<

publicité

br> Le fabricant américain de mémoires flash Spansion va supprimer 500 emplois dans le cadre d’un plan de restructuration qui concernera la fabrication, l’ingénierie, le management et les fonctions administratives.

Cette mesure entre dans le cadre d’un plan d’amélioration de la productivité qui a déjà conduit à réduire au 1er trimestre ses coûts de production de 52 M$ avec les fondeurs et les sous-traitants par rapport au 4e trimestre 2007.

Au premier trimestre, Spansion a publié un chiffre d’affaires trimestriel de 570 M$, contre 653 M$ au trimestre précédent. En trois mois, sa perte nette a plus que doublé, passant de 50 M$ à 118 M$.

Pour 2008, le fabricant de mémoires flash vise un chiffre d’affaires stable ou en légère progression. Ses investissements devraient être inférieurs à 500 M$, soit 50% de moins qu’en 2007.

Premier fabricant mondial de FGPA, l’Américain Xilinx vient d’adopter un plan de restructuration qui passe par la suppression de 250 emplois, soit 7% de l’effectif du fabricant américain de semiconducteurs.

Xilinx va provisionner 18 à 22 millions de dollars pour le financement de ce plan de restructuration qui doit être finaliser d’ici la fin de son prochain trimestre fiscal.

La Californien QuickLogic, spécialisé dans les semiconducteurs programmables pour applications basse puissance dans les produits électroniques portables et mobiles, a réduit son effectif de 17%, diminuant ainsi ses coûts d’exploitation de 25%.

Selon ABI Research, 2,4 milliards d’appareils électroniques équipés d’une fonction de communications sans fil Bluetooth devraient être livrés en 2013 ; les téléphones mobiles devraient représenter plus de la moitié de ces produits et les ¾ en incluant les oreillettes Bluetooth.
Les PC portables et les baladeurs audio constituent les deux applications suivantes.

Le fabricant de PC chinois Lenovo vient de finaliser le rachat de l’usine d’assemblage de PC du sous-traitant américain Sanmina-SCI à Monterrey, au Mexique.