sur ses bénéfices jusqu’en 2023.

En contrepartie de cette bienveillance, Intel va embaucher directement 1000 personnes de plus sur le site, dans le cadre de son « business plan », contribuant également à la création de 2500 emplois indirects. L’Américain s’est également engagé à augmenter ses achats de produits au niveau local (550 M$) et à contribuer à la formation des étudiants et à la R&D dans le pays.
Le communiqué du gouvernement ne précise pas quelles technologies avancées seront mises en place sur le site, mais on peut imaginer que le site produira des microprocesseurs en technologie de classe 10 nm, contre 22 nm actuellement.

En juillet, l’équipementier automobile Continental a finalisé la cession de son site d’assemblage de cartes électroniques de Rambouillet au fonds d’investissement néerlandais Varova Management. Depuis le premier juillet, le sous-traitant opère sous le nom de Viapaq, une entreprise d’assemblage et de service de haute technologie qui fabrique en moyenne et grande quantité des circuits imprimés complexes. Viapaq couvre toute la chaîne d’approvisionnement : du développement du produit à l’optimisation des services logistiques en passant par le SAV …

Continental continuera d’être un partenaire important pour l’entreprise et supportera Varona, pour faire de Viapaq, un sous-traitant d’assemblage indépendant pour les marchés de l’automobile, de l’éclairage, du médical et des autres industries high-tech.

Viapaq, qui emploie environ 85 personnes, dispose de 3500 m2 de surface de production, avec 3 lignes CMS et 4 lignes d’assemblage de composants traversants, ainsi que 1600 m2 dédiés à la logistique. L’entreprise exposera au Midest en novembre prochain.

Rappelons que ce site de Rambouillet est opérationnel depuis plus de 60 ans. La fabrication de produits électroniques a démarré en 1954 pour Philips et s’est concentrée essentiellement sur l’industrie automobile dans les années 70. En 2006, Continental a repris l’usine avant de la céder le premier juillet 2014.

Selon une étude Digitimes Research, 35% de la production mondiale d’écrans LCD de petite et moyenne diagonale, -des écrans utilisés notamment dans les smartphones-, devrait être réalisée en Chine en 2017, contre 15,5% en 2011. Concernant les LCD de grande taille, la part de la production chinoise (y compris les fabricants étrangers sur le sol chinois) devrait passer de 5,3% en 2011 à 25,5% en 2017 …

Concernant les seuls fabricants chinois de LCD, Digitimes Resarch estime qu’ils devraient représenter 17,4% de la production d’écrans LCD en 2017, contre 11,4% en 2013. BOE Technology devrait être le plus important d’entre eux, totalisant 38% des revenus des fabricants chinois de LCD (voir article dans cette édition).

Air Liquide vient de renforcer sa collaboration avec le groupe chinois BOE Technology par la signature d’un contrat majeur prévoyant l’approvisionnement de sa nouvelle unité de fabrication d’écrans plats basée à Chongqing, en Chine. Ces écrans plats pour dispositifs et systèmes d’affichage seront produits sur substrats de verre de génération 8.5. Une nouvelle ligne de production sera mise en service au premier semestre 2015. Elle fournira des écrans pour ordinateurs portables, tablettes et équipements haut de gamme …
Air Liquide va investir 30 millions d’euros dans un générateur sur site clef en main, de haute efficacité, qui produira 30 000 Nm3/h d’azote ultra pur, et dans des infrastructures nécessaires à la fourniture de gaz. Avec ce nouveau contrat, Air Liquide approvisionnera désormais la majorité des fabs de BOE en Chine, à Pékin, Chengdu, Hefei, Ordos et Chongqing, soit une fourniture totale de 100 000 Nm3/h d’azote.

Créé en 1993, BOE est aujourd’hui le premier fournisseur de Chine continentale spécialisé dans les technologies pour écrans plats, les produits et solutions associés. Dans ce secteur, le groupe occupe le cinquième rang mondial en nombre d’écrans produits et en parts de marché. BOE détient au total plus de 18 000 brevets, et 4 282 nouvelles demandes de brevets ont été déposées en 2013.

L’activité électronique d’Air Liquide, qui compte plus de 3500 collaborateurs, a enregistré un chiffre d’affaires de 1127 millions d’euros en 2013. Ses ventes portent essentiellement sur des gaz ultra-purs, des gaz spéciaux, de nouvelles molécules, des équipements de mise en œuvre de ces produits et des services personnalisés. La branche d’activité électronique est basée en Asie afin de renforcer sa proximité avec les marchés des semiconducteurs, des écrans plats et du photovoltaïque.

Dans le cadre du recentrage de sa division électronique, le Grenoblois Soitec, spécialiste de la technologie SOI et du photovoltaïque à concentration, annonce ce matin la cession de l'activité épitaxie d'arséniure de gallium (GaAs) de sa filiale Specialty Electronics à Intelligent Epitaxy Technology, un fournisseur américain de tranches épitaxiées de phosphure d'indium (InP), d'arséniure de gallium (GaAs), et d'antimonide de gallium (GaSb) pour les industries de l'électronique et de l'optoélectronique. La filiale est basée sur le site de Villejust, dans le département de l'Essonne …

L'opération intervient après l'accord de collaboration conclu en 2013 entre Soitec et IntelliEPI.

« La cession à IntelliEPI de notre activité dédiée à l'épitaxie d'arséniure de gallium (GaAs) reflète le recentrage de la division électronique de Soitec sur ses produits clés, conformément à son programme à cinq ans Soitec 2015 », a déclaré Bernard Aspar, senior vice-président et directeur général de l'entité Communication & Power de Soitec.

« Cette transaction permettra à IntelliEPI d'élargir sa base de clientèle et de pénétrer plusieurs marchés critiques pour les applications GaAs, comme la technologie de radar automobile. Elle lui donnera également les moyens de proposer des produits et des services à plus forte valeur ajoutée à l'ensemble de ses clients, en augmentant ses capacités de production situées au Texas, aux États-Unis », a indiqué Yung-Chung Kao, président et CEO d'IntelliEPI.

Intelligent Epitaxy Technology, Inc. (IntelliEPI) a été créé en 1999 à Richardson, au Texas, pour fournir des tranches épitaxiées de semiconducteurs composés aux industries de l'électronique et de l'optoélectronique. Pour fabriquer des plaques épitaxiées sur GaAs et InP, la société utilise une technologie brevetée qui permet la surveillance en temps réel et in situ de la croissance épitaxiale par jets moléculaires (MBE).