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br> Nous poursuivons aujourd'hui notre tour d'horizon de l'actualité estivale par l'examen de la conjoncture dans l'industrie du semiconducteur, avec toutefois une entorse liée à l'annonce ce matin de la fusion entre ST-NXP Wireless et Ericsson Mobile Platforms

Demain, nous achèverons le traitement des évènements de l'été par l'analyse de la conjoncture dans les autres secteurs de la filière électronique.

A peine créée, ST-NXP Wireless annonce ce matin la signature d’un accord visant à fusionner avec Ericsson Mobile Platforms au sein d’une co-entreprise ; cette co-entreprise détenue à 50/50 par STMicroelectronics et Ericsson disposera d'une offre de produits inégalée dans le domaine des semiconducteurs et des plates-formes pour applications mobiles et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp.
Avec un chiffre d’affaires pro-forma de 3,6 milliards de dollars en 2007, la co-entreprise, qui n’aura pas d’unité de fabrication de tranches de silicium, emploiera près de 8000 collaborateurs. ST a prévu d’exercer son option de rachat des 20% de NXP dans ST-NXP Wireless avant la clôture de cette opération.

ST apportera à la co-entreprise ses solutions dans le domaine du multimédia et de la connectivité, une plate-forme 2G/EDGE complète ainsi qu’une offre 3G et ses relations avec des clients comme Nokia, Samsung et Sony Ericsson. Pour sa part, Ericsson apportera sa technologie de plates-formes 3G et LTE ainsi que ses relations avec des clients comme Sony Ericsson, LG et Sharp. Les activités qui seront regroupées fournissent quatre des cinq principaux fabricants de téléphones cellulaires qui représentent à eux seuls près de 80 % des livraisons de combinés.

Les opérations de la co-entreprise détenue à 50/50 seront dirigées par une entité de marketing et développement, dotée d’environ 7000 collaborateurs. Egalement, une entité séparée dédiée à la conception de plates-formes et dotée d’environ 1000 collaborateurs, fournira des conceptions de plates-formes à l’entité de marketing et de développement. Sur un total de près de 8000 collaborateurs, près de 5000 viendront de ST-NXP Wireless et environ 3000 de Ericsson Mobile Platforms.

Ericsson apportera à la co-entreprise une contribution nette de 1,1 milliard de dollars, dont 0,7 milliard de dollars seront payés par la co-entreprise à ST.

ST-NXP Wireless a démarré son activité le 2 août dernier. Elle a été créée à partir d’activités qui ont généré 3 milliards de dollars de chiffre d’affaires en 2007.

Au premier semestre, les ventes mondiales de semiconducteurs ont représenté 127,5 milliards de dollars, en hausse de 5,4% par rapport au 1er semestre 2007 ; les ventes du deuxième trimestre ont atteint 64,7 milliards de dollars, soit 3% de plus qu'au 1er trimestre.

Par rapport au deuxième trimestre 2007, le prix moyen de vente des semiconducteurs au deuxième trimestre 2008 a progressé de 5,3% au niveau mondial et de 4,3% en Europe
Les ventes de semiconducteurs du mois de juin ont représenté 21,6 milliards, soit 0,5% de plus qu'en mai 2008 et 8% de mieux qu'en juin 2007. En dehors des mémoires, la croissance aurait atteint 12% sur un an. Les ventes de mémoires ont pour leur part reculé de 6% sur un an, en raison des baisses de prix.

En Europe, les ventes de semiconducteurs du 1er semestre ont progressé en dollars de 1,9% par rapport au 1er semestre 2007, mais ont chuté de 11,4% en euros. En juin, les ventes de semiconducteurs en Europe ont représenté 2156 M€, en hausse de 1% par rapport au mois précédent, mais en baisse de 9,3% par rapport à juin 2007. Exprimées en dollars, les ventes en Europe ont représenté 3369 M$, en hausse 5,1% sur un an.

L'enquête de conjoncture du mois de juin 2008, portant sur les facturations des fabricants de semiconducteurs installés en France et adhérents du Sitelesc, comparée à la moyenne des 3 mois précédents montre une augmentation de 8,4% ; ce rebond provient à la fois du marché français (+7,5%) et du marché à l'export (+10,2%).

Concernant les familles de produits, les circuits intégrés affichent une hausse de 12,7% et les discrets progressent de 7,6%.

Toutefois ces bons résultats demandent à être relativisés, en effet l’analyse du premier semestre 2008 comparé au même semestre 2007 montre un retrait de 8,9% provenant des circuits intégrés (-9,5%) et dans une moindre proportion des discrets (-5,4%).

Par ailleurs, les commandes enregistrées en juin, comparées à la moyenne des 3 mois précédents, progressent sensiblement de 2,1%, en particulier du fait des circuits intégrés avec de bonnes perspectives à l’export.

Au deuxième trimestre, les ventes mondiales de mémoires Drams ont représenté 6779 M$, en hausse de 14% en trois mois (+17% en nombre de mégabits livrés), mais en baisse de 8% sur un an, selon iSuppli, qui table sur une baisse des prix moyens de vente de 10% pour le troisième trimestre.

Au deuxième trimestre, Samsung s'est adjugé 30,3% du marché, devant Hynix (19,5%), Elpida (15,4%), Micron (10,9%) et Qimonda (8,9%). Le fabricant allemand a vu ses ventes trimestrielles s'effondrer de 40% par rapport au 2e trimestre 2007, où il était alors troisième fournisseur mondial.

Au 2e trimestre, les ventes mondiales de mémoires flash NAND ont représenté 3362 M$, en baisse de 2,5% par rapport au 1er trimestre 2008, mais en hausse de 10,4% sur un an, selon iSuppli, qui estime désormais que le prix moyen des flash NAND par mégabit va chuter de 60% en 2008.

Dans ce contexte, iSuppli a ramené sa prévision de croissance du marché des flash NAND pour 2008 à pratiquement zéro contre une estimation précédente de 9%. Si le prix de ces circuits ne se stabilise pas au dernier trimestre, iSuppli estime même qu'une croissance nulle ne pourra être atteinte.

Au 2e trimestre, Samsung s'est adjugé 42,3% du marché, devant Toshiba (27,5%), Hynix (13,4%) et Micron (8,9%) dont les ventes sur un an se sont envolées de 85,2%.

Selon SEMI, le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs devrait atteindre 34,12 milliards de dollars cette année, en baisse de 20% par rapport à 2007, avant de renouer avec la croissance en 2009 (+13%) et en 2010 (+6%).

Cette année, le marché des équipements de traitement de la tranche devrait reculer de 21%, à 25,4 milliards, celui des équipements d'assemblage de 14%, à 2,44 milliards et celui des testeurs de 20%, à 4,04 milliards.

Le marché européen des équipements pour SC devrait chuter de 14%, à 2,53 milliards, loin derrière le Japon (7,88 milliards), Taïwan (6,75 milliards), la Corée (6,02 milliards) et l'Amérique du Nord (5,67 milliards).

Selon SEMI, les ventes mondiales de tranches de silicium en surface livrée ont progressé de 6% au 2e trimestre par rapport aux trois mois précédents et de près de 5% par rapport au 2e trimestre 2007.