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br> Le Canadien Zarlink Semiconductor vient d’annoncer le rachat de l’Américain Legerity, spécialisé dans les circuits de transmission de la voix pour opérateurs télécoms ; la transaction, qui s’élève à 134,5 M$, permettra de créer un groupe de plus de 250 M$ de CA dans les circuits télécoms.

En 2006, Legerity, qui emploie 216 personnes et a déjà livré plus de 750 millions de jeux de circuits, a réalisé 113 M$ de chiffre d’affaires pour un bénéfice net de 4 ,1 M$. Zarlink escompte réaliser 7 M$ d’économies liées aux synergies de cette fusion.

En raison de la défection de son principal client dès septembre, le Britannique Filtronic va supprimer 115 emplois dans sa division semiconducteurs composés qui fabrique des transistors pHemt en GaAs ; pire, le fabricant se déclare ouvert à toute possibilité pour cette activité et n’exclut pas de la mettre en vente.

Il y a un an, Filtronic finalisait la vente des activités filtres et amplificateurs de puissance de sa division infrastructures sans fil à l’Américain Powerwave Technologies et comptait utiliser les ressources dégagées par cette cession pour renforcer ses moyens de production en circuits GaAs. Un plan d’investissement de 45 millions de livres (83 M$) avait même été adopté pour tripler la capacité de production de son usine britannique en deux ans. Mais la décision de son principal client de rapatrier en interne la production de commutateurs GaAs qu’il avait confié à Filtronic vient contrecarrer les plans du Britannique.

Samsung Electronics vient d’annoncer le démarrage de la production de masse du premier dispositif de stockage de données de 64 Go à base de mémoires flash au format 1,8 pouce ; selon le Coréen, outre la vitesse et la fiabilité supérieures à celles des disques durs, les disques flash permettent d’augmenter de 20% la durée de vie des batteries des PC portables.

Samsung estime que le marchés des disques flash devrait croître de 270% par an d’ici à 2010 et qu’il deviendra à cette échéance le premier débouché pour les mémoires flash. D’ici 3 ans, il ne devrait pas être rare de trouver des disques flash 2,5 et 3,5 pouces dans les configurations de PC portables et de bureau des constructeurs de micro-ordinateurs, s’avance le premier fabricant mondial de mémoires flash.

Le fabricant de connecteurs américain AirBorn vient d’annoncer le rachat du Canadien Strataflex et de l’Américian CMT (Central Minnesota Tool) pour un montant non précisé.

Strataflex produit des circuits flexibles pour les marchés du militaire, de l’aéronautique, du médical et de l’industriels, des produits qui peuvent résoudre de nombreux problèmes d’interconnexion en complément des connecteurs standards, assure le repreneur. CMT fournira au fabricant de connecteurs des capacités de production supplémentaires en matière d’emboutissage, de moulage et d’assemblage.

Le fabricant de semiconducteurs américain Conexant Systems (970,8 M$ de CA en 2006) vient de nommer Daniel Artusi, 52 ans, au poste de Chief Executive Officer ; il remplacera Dwight W. Decker, 57 ans, à compter du 9 juillet. Dwight Decker conserve sa fonction non-exécutive de chairman. Avant de rejoindre Conexant, Daniel Artusi était p-dg de ColdWatt et a occupé différentes fonctions chez Silicon Laboratoires et Motorola Semiconductors.

Dans le but d'accélérer sa croissance et de développer ses activités, notamment en Amérique du Nord, au Moyen-Orient et en Europe de l'Est, le Français Logic Instrument a décidé de renforcer ses fonds propres, notamment par le biais d'une augmentation de capital. Par ailleurs, le groupe a souhaité assurer une meilleure liquidité à son titre en élargissant son flottant et en permettant la sortie partielle de certains de ses actionnaires historiques.

Créée en 1987 et labellisée Anvar en 2004, Logic Instrument exerce deux métiers : la conception et la fabrication d'ordinateurs industriels durcis (61,5 % du CA), ainsi que la distribution d'instruments de test et mesure (38,5 % du CA). En 2006, Logic Instrument a réalisé un chiffre d'affaires de 13 millions d’euros pour un bénéfice net de 0,2 M€.

Le chimiste allemand BASF vient de signer un accord avec IBM pour le développement en commun de matériaux et de solutions chimiques destinés aux futures productions de circuits intégrés en technologie 32 nm qui devraient entrer en fabrication de masse aux alentours de 2010.