Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT, et trois PME européennes, IPDiA, Picosun et Sentech Instruments, vient de lancer un projet pour industrialiser une nouvelle technologie de condensateurs intégrés 3D à la densité record. Le projet PICS est financé par l’Union européenne pour une durée de deux ans et il vise à développer une nouvelle technologie permettant d’atteindre des densités de capacités record (au-delà de 500nF/mm2) combinées à une forte tenue à la tension. Cette technologie doit permettre de renforcer la position des trois PME partenaires dans différents secteurs comme l’automobile, le médical et l’éclairage, en offrant plus de miniaturisation et plus d’intégration …

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« Avec le développement rapide des applications basées sur des capteurs miniatures et intelligents dans de nombreux domaines industriels, les besoins se portent vers une miniaturisation plus poussée des modules électroniques pour avoir plus de fonctionnalités et de complexités dans le même encombrement. Dans le même temps, ces modules doivent être suffisamment fiables et robustes pour garantir un fonctionnement sur le long terme et permettre un placement des capteurs au plus proche de la zone « chaude », ont fait le constat les partenaires du projet.

Pour toutes ces applications, les composants passifs redeviennent des composants clefs à optimiser. En particulier, les condensateurs sont présents dans tous les modules électroniques et des condensateurs intégrés de fortes valeurs sont nécessaires pour améliorer les performances des circuits de découplage et d’alimentation. De plus, une plus grande densité de capacité au mm2 répond au besoin de miniaturisation du packaging des capteurs.

La société IPDiA développe depuis de nombreuses années des condensateurs intégrés 3D qui offrent des densités record sur silicium et qui surpassent les autres technologies (comme les condensateurs tantales) en termes de stabilité en température, tension, vieillissement et fiabilité. Aujourd’hui, un saut technologique est attendu pour doubler la densité et améliorer la tenue à la tension. La voie technologique retenue est celle du dépôt de couches atomiques (ALD pour atomic layer deposition) qui permet d’obtenir des matériaux diélectriques de qualité exceptionnelle.

Implanté à Caen, IPDiA est un fournisseur de composants passifs à hautes performances dont la gamme de produits comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques.

Les partenaires du projet PICS vont unir leurs forces pour relever les derniers challenges techniques et mettre en place une solution industrielle viable économiquement. Le Finlandais Picosun proposera des équipements de dépôt ALD adaptés aux condensateurs 3D d’IPDiA. L’Allemand Sentech Instruments fournira un nouveau procédé pour graver plus efficacement les matériaux diélectriques ALD. Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT aideront les PME à développer des solutions technologiques innovantes pour améliorer leur compétitivité et ainsi gagner des parts de marché. Finalement, IPDiA mettra en production tous les procédés mis au point lors du projet.

Le projet PICS a une durée de 2 ans et le consortium est constitué de 3 PME : IPDiA (France, coordinateur), Picosun (Finlande) et Sentech Instruments (Allemagne), et de 2 instituts de recherche: Fraunhofer CNT (Allemagne) et le CEA-Leti (France). Les objectifs du projet sont de développer des matériaux diélectriques innovants déposés par ALD et des équipements dédiés pour mettre en production une nouvelle technologie de capacité intégrée haute densité et haute tension

Pour plus d’information : www.fp7-pics.eu

Généralement très bien informé, le quotidien japonais Nikkei croit savoir que le géant nippon Panasonic a décidé de restructurer à la hache sa division semiconducteurs, allant jusqu’à réduire de moitié les effectifs de la branche qui emploie 14 000 personnes tout en cédant des usines. Classé 21e fournisseur de semiconducteurs en 2012 par IHS avec des ventes annuelles en baisse de 15%, à 2881 M$, Panasonic serait notamment en négociations avec le fondeur israélien TowerJazz pour lui céder certaines de ses usines …

Comme toujours dans pareille circonstance, Panasonic a rétorqué au quotidien nippon que rien n’était décidé, tout en reconnaissant réfléchir à la meilleure stratégie pour son activité dans les semiconducteurs. Rappelons qu’en début d’année, Panasonic avait conclu un accord avec son compatriote Fujitsu pour mettre en commun dans une co-entreprise leurs activités dans les systèmes-sur-une-puce.

Lourdement déficitaire, Panasonic a perdu beaucoup de sa superbe au cours des derniers mois. Il vient récemment d’avancer à 2014 l’arrêt de sa production de téléviseurs à écran plasma, dont il fut le numéro un mondial, avant que le LCD ne l’emporte définitivement sur le plasma.

En début de mois, Panasonic a également officialisé la vente de 80% de sa division santé au fonds d’investissement privé KKR pour 165 milliards de yens (1,67 milliard de dollars). Panasonic conservera 20% du capital de Panasonic Healthcare, qui a réalisé un chiffre d’affaires de 134,3 milliards de yens pour un bénéfice d’exploitation de 8,7 milliards de yens lors du dernier exercice clos fin mars. Fin juillet, son compatriote Konica Minolta avait également annoncé la signature d’un accord pour reprendre l’activité équipements diagnostic par ultrasons de Panasonic Healthcare.

A l’occasion de la publication de ses résultats trimestriels, Inside Secure, société d’Aix-en-Provence spécialisée dans les solutions de sécurité embarquées pour les appareils mobiles et connectés, annonce une nouvelle organisation en deux divisions opérationnelles, Mobile Security et Secure Transactions. Cette réorganisation fait suite à l’intégration d’Embedded Security Solutions (ESS), un spécialiste américain de la sécurité acquis en début d’année et à l’achèvement du plan de restructuration lancé en mars 2013…

La division Mobile Security regroupe l’expertise du groupe dans toutes les problématiques de communication mobile et fournit une offre complète de solutions de sécurité embarquées pour les terminaux mobiles. Ce marché adressable d’environ 300 millions de dollars en 2012, croit de 25% par an en moyenne. Cette nouvelle division est dirigée par Simon Blake-Wilson, ancien vice-président exécutif de l’activité ESS, acquise en décembre 2012.

La division Secure Transactions regroupe l’expertise du groupe dédiée aux problématiques de sécurité pour les cartes à puces, les solutions d’identification et de paiement, mais aussi toutes les transactions de l’univers des machines connectées et de l’internet des objets, un marché potentiel de 700 millions de dollars en 2012, en croissance de 10% par an en moyenne. Cette nouvelle division opérationnelle développe des solutions dédiées reposant sur des microcontrôleurs sécurisés, des firmware sécurisés et les services qui y sont associés. Elle est dirigée par Bernard Vian, qui a rejoint Inside Secure en 2002 et occupait jusqu’ici les fonctions de vice-président exécutif de la division paiements sécurisés.

Ces deux divisions sont soutenues par une plateforme commune pour la R&D, les technologies, la propriété intellectuelle et les opérations. Enfin, le groupe a décidé de réunir la totalité de la force de vente sous la supervision de Simon Blake-Wilson, qui occupe à ce titre la fonction de directeur des ventes.

Pour le 3e trimestre clos le 30 septembre 2013, Inside Secure a réalisé un chiffre d’affaires de 44,4 millions de dollars, en croissance de 21% par rapport au 2e trimestre 2013 et de 55% par rapport au 3e trimestre 2012. Le chiffre d’affaires consolidé des 9 premiers mois s’établit à 115,2 millions de dollars, en croissance de 27% par rapport aux 9 premiers mois de l’exercice précédent.
« Avec l’intégration d’ESS, nous avons renforcé notre position sur le marché des solutions de sécurité embarquées pour mobiles et objets connectés, élargissant ainsi notre portefeuille de technologies sur l’ensemble des couches de l’architecture sécuritaire. Le plan de restructuration lancé en mars est à présent achevé et devrait générer les économies annuelles attendues dès le quatrième trimestre », commente Rémy de Tonnac, président du directoire d’Inside Secure.


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NXP Semiconductors vient de publier un chiffre d’affaires trimestriel de 1249 M$, en hausse de 5% par rapport au deuxième trimestre 2013 et de 7% par rapport à celles du troisième trimestre 2012. Ses seules ventes de produits ont progressé de 5% en trois mois et de 8% en un an, à 1213 M$ …

Concernant les ventes de sa division HPMS (High Performance Mixed Signal), elles ont progressé de 15% sur un an, à 922 M$. En revanche, les ventes de produits standards ont reculé de 8% par rapport au troisième trimestre 2012, à 291 M$. NXP l’explique par une demande moins forte que prévu dans le mobile pour ses activités circuits logiques standards et discrets.

Le bénéfice net du Néerlandais a atteint 155 M$, soit une hausse de 40% par rapport au trimestre précédent de 35% par rapport au troisième trimestre 2012.

Le taux d’utilisation des capacités de production dans ses usines en propre s’est stabilisé à 90%, tout comme au deuxième trimestre 2013 (et 91% au troisième trimestre 2012).

Pour le trimestre en cours, le fabricant néerlandais vise un chiffre d’affaires compris entre 1223 M$ et 1290 M$, soit une progression séquentielle de -2% à +3%.

Troisième fabricant mondial de connecteurs, l’Américain Molex publie, pour son premier trimestre fiscal clos fin septembre, un chiffre d’affaires trimestriel de 936,4 M$, en hausse de 6,1% en trois mois et de 2,1% par rapport au troisième trimestre 2012. Exprimées en monnaies locales, les ventes de l’Américain ont augmenté de 6,1% en trois mois et de 4% sur un an, tirées par les marchés de l’automobile, des télécoms et des terminaux mobiles …

Les prises de commandes du trimestre ont atteint 939,1 M$, en hausse de 6,7% par rapport au trimestre précédent et en baisse de 0,5% par rapport au troisième trimestre 2012. Molex affiche ainsi un book-to-bill (commandes sur facturations) de 1 contre 1 lors du trimestre précédent et 1,03, un an plus tôt.

Son bénéfice net du trimestre atteint 84,1 M$, en hausse de 47,1% en trois mois et de 17,9% sur un an. Notons que ce bénéfice intègre une charge de 5,4 M$ liée aux coûts du rachat en cours de l’entreprise par Koch Industries. Rappelons en effet que début septembre, Molex a accepté une offre de rachat en numéraire de 7,2 milliards de dollars de la part du conglomérat américain Koch Industries.

Au troisième trimestre 2013, le chiffre d’affaires de Safran s’est élevé à 3437 M€, contre 3 134 M€ au troisième trimestre 2012, représentant une hausse de 9,7% sur un an. Le chiffre d’affaires publié reflète la croissance à deux chiffres de l’aéronautique (propulsion et équipements), la légère progression du chiffre d’affaires des activités de défense et un léger repli des activités de sécurité. Sur une base organique (hors impact des acquisitions et des effets de change), le chiffre d’affaires du groupe augmente de 10,9% …

Concernant les branches qui nous concernent le plus, le chiffre d’affaires trimestriel des activités de défense, par exemple, s’est établi à 278 M€, en hausse de 0,7% (+2,2% sur une base organique) comparé à il y a un an. Le chiffre d’affaires des activités d’avionique progresse essentiellement grâce à une solide activité en navigation inertielle, en particulier la maintenance et les réparations. Le chiffre d’affaires des activités d’optronique est stable par rapport au 3e trimestre 2012. Les livraisons à l’armée française du système de modernisation du combattant FELIN (Fantassin à Équipement et Liaisons Intégrées) ont continué sur le même rythme que l’an dernier, avec un nouveau régiment équipé.

Les activités de sécurité réalisent, pour leur part, un chiffre d’affaires de 354 M€ au 3e trimestre 2013, en baisse de 4,6% par rapport aux 371 M€ enregistrés à la même période l’année précédente. Sur une base organique, le chiffre d’affaires est stable (+0,3 %).
Pour l’ensemble de 2013, Safran prévoit une hausse de son chiffre d’affaires global de l’ordre de 7% et une augmentation du résultat opérationnel courant ajusté d’environ 20%.

Pour le troisième trimestre 2013, le spécialiste américain de la CAO électronique Cadence Design Systems publie un chiffre d’affaires de 367 M$, contre 339 M$, un an plus tôt ; son bénéfice net atteint 39 M$, contre 59 M$ au troisième trimestre 2012 …

Pour le trimestre en cours, Cadence vise un CA compris entre 370 et 380 M$, soit un CA annuel compris entre 1453 M$ et 1463 M$.