Vendredi dernier, le GLE, -Groupe des leaders de l’électronique constitué fin 2013 par 11 p-dg européens-, a présenté à la Commission européenne un projet ambitieux pour reconquérir des parts de marché, non seulement au niveau de la production de semiconducteurs sur le Vieux Continent, mais également pour productions dans l’automobile, l’énergie, l’automatisation industrielle, la sécurité, l’Internet des Objets, la « smart » économie et les communications mobiles et sans fil. Reste que cette feuille de route s’apparente plus à des recommandations qu’à des engagements. Le GLE doit à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014 …

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Le projet présenté par le GLE (*) à Neelie Kroes, vice présidente de la Commission européenne, repose sur la conviction que l'Europe est en mesure de conquérir jusqu'à 60% des nouveaux marchés de l'électronique et de doubler la valeur économique du secteur de la production de composants de semiconducteurs en Europe au cours des 10 années à venir…

Ce projet détaillé élaboré par 11 p-dg du secteur de l'électronique avait été demandé par Mme Kroes au GLE en 2013. Le groupe recommande que l’Union fasse principalement porter ses efforts su r:
• les secteurs dans lesquels l'Europe occupe une position forte – industrie automobile, énergie, automatisation industrielle et sécurité. L’objectif est de doubler la production actuelle au cours des 10 prochaines années.
• les nouveaux secteurs à forte croissance, en particulier l'Internet des objets et les marchés dits des «produits intelligents» (comme les maisons intelligentes, les réseaux énergétiques intelligents, etc.). L’objectif est de s'emparer de 60% de ces marchés naissants d'ici à 2020.
• le secteur des communications mobiles et sans fil, où l’objectif pour l'Europe est de parvenir à représenter 20% de la croissance prévue sur ces marchés.

« Je souhaite nous voir jouer un rôle moteur, et le secteur désire jouer de nouveau un tel rôle. C'est pourquoi mon message est le suivant : nous allons faire de l’Europe un pôle incontournable pour la fabrication et l'achat de produits innovants dans le domaine de la microélectronique et de la nanoélectronique », a commenté Neelie Kroes.

Du côté de la demande, le groupe propose une initiative d'envergure dénommée « Smart Everything Everywhere » (« Des produits intelligents partout ») afin de créer des centres d’excellence et des lieux de tests à grande échelle et en conditions réelles des technologies émergentes dans l’ensemble de l’Europe.

Du côté de l’offre, le groupe estime qu’il existe une possibilité réelle d’augmenter la capacité de production de tranches de silicium sur lesquelles les semiconducteurs sont fabriquées de 70 000 tranches par mois à partir de 2016-2017 — ce qui représente une hausse moyenne de la capacité de 10% par an. Au vu du niveau des investissements actuels des principaux fabricants européens de semiconducteurs, on est loin du compte. Pendant les années 1990, la part de l’Europe dans la production de semiconducteurs a augmenté pour atteindre plus de 15% de la production mondiale. Toutefois, au cours de la dernière décennie, elle est retombée à un niveau inférieur à 10% (la part du Japon s'établit à 22% ; celle de la Corée du Sud à 18% ; celle de Taïwan à 17% et celle des États Unis à 13%).

L’Europe peut compter sur une solide industrie des matériaux et des équipements pour conserver un avantage concurrentiel en matière de production, y compris dans le cadre de la transition à venir vers des tranches de 450 mm de diamètre, espère la Commission.

En Europe, le secteur des semiconducteurs représente à lui seul quelque 250 000 emplois directs, et 2,5 millions de postes si l'on considère l’ensemble de la chaîne de création de valeur. Les composants et systèmes microélectroniques et nanoélectroniques sont à l'origine d'au moins 10 % du PIB européen, et la demande mondiale augmente d’année en année, s'établissant à 9 % (en volume) et entre 5 et 6 % (en valeur).

Le GLE va à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014.

(*) Le 23 mai 2013, la Commission avait annoncé le lancement d'une stratégie électronique européenne, qui a pour objectif de permettre, d’ici à 2020, des investissements privés à hauteur de 100 milliards d’euros de doubler la valeur de la production de puces dans l'Union européenne et de créer 250 000 emplois en Europe. Le Groupe des leaders de l'électronique (GLE), un groupe de 11 p-dg du secteur de l'électronique dont les activités englobent la recherche, les outils, le développement et la fabrication, avait alors été mis en place pour trouver, en collaboration avec l'ensemble des acteurs concernés, des moyens d'atteindre ces objectifs. Le plan d'action s’appuie sur l’expérience de partenariats public privé existants, comme l'ENIAC, qui a investi plus de 1,8 milliard d’euros dans des lignes pilotes et des projets pilotes en 2012-2013. Ces lignes pilotes et projets pilotes bénéficieront à l'avenir d'un soutien dans le cadre de la nouvelle initiative ECSEL qui sera lancée vers le mois de mai 2014 et dont le budget total prévu s'élèvera à au moins 5 milliards d’euros au cours des 7 prochaines années.

Composition du GLE, Groupe des leaders de l’électronique

Alors que les premières rumeurs bruissaient depuis septembre 2013, à en croire la presse locale, le gouvernement indien vient (enfin ?) d’approuver deux projets de construction de fabs 300 mm, emmenés par deux consortiums où, aux côtés d’investisseurs nationaux, on retrouve IBM et TowerJazz, d’une part, et STMicroelectronics et Silterra d’autre part. Le montant total des deux projets distincts dépasserait les 10 milliards de dollars. Les accords définitifs doivent être signés en août …

La demande intérieure de produits électroniques pourrait être multipliée par dix au cours de la décennie pour représenter un marché indien de plus de 400 milliards de dollars en 2020, avance l’agence Reuters. D’où la nécessité pour le pays de se doter d’une industrie des semiconducteurs.

Le premier projet associerait Jaiprakash Associates à IBM et au fondeur israélien TowerJazz. L’objectif est construire une unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre près de New Dehli, mobilisant 5,52 milliards de dollars. En septembre dernier, la presse locale annonçait que la fab allait disposer d’une capacité de production de 40 000 tranches par mois. La phase 1 du projet concernerait des procédés CMOS 90 nm, 65 nm et 45 nm, avant une phase 2 pour le passage au 28 nm et éventuellement une phase 3 en technologie 22 nm.

Le deuxième projet associerait HSMC Technologies à STMicroelectronics et à Silterra, un fondeur implanté en Malaisie. L’investissement serait du même ordre : 4,65 milliards de dollars. La capacité de production envisagée du site serait également de 40 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois. Deux phases sont prévues : 90 nm, 65 nm et 45 nm dans la phase 1 et 45 nm, 28 nm et 22 nm dans la phase 2.

Selon l’agence Reuters, les pouvoirs publics indiens financeraient les projets à hauteur de 25% sous forme de subventions, d’exonération d’impôts et de prêts à taux zéro.

Si la réalité de ces projets semble se confirmer, on voit mal pourquoi IBM se retirerait de production de semiconducteurs et irait en même temps investir en Inde …

Les connexions mondiales M2M (Machine-to-Machine) atteindront un quart de milliard cette année, d'après un rapport publié par la GSMA, soulignant que le M2M est devenu un pôle de croissance majeur pour les opérateurs mobiles. Selon les résultats de l'étude, on comptait 195 millions de connexions M2M dans le monde en 2013, soit une croissance de près de 40% par an (38 % de croissance annuelle moyenne entre 2010 et 2013). L’organisation professionnelle prévoit que les connexions M2M atteindront la barre des 250 millions cette année …

Le M2M représentait 2,8% des connexions mobiles mondiales à la fin de l'année 2013, un chiffre qui a doublé par rapport à celui enregistré en 2010 (1,4%). D'après les résultats de l'étude, environ 428 opérateurs mobiles offrent actuellement des services M2M dans 187 pays, ce qui représente 40% des opérateurs mobiles du monde.

« Nous vivons désormais dans un monde où il est possible de relier sans fil à l'Internet chaque dispositif, machine et appareil, ce qui permet d'offrir en temps réel une multitude d'informations capables de transformer la façon dont les gens vivent et travaillent. Pour les opérateurs mobiles, le fait de connecter les "machines" à leur réseau constitue désormais un domaine d'intervention clé », a déclaré Hyunmi Yang, Directeur de la stratégie chez la GSMA.

En France, près de 10% des connexions mobiles seraient déjà des connexions M2M.

Télécharger l’étude complète de la GSMA

La GSMA représente les intérêts des opérateurs de téléphonie mobile du monde entier. Présente dans plus de 220 pays, la GSMA rassemble près de 800 opérateurs mobiles dans le monde, ainsi que 250 sociétés dans l'écosystème mobile élargi, dont des fabricants de téléphones et d'appareils, de logiciels, des fournisseurs d'équipement, des sociétés Internet et des organismes dans les secteurs des services financiers, de la santé, des médias, des transports et des marchés publics.

L’an passé, le chiffre d’affaires de l’industrie allemande du circuit imprimé a été légèrement supérieur à celui de 2012, grâce à un quatrième trimestre en hausse de 2% par rapport aux trois derniers mois de 2012, tandis que les commandes de 2013 ont été supérieures de 1% à celles de 2012, selon le Zvei …

Les facturations du dernier mois de l’année ont été inférieures à celles du mois de novembre, du fait des jours de congés, mais ont été du même niveau que celles de décembre 2012. Quant aux prises de commandes, elles ont été inférieures de 7% à celles de décembre 2012. Le book-to-bill de décembre 2013 est remonté à 1,16, tandis que l’effectif de la profession a reculé en raison de la fermeture de sites. Les grandes entreprises ont augmenté leurs effectifs de 2,2% en 2013, tandis que les petites et moyennes entreprises ont réduit leur effectif.

L’Américain HID Global, spécialiste mondial des solutions d’identification sécurisées, annonce l’acquisition de son compatriote Lumidigm, un spécialiste des solutions d’authentification qui utilisent une technologie d’imagerie multispectrale, des logiciels et des lecteurs biométriques d’empreintes digitales pour authentifier les identités avec un haut niveau de fiabilité. Cette acquisition élargit le portefeuille d’authentification de HID Global, tout en permettant à la société d’élargir son éventail de solutions d’identification sécurisées …

Lumidigm résout des problèmes posés par la technologie biométrique classique, dont la précision des lectures par contact est dégradée par des empreintes digitales détériorées ou mal définies par exemple, et par des conditions ambiantes défavorables, souligne le repreneur. En revanche, la technologie d’imagerie multispectrale utilise une multitude de spectres optiques et de techniques de polarisation pour extraire des caractéristiques d’empreintes digitales uniques à la surface et sous la surface de la peau. « Ces données supplémentaires permettent aux solutions à imagerie multispectrale de produire l’image d’empreintes digitales de la plus grande qualité et de discerner plus efficacement les empreintes digitales authentiques de celles qui ne le sont pas », poursuit HID Global.

« Au sein de HID Global, Lumidigm pourra accroître ses activités actuelles tout en poussant une technologie éprouvée au-delà des applications à lecture de doigts et de mains pour créer des systèmes à lecture d’iris et de visages et autres systèmes d’imagerie intelligents. La combinaison de ces deux sociétés sera aussi l’occasion d’appliquer les capacités d’imagerie multispectrale à la saisie et l’authentification des justificatifs d’identité, à la reconnaissance des gestes et à d’autres systèmes de commande de processus à imagerie, faisant de l’authentification multifactorielle par un seul appareil intégré une réalité », commente, pour sa part, Lumidigm.