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br> Le marché européen de la distribution de semiconducteurs a représenté 1,488 milliard d’euros au troisième trimestre, soit une chute de 12,8% par rapport au deuxième trimestre 2011 et un recul de 4,4% par rapport au troisième trimestre 2010, selon la DMASS, Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists ; grâce à un bon début d’année, les ventes sur les neuf premiers mois de l’année, à 5,02 milliards d’euros, sont encore supérieurs de 13,2% à celles des neuf premiers mois de 2010.

« Même si 2011 sera malgré tout une année de croissance, le recul du trimestre montre que l’on est revenu à une situation normale après la surchauffe du début d’année », commente Georg Steinberger, président de la DMASS. Reste à savoir si la faiblesse actuelle s’explique par une simple correction des stocks ou un mal plus profond.

Par pays, seule l’Europe de l’Est a poursuivi sa progression au troisième trimestre par rapport au troisième trimestre 2010 : +15,5%, à 228 millions d’euros. Le marché allemand de la distribution de semiconducteurs affiche, pour sa part, un recul de 3,7%, à 531 M€. Le marché français de la distribution de semiconducteurs recule, de son côté, de 5,2% en trois mois, à 104 millions d’euros. L’Italie enregistre une chute de 11,1%, à 136 M€, le Royaume-Uni et l’Irlande une baisse de 7,5%, à 128 M€. Pour les autres pays, le recul s’échelonne de –7,5% (pour les pays nordiques) à –19,1% pour l’Autriche.

Côté produits, les ventes trimestrielles de circuits analogiques et de composants micro MOS (microcontrôleurs, microprocesseurs, DSP), -les deux principales familles de produits du marché européen de la distribution de semiconducteurs-, ont reculé respectivement de 6,9% et de 2,2% par rapport au troisième trimestre 2010. Les plus fortes croissances par types de produits ont concerné la catégorie « autres circuits logiques » (+17%), les circuits pour fibres optiques (+9%), les circuits de puissance (+9%), les mémoires flash (+3,2%) et les DELs (+1%). Les plus fortes baisses ont concerné les circuits logiques programmables (-14,6%) et les mémoires dans leur ensemble (-10,9%), alors que les discrets ont reculé de 2,2% par rapport au troisième trimestre, et les circuits optoélectronique de 3,8%.



Fondée en 1989, la DMASS compte à ce jour 36 membres actifs (dont, pour les distributeurs, Anglia, Arrow, Avnet et ses filiales, dont Silica, Avnet Memec, Avnet SCS, EBV Elektronik, Future Electronics, MSC Gleichmann et Rutronik) et représente, suivant les pays, entre 80% et 85% du marché européen de la distribution. L’organisation professionnelle, - rappelons-le-, ne prend en compte que les semiconducteurs hors composants pour PC.

Malgré le placement sous administration judiciaire et la fermeture de l’usine allemande du fondeur LFoundry, la partie française, -sous le nom de LFoundry Rousset-, poursuit ses activités sans être affectée par les déboires de la partie allemande et vise, pour son exercice fiscal clos fin mars 2012, un chiffre d’affaires annuel de plus de 100 millions d’euros, supérieur à ses prévisions initiales.

LFoundry Rousset a réalisé un CA de 46 M€ pour les six premiers mois de l’exercice 2011 clos fin septembre. Le fondeur anticipe toutefois un ralentissement de la demande en 2012 lié à la crise économique. Pour autant, LFoundry Rousset, positionné sur les services de fonderies de semiconducteurs pour les marchés de la carte à puce, de la défense, de l’aéronautique, de l’automobile et de la gestion de l’énergie, vise un CA annuel de plus de 150 M€ d’ici trois ans.

LFoundry Rousset fera de nouvelles annonces au cours des prochaines semaines concernant sa stratégie et ses succès auprès de nouveaux clients et de nouveaux partenaires, indique un communiqué de l’entreprise.

Le Français Ingenico, spécialiste mondial des solutions de paiement, a annoncé lundi le lancement d'une offre amicale contractuelle volontaire d'achat visant l'intégralité des actions de son compatriote Xiring ; cette offre valorise la société à 67,7 millions d'euros.

Editeur de solutions de sécurité pour les transactions électroniques, Xiring propose des solutions logicielles embarquées sur des lecteurs de cartes à puce et des terminaux pour l’authentification forte et la signature électronique.

Numéro 1 sur le marché de la santé en France et leader du marché des terminaux santé SESAM-Vitale, Xiring fournit ses services à plus de 25 000 professionnels de la santé et couvre l'ensemble de leurs besoins : des prestations relatives aux terminaux jusqu'au traitement des transactions sécurisées. La société est également présente sur le marché des terminaux sécurisés pour les administrations. En 2010, Xiring a généré un chiffre d'affaires de 20,6 millions d'euros dont environ la moitié est récurrente, et une marge bénéficiaire (EBITDA) de 23,6%.

Cette offre s'inscrit dans la continuité du développement stratégique d'Ingenico visant à se renforcer dans les services et à accroître la part de chiffre d'affaires récurrent lié aux transactions. En s'appuyant sur la forte position de Xiring en France et sur celle d'Ingenico en Allemagne, cette transaction permettra notamment de créer un leader mondial des solutions dédiées aux professionnels de la santé.

Le Conseil d'administration de Xiring a décidé à l'unanimité de recommander l'offre d'Ingenico. La réalisation de l'offre est soumise à l'atteinte du seuil de 66,67% des droits de vote par lngenico à son issue.

Simultanément, Xiring annonce la signature d’un accord contractuel en vue de l’acquisition de Baracoda, une société française qui conçoit, fabrique et commercialise des solutions d’authentification automatique et d’acquisition de données sans-fil. Baracoda a notamment développé une gamme de produits combinant des technologies de lecture de code-barres (1D ou 2D / Datamatrix), de communication sans-fil (Bluetooth sécurisé) ou encore de lecture sans-contact d’objets (RFID). Baracoda possède une base installée de plus de 200 000 solutions et a réalisé, sur le périmètre objet du projet d’acquisition, un chiffre d’affaire de 2 millions d’euros en 2010.

FCI Microconnections, ancienne division du groupe FCI et leader mondial des connecteurs flexibles pour carte à puces, prend son indépendance sous le nom de Linxens et vise également de nouvelles application en dehors de la carte à puce ; la création de Linxens, qui emploie 770 personnes et produit plus de 10 milliards de « circuits gravés flexibles » par an pour des applications de carte à puce, fait suite à l’acquisition de FCI Microconnections par le fonds d’investissement Astorg Partners.

Linxens bénéficie des capacités des production et de R&D héritées de FCI Microconnections. La société produit ses « circuits gravés flexibles » dans son usine de Mantes-la-Jolie depuis 1989, et a ouvert un second site à Singapour en 2004. En octobre 2011, une unité de contrôle finale s’est ouverte à Suzhou, au large de Shanghai, en Chine. La société a atteint un chiffre d’affaires de 200 millions d’euros en 2010, dont 61% des ventes réalisées en Asie.

Christophe Duverne, p-dg de Linxens, a confirmé ce matin lors d’une conférence de presse que la stratégie de Linxens consistera à renforcer son leadership sur le marché pour carte à puce, tout en s’ouvrant à de nouveaux marchés. « En parallèle, Linxens va poursuivre son développement au-delà du marché de la carte à puce comme nous avons commencé à le faire depuis plusieurs années en développant des solutions flex pour des marchés adjacents », a-t-il ajouté.

Depuis presque 30 ans, Linxens a produit plus de 37 milliards de « circuits gravés flexibles », et en apportant de nombreuses innovations pour des applications telles que la carte SIM, les cartes bancaires double-interface ou la carte d’identité électronique. Le portefeuille de Linxens couvre une large gamme de « circuits gravés flexibles », incluant les circuits double-face utilisés sur le marché des cartes de paiement « dual-interface ». En 2007, la société a introduit sur le marche la technologie de métallisation NXT qui est devenu un standard de l’industrie de la carte à puce, en réduisant la quantité d’or utilisée tout en améliorant la résistance à la corrosion. Linxens s’est également activement impliqué dans la création de nouveaux facteurs de forme pour la carte SIM, comme pour le marché du M2M (Machine à Machine), et plus récemment, dans le design de nouveaux modules pour des applications de passeport électronique.

Selon les termes de l’accord signé le 30 octobre dernier, 70% des parts de Linxens sont détenues par Astorg Partners et 30% par Bain Capital.

Toshiba, Hitachi et Sony ont signé un accord définitif pour la fusion de leurs activités dans les petits écrans LCD pour smartphones et autres terminaux mobiles, créant ainsi le numéro un mondial de ce secteur stratégique ; Innovation Network Corporation of Japan (INCJ), une entité publique-privée prendra 70% du capital de cette société commune baptisée Japan Display et qui devrait être opérationnelle au printemps prochain.

Les apports d’activités dans les petits et moyens LCD à Japan Display concernent Hitachi Displays (2600 personnes pour un CA annuel de 150,8 milliards de yens au 31 mars 2011, soit 1,96 milliard de dollars), Sony Mobile Display (2200 personnes pour un CA de 141,2 milliards de yens, soit 1,83 milliard de dollars) et Toshiba Mobile Display (2200 personnes pour un CA de 209,6 milliards de yens, soit 2,72 milliard de dollars).

Chacun des trois partenaires va détenir 10% de la co-entreprise ; INCJ va pour sa part investir 200 milliards de yens (2,6 milliards de dollars) pour prendre 70% du capital de Japan Display. Créée en juillet 2009, INCJ est un fonds semi-public et semi-privé qui apporte également une expertise dans le management de sociétés innovantes à fort contenu technologique. INCJ a la capacité d’investir jusqu’à 900 milliards de yens (environ 11,7 milliards de dollars) dans différents projets et a investi à ce jour 325 milliards de yens.

Le conglomérat américain Carlisle Companies (11 000 personnes pour 2,5 millairds de dollars de CA en 2010) annonce l’acquisition de son compatriote Tri-Star Electronics International, pour une valeur d’entreprise de 285 millions de dollars ; Tri-Star est spécialisé dans les composants d’interconnexion (contacts, connecteurs, …) pour applications dans l’aéronautique civile, la défense et l’industriel.

Tri-Star Electronics est implanté en Californie, mais possède également une usine à Lugano, en Suisse, pays des microtechniques. Ses ventes annuelles représentent environ 95 millions de dollars. Tri-Star Electronics sera intégré à Carlisle Interconnect Technologies, la division du groupe qui fournit des composants d’interconnexion, des fils et câbles spéciaux pour des applications dans l’aéronautique civile et militaires, les systèmes avioniques, de divertissement et de communications en vol.

France Télécom-Orange et SFR ont signé un accord pour le déploiement de la fibre optique en dehors des zones très denses du territoire français ; cet accord concerne 9,8 millions de logements.

Sur les 11 millions de logements qui seront couverts par France Télécom-Orange et SFR en dehors des zones très denses, 9,8 millions correspondent en effet à des agglomérations pour lesquelles les projets de déploiement des deux opérateurs se recoupaient. Au terme de cet accord, sur ces 9,8 millions de logements, SFR en réalisera 2,3 millions et France Télécom-Orange 7,5 millions.

Afin d'éviter les recoupements, l'accord désigne, pour chaque commune, l'opérateur responsable du déploiement assurant le meilleur calendrier et la meilleure couverture proposés, au bénéfice des consommateurs et des collectivités locales.

France Télécom-Orange et SFR se sont engagés à être commercialement présents sur les zones de l'accord en souscrivant aux offres de gros de celui qui déploiera localement le réseau. Les autres acteurs du marché pourront également s'appuyer sur les infrastructures ainsi déployées, dans les conditions définies par l'ARCEP, y compris en participant à leur cofinancement, pour proposer leurs offres commerciales très haut débit.

Au total, en intégrant les déploiements dans les zones très denses, ce sont près de 60% des foyers français qui seront couverts par la fibre du fait de l'investissement des opérateurs privés d'ici 2020. Chacun des deux groupes s’est déclaré prêt à coopérer avec les collectivités locales aux nombreuses solutions envisagées pour couvrir les 40% de foyers restants.