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br> Le gouvernement et les collectivités locales viennent d’accorder leur financement à 7 des 14 projets présentés par le pôle de compétitivité grenoblois Minalogic dédié aux nanotechnologies et au logiciel embarqué, dans le cadre du 3e appel à projets interministériel lancé en décembre dernier. Leur budget total représente une enveloppe de 67,1 millions d’Euros. Ces projets seront financés par le Fonds de Compétitivité des Entreprises à hauteur de 15,6 millions d’Euros. Le soutien complémentaire des collectivités locales permettra un taux de financement global compris entre 30 et 40%.

Ainsi, 4 projets, représentant une enveloppe budgétaire totale de 37,5 millions d’euros, ont été retenus dans le domaine des micro-nanotechnologies :
- Hibrix : sources X à haute brillance pour équipements de métrologie porté par la PME Xenocs.
- Aster : architectures pour mémoires statiques de haute performance, porté par STMicroelectronics.
- Vis Imalogic : imageurs dans le domaine du visible pour applications professionnelles, porté par e2V.
- MAX6 : nouvelle génération de capteurs inertiels porté par Tronic’s Microsystems.

Trois projets représentant un budget total de 29,6 millions d’euros concernent le second axe de travail de Minalogic, centré sur le logiciel embarqué et le développement de solutions miniaturisées intelligentes :
- Athole : architecture logicielle pour l’embarqué favorisant hautes performances et basse consommation, porté par STMicroelectronics.
- Aravis : solutions architecturales et de conception des plateformes de calcul pour systèmes embarqués aux échelles 32 et 22 nm porté par STMicroelectronics.
- SurgiMag : miniaturisation de stations d’aide au geste chirurgical par l’utilisation de micro-capteurs, tablet PC médicalisés et logiciels embarqués adaptés, porté par la PME Praxim Medivision.

Depuis la création en novembre 2005 du pôle de compétitivité Minalogic, 65 projets représentant un budget total de 1,2 milliard d’euros ont fait l’objet d’une labellisation.

Nokia Siemens Networks, société commune entre les groupes finlandais et allemand spécialisée dans les infrastructures télécoms (17,1 milliards d’euros de CA pro forma en 2006), vient d’annoncer la suppression de 9000 emplois sur un effectif mondial de 60 000 personnes ; ce plan de restructuration qui vise 1,5 milliard d’euros d’économies d’ici 2010, concerne notamment 700 suppressions de postes en Finlande et 2800 à 2900 suppressions en Allemagne.

Actuellement 60% des effectifs de Nokia Siemens Networks se trouvent en dehors de ces deux pays.

Hemlock Semiconductor, une société commune entre l’Américain Dow Corning et les Japonais Shin Etsu Handotai et Mitsubishi Materials, vient d’annoncer un investissement de 1 milliard de dollars sur quatre ans pour augmenter d’ici 2010 de 90% sa capacité de production annuelle de silicium polycristallin et la porter à 36 000 tonnes ; la production est destinée à la fois au marché du photovoltaïque et du semiconducteur.