STMicroelectronics présente le ST33G1M2, dernier né de sa famille de microcontrôleurs sécurisés ST33. Il se distingue par la possibilité de fonctionner soit dans la carte UICC de communications sans contact NFC d’un téléphone mobile qui gère les paiements mobiles aux côtés des applications SIM et de stockage des données utilisateur, soit en tant que circuit sécurisé embarqué dédié pour smartphones NFC …

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• Le microcontrôleur ST33G1M2 prend également en charge de l’ensemble du portefeuille de technologies MIFARE. Parmi les autres améliorations figurent un accélérateur EDES+ perfectionné compatible avec la norme de sécurité triple DES à trois clés et la prise en charge du cryptage AES avec accélérateur matériel (AES-HW).
• Complétant la famille de microcontrôleurs sécurisés ST33 adaptés à la fois aux applications à éléments sécurisés embarqués (eSE) et aux cartes UICC pour communications sans contact (NFC), le nouveau microcontrôleur ST33G1M2 de ST dispose d’interfaces améliorées telles que SWP (Single-Wire Protocol) et SPI (Serial Peripheral Interface), ce qui en fait une solution de choix pour un large éventail de formats et d’applications.
• Le microcontrôleur ST33G1M2 intègre un noyau sécurisé SC300 32 bits architecturé autour d’un cœur ARM Cortex- M3 et une mémoire Flash embarquée de 1,2 Mo.
• Actuellement fabriqué en série, le microcontrôleur ST33G1M2 est disponible en tranches ou micromodules, ou en boîtiers DFN8 ou WLCSP.

Référence : ST33G1M2
Fournisseur : STMicroelectronics

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Le Gap Pad 1450 vient de rejoindre la famille des Gap Pad, matériaux d'interface thermo-conducteurs de la société Bergquist. Il est doté d'un liner polyester permanent (PEN) qui permet une maintenance aisée et le rend particulièrement adapté aux applications nécessitant des faibles contraintes de stress. Il convient aux applications d'éclairage semiconducteurs ou à LED, aux équipements de télécommunication, et plus généralement au montage entre la source de chaleur, le semiconducteur, et le dissipateurs thermiques, en particulier lorsqu'il faut réduire les contraintes sur des composant fragiles …

• Avec une conductivité thermique élevée de 1.3 W/m-K, le Gap Pad 1450 existe en six épaisseurs de 0,508 à 3,175 mm.
• La taille de feuille standard est de 8 x 16 pouces (environ 20 x 40 cm). Des découpes aux dimensions spécifiques sont également disponibles sur simple commande.
• Grâce à son support PEN transparent, le Gap Pad 1450 résiste à l'usure et à la perforation, garantissant ainsi l’isolation électrique dans le temps. L'autre face présente un aspect très soft et élastique constituant une interface avec un excellent contact même sur des surfaces rugueuses ou irrégulières.
• Le Gap Pad présente un pouvoir adhérent supérieur à celui d'autres matériaux similaires, ce qui évite l'application d'adhésif et optimise les performances thermiques des assemblages.

Référence : par exemple Gap Pad 1450
Fournisseur : Bergquist

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