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br> Lors de la publication de résultats trimestriels déficitaires, le groupe japonais NEC a annoncé ce matin un plan de restructuration qui passe par la suppression de 10 000 emplois dont 7000 au Japon ; dans le cadre de cette restructuration, le groupe annonce notamment la construction d’une nouvelle usine de condensateurs en Thaïlande pour sa filiale NEC Tokin, l’usine actuelle ayant été endommagée par les inondations de l’année dernière.

Sur son site Internet, NEC Tokin précise que cette nouvelle usine, qui fabriquera des condensateurs tantale et des condensateurs double couche, devrait commencer à produire et à vendre en volume à partir de mai 2012. Sans parler desquels, NEC précise également que des partenariats stratégiques sont actuellement à l’étude pour sa filiale composants passifs.

Plus globalement, NEC a donc décidé de supprimer 10 000 emplois sur un effectif de 116 000 personnes. 3000 emplois seront supprimés en dehors du Japon. 2000 emplois directs seront supprimés au Japon et 3000 emplois indirects. NEC prévoit que son programme de restructuration lui coûtera 40 milliards de yens (394 millions d'euros) d’ici fin mars 2012.

Au cours des neuf premiers de l’exercice, NEC a enregistré une perte nette de 97,5 milliards de yens (961 M€), sur un chiffre d’affaires de 2112,2 milliards de yens, en baisse de 3,5% par rapport à avril-décembre 2010.

A l’occasion d’un comité d'entreprise européen, Alcatel-Lucent a annoncé aux représentants du personnel la suppression de 1650 à 1800 postes en Europe en 2012, dont 450 en France sur un effectif de 9075 salariés, rapporte un communiqué de la CFE-CGC ; pour éviter les suppressions d’emplois, l’équipementier télécoms va privilégier le rapatriement en interne de postes occupés actuellement en sous-traitance ou le reclassement vers d’autres postes proposés en interne.

Parmi les autres pays européens, Alcatel-Lucent pourrait supprimer 250 à 300 postes sur 1712 salariés en Belgique, 150 à 200 sur 3483 en Allemagne, 450 à 500 postes sur 2087 en Italie, 100 postes sur 920 en Espagne, et 150 postes sur 1484 en Grande-Bretagne et en Irlande.

Arrow Electronics vient de nommer Brian McNally en tant que président d’une nouvelle unité d’affaires « composants spéciaux » qui rassemble les activités du distributeur liées à ses récentes acquisitions dans les composants : AE Petsche Company, Richardson RFPD et Nu Horizons Electronics.

Brian McNally a dirigé l’activité composants d’Arrow dans la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient et Afrique) de 2008 à 2011. Il reportera directement à Peter Kong, responsable des activités composants électroniques chez Arrow.

Arrow Electronics avait finalisé en mars 2011 le rachat de la division RF, sans fil et puissance de Richardson Electronics pour 210 millions de dollars en numéraire. Cette division, baptisée RFPD, avait réalisé au cours de son exercice fiscal 2010 un chiffre d’affaires annuel de 356 M$ dans la distribution de composants discrets, de composants et de sous-ensembles pour la RF, les infrastructures de réseaux sans fil, le broadcast, ainsi que les applications de défense et de conversion de puissance.

L’acquisition du distributeur américain Nu Horizons Electronics par Arrow Electronics avait été finalisée en janvier 2011 pour environ 130 M$. Spécialisé dans la distribution de composants actifs et passifs, d’afficheurs, et de solutions de puissance, Nu Horizons Electronics employait alors 650 personnes et avait réalisé lors de son dernier exercice fiscal clos fin février 2010 un chiffre d’affaires annuel de 671 M$. Nu Horizons avait alors réalisé 57,2% de ses ventes en Amérique du Nord, 32,3% en Asie et 10,5% en Europe.

Arrow avait finalisé fin 2009 l’acquisition de son compatriote A E Petsche, un distributeur spécialisé dans les produits d’interconnexion, comme des fils et câbles, des connecteurs, ainsi que des accessoires permettant la réalisation de faisceaux électriques ; avec son siège au Texas, A E Petsche, qui employait à l’époque 250 personnes dans le monde, visait alors pour 2010 un chiffre d’affaires de plus de 200 millions de dollars.

Le Grenoblois Soitec et le Japonais Sumitomo Electric, l’un des premiers fournisseurs mondiaux de semiconducteurs composés, ont franchi une étape majeure dans leur programme de développement stratégique lancé en décembre 2010 avec la démonstration de substrats avancés de nitrure de gallium de 100 et 150 mm de diamètre ; les deux partenaires lancent à présent des lignes de production pilotes pour permettre l’adoption de cette technologie à grande échelle.

Ces substrats sont obtenus en transférant des couches de GaN ultra-minces de haute qualité à partir d’une seule plaque de GaN pour produire plusieurs substrats avancés. Ils conviennent à la fabrication de diodes avancées haute luminosité pour le marché de l’éclairage et des contrôleurs de forte puissance pour les marchés de l’énergie et des véhicules électriques.

Cette alliance stratégique avait pour objectif initial de produire des tranches de 2 pouces. Forts du succès de la démonstration sur des tranches de tailles supérieures, les deux partenaires passent maintenant à l’étape suivante, en investissant dans la création de lignes de production pilotes à Itami (Japon) et à Bernin (France). Ces lignes pilotes seront initialement utilisées pour produire des tranches de quatre pouces, suivi rapidement par l’introduction de tranches de six pouces pour répondre aux attentes des clients.
Sumitomo Electric fabriquera au Japon des substrats en GaN massif qui seront envoyés en France où Soitec appliquera son procédé de transfert de couches Smart Cut afin de fabriquer les tranches avancées finies, dont le coefficient de dilatation thermique (CTE) est identique à celui des tranches de GaN.

Soitec vient par ailleurs d’engager une collaboration de recherche avec le consortium international de R&D Sematech. Le Français s’est ainsi associé aux programmes ‘Front End Processes’ (FEP) et ‘Advanced Metrology’ du consortium basé aux Etats-Unis. Ce partenariat doit favoriser le développement de procédés et de composants grâce aux substrats SOI (Silicium sur Isolant) et autres substrats avancés de Soitec, pour les applications alliant haute performance et basse consommation. La collaboration porte également sur l’utilisation des compétences en métrologie de Sematech pour concevoir des transistors nouvelle génération.