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br> Numéro deux mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs derrière ASML, l’Américain Applied Materials vient de lancer un avertissement sur sa prévision d’activité en raison d’une demande en équipements pour SC plus faible que prévu, notamment chez les fondeurs.

Le fabricant estime ainsi qu’au terme de son année fiscale qui se termine le 28 octobre prochain l’entreprise n’atteindra pas sa prévision d’un chiffre d’affaires compris entre 9,1 et 9,5 milliards de dollars. Son bénéfice par action devrait être inférieur de 0,15 à 0,20 dollar à sa prévision de 0,85 à 0,95 dollar.

Pour son troisième trimestre fiscal qui s’achèvera le 29 juillet, Applied Materials prévoit ainsi que son chiffre d’affaires se situera dans le bas de la fourchette de sa prévision de –10% à 0% par rapport aux 2,54 milliards de dollars du deuxième trimestre.

Concernant l’ensemble du marché des équipements pour SC de traitement de la tranche pour l’année calendaire 2012, Applied Materials table désormais sur un marché de 30 à 33 milliards de dollars, contre une prévision précédente de 32 à 35 milliards.

Après une hausse de 9% en 2011, le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs devrait reculer de 2,6% cette année, à 42,4 milliards de dollars, selon la prévision à mi-année de Semi ; la cuvée de 2012 sera ainsi tout de même la quatrième meilleure année de tous les temps, derrière 2011 (43,5 milliards de dollars), 2007 (42,8 milliards) et 2000 (47,7 milliards).

Pour les seuls équipements de traitement de la tranche, le marché atteindrait 33 milliards de dollars cette année (-3,8%), dépassé seulement par l’année 2011 (34,3 milliards). Le marché des équipements de test devrait pour sa part être stable (+0,2%, à 3,8 milliards de dollars), tout comme celui des équipements d’assemblage (+0,9%, à 3,4 milliards).

En 2012, l’organisation professionnelle estime que seuls la Corée et Taïwan enregistreront une croissance devenant cette année les deux premiers marchés des équipements pour SC. En 2013, Taïwan devrait céder du terrain, pour se retrouver en troisième position derrière la Corée et l’Amérique du Nord.

Le marché européen des équipements pour SC devrait pour sa part chuter de 24,1% cette année, à 3,2 milliards de dollars, avant de se reprendre de 2,8% en 2013.

Le Néerlandais ASML a confirmé hier qu’il espérait pouvoir annoncer au cours des prochaines semaines que d’autres fabricants de semiconducteurs qu’Intel pourraient également entrer à son capital et contribuer financièrement à l’accélération du développement de son programme de mise sur le marché d’outils de lithographie adaptés à la production sur tranches de 450 mm de diamètre ; des négociations sont en cours avec Samsung et TSMC.

Globalement, ASML a décidé, dans le cadre de ce programme 450 mm, d’ouvrir son capital à hauteur de 25%, représentant si toutes les actions étaient souscrites une valeur cumulée de 4,19 milliards d’euros. Par ailleurs, le Néerlandais a décidé que l’apport de ses grands clients au financement de la R&D dans ce domaine pourrait aller jusqu’à 1,38 milliard d’euros.

Rappelons qu’Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet). Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros.

Reste donc au maximum 10% des actions d’ASML à se partager pour les autres grands clients du fabricant d’équipements de lithographie.

La Commission européenne lance un partenariat d'innovation européen pour les villes et les communautés intelligentes (VCI), avec pour objectif de stimuler le développement de technologies intelligentes en milieu urbain, notamment par la mise en commun de ressources pour la recherche dans les secteurs de l'énergie, des transports et des technologies de l'information et des communications (TIC), qui seront consacrées à un petit nombre de projets de démonstration mis en œuvre en partenariat avec les villes ; pour la seule année 2013, 365 millions d'euros ont été alloués à des projets de démonstration portant sur des solutions technologiques appliquées au milieu urbain.

L'initiative «Villes et communautés intelligentes» a en fait été lancée en 2011. Pour la première année (2012), elle a été dotée de 81 millions d'euros, et ne couvre que deux secteurs: les transports et l'énergie.

À partir de 2013, le budget passera de 81 à 365 millions d'euros et couvrira les trois domaines: énergie, transports et TIC. En outre, chacun des projets de démonstration financé dans le cadre de ce partenariat devra allier les trois secteurs, car mettre les ressources en commun, c'est aussi exploiter les synergies.

L'Union européenne se trouve aujourd'hui en effet confrontée à l'un de ses plus grands défis: penser et adapter la ville pour l'intégrer à un environnement intelligent et durable. Près des trois quarts des Européens vivent en ville et consomment 70% de l'énergie de l'Union. Chaque année, les embouteillages coûtent à l'Europe environ 1% de son PIB, en particulier dans les zones urbaines. Les technologies intelligentes appliquées au milieu urbain peuvent apporter des réponses efficaces à certains de ces problèmes.

Un groupe à haut niveau composé de p-dg d'entreprises à haute intensité de R&D, de maires, d'autorités réglementaires et d'établissements de financement public sera mis en place pour soutenir la mise en œuvre de ce partenariat d'innovation.

Le Japonais Toshiba vient d’annoncer son intention de renforcer son organisation internationale de recherche et développement en recrutant 750 personnes en dehors du Japon d’ici fin mars 2014 ; ces recrutements seront effectués principalement dans les pays émergeants (Inde, Chine, Vietnam, …).

400 recrutements concerneront l’innovation en matière de stockage (mémoires flash, disques durs, disques SSD, cloud computing, …), ainsi que 300 recrutements pour l’innovation en matière d’énergie (énergie thermique, nucléaire, énergies renouvelables, smart grid, …). La recherche de base concernera 50 autres personnes.

Parallèlement, Toshiba compte faire passer de 50% à 70% le ratio de ses brevets et de sa propriété intellectuelle développés en dehors du Japon.