<

publicité

br> Avec la bénédiction du gouvernement nippon, Renesas Electronics, Fujitsu et Panasonic seraient entrés en négociations finales pour rassembler leurs activités semiconducteurs (apparemment les circuits de type système sur une puce), rapporte ce matin le Nikkei ; dans cette entreprise de consolidation qui peut faire sens, le fondeur Globalfoundries serait appelé à la rescousse pour décharger les partenaires nippons d’une partie de leur production en interne.

Ce plan inclurait même la reprise par Globalfoundries de l’unité de production d’Hiroshima du fabricant de mémoires nippon Elpida Memory, également mal en point.

Innovation Network Corporation of Japan (INCJ), une entité publique-privée déjà à la manœuvre dans la fusion des activités petits LCD de Toshiba, Hitachi et Sony, serait partie prenante du projet. Créée en juillet 2009, INCJ est un fonds semi-public et semi-privé qui apporte également une expertise dans le management de sociétés innovantes à fort contenu technologique. INCJ a la capacité d’investir jusqu’à 900 milliards de yens (environ 11,7 milliards de dollars) dans différents projets.

Les parties prenantes du supposé partenariat ont démenti tout accord, même si Panasonic, par exemple, reconnaît étudier plusieurs plans de croissance pour son activité semiconducteurs, sans toutefois qu’aucune décision n’ait été arrêtée.

Pour l’heure, inutile d’aller plus loin dans les supputations. Mais force est de reconnaître que, contrairement à d’autres, le Japon a su déjà, par le passé, procéder à un consolidation de son industrie du semiconducteur quand la situation l’imposait. Renesas Electronics, par exemple, résulte de la fusion des activités semiconducteurs hors mémoires de NEC Electronics et de Renesas Technology, lui-même issu des activités circuits de Mitsubishi et d’Hitachi. En outre, Elpida Memory a été créée en 2000, en rassemblant les activités mémoires de NEC et Hitachi.

Dans le cadre d’un plan d’amélioration de sa compétitivité, le Finlandais Nokia vient d’annoncer sa décision de transférer en Asie les opérations d’assemblage de téléphones mobiles qui étaient jusqu’ici réalisées dans ses usines de Salo, en Finlande, de Komarom en Hongrie et de Reynosa au Mexique ; une restructuration qui va conduire à une suppression de 4000 emplois de production sur les trois sites d’ici à la fin de l’année.

Nokia justifie cette délocalisation afin de se rapprocher de ses fournisseurs de composants (ce qui est discutable) et de garantir ainsi une meilleure réactivité à l’évolution de la demande des clients. Pour autant, les trois sites continueront à effectuer des opérations de « customatisation » pour adapter les smartphones du Finlandais à la spécificité des clientèles européennes et américaines.

En janvier, Nokia avait déjà annoncé la vente de son usine de Cluj, en Roumanie, à l’Italien De' Longhi, un fabricant de petit électroménager ; l’usine, qui employait 2200 personnes, avait arrêté sa production en novembre 2011.

En 2011, le chiffre d'affaires de Nokia a baissé de 9% à 38,7 milliards d’euros. Ses ventes annuelles de smartphones ont chuté de 27%, à 10,82 milliards d’euros. Ses ventes de téléphones mobiles classiques ont reculé de 13%, à 11,93 milliards. En revanche, les ventes de Nokia Siemens Networks ont augmenté de 11%, à 14 milliards d’euros. Globalement, Nokia a enregistré une perte avant impôts de 1,2 milliard d’euros, contre un bénéfice de 1,8 milliard en 2010.

Pari les 33 familles de circuits intégrés définies par le WSTS, 27 familles de produits devraient enregistrer une croissance de leurs ventes en 2012, dont 11 avec une croissance supérieure à celle prévue pour l’ensemble des circuits intégrés (+7%) et 6 segments de marchés avec une croissance à deux chiffres, selon une étude publiée par IC Insights.

En 2011, année de croissance nulle pour l’ensemble des circuits intégrés, seules 15 familles de produits avaient enregistré une croissance positive, quand 18 familles de produits avaient vu leurs ventes reculer.

Cette année, la palme de la croissance devrait revenir aux mémoires flash NAND (+15%) aux microcontrôleurs 32 bits (+15%) et aux circuits pour télécoms sans fil spécifiques à une application (+15% également), catégorie qui comprend la myriade de processeurs applicatifs qui équipent les smartphones et autres tablettes électroniques. A l’autre extrémité, ce sont les flash NOR qui devraient enregistrer la baisse la plus importante (-14%).

Deuxième fondeur mondial avec un effectif de 13 000 personnes, le Taïwanais UMC publie ce matin un chiffre d’affaires trimestriel de 24,43 milliards de dollars taïwanais (825 M$), en baisse de 3% par rapport au troisième trimestre 2011 et en chute de 22% par rapport au quatrième trimestre 2010, pour un bénéfice net de 1,18 milliard de dollars taïwanais (40 M$), en chute de 39,6% en trois mois et de 81,6% sur un an.

UMC termine ainsi son exercice 2011 sur un chiffre d’affaires annuel de 105,88 milliards de dollars taïwanais (3,58 milliards de dollars), en recul de 12,1% par rapport à 2010, pour un bénéfice net en chute de 54,8%, à 10,81 milliards de dollars taïwanais (365 millions de dollars américains).

Lors du dernier trimestre, UMC a fait tourné ses usines (10 unités de production dont deux fabs 300 mm) à 68% de leur capacité (contre 74% au 3e trimestre), traitant 915 000 tranches de silicium (en équivalent 200 mm) avec un prix moyen de vente par tranche en hausse séquentielle de 5% en dollars taïwanais. Pour le premier trimestre 2012, UMC table sur une hausse marginale du nombre de tranches traitées avec une baisse des prix moyens par tranche d’environ 5%. Le taux d’utilisation des capacités de production du fondeur devrait être compris dans la fourchette haute des 60% (entre 65% et 70%).

Notons que la clientèle du fondeur concerne surtout des entreprises américaines (49% du CA en 2011) et de la zone Asie-Pacifique (39%) ; en revanche, la clientèle européenne est rare (11% du CA) et la clientèle japonaise quasi-inexistante (1%).

L’an passé, UMC a investi 1,6 milliard de dollars dans ses usines (contre 1,8 milliard en 2010) et prévoit d’investir environ 2 milliards de dollars cette année, dont 97% pour le 300 mm et 3% dans le 200 mm. Le fondeur indique par ailleurs qu’il mettra l’accent pour ses investissements sur les procédés 28 nm et 40 nm.

Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium pour la fabrication des semiconducteurs aura finalement reculé de 3% en 2011, en surface livrée, à 9043 millions de pouces carrés, soit environ 5,83 millions de mètres carrés ; en valeur, ce marché aura toutefois progressé de 2%, passant de 9,7 à 9,9 milliards de dollars.