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Télécoms : 28 article(s).
Qimonda étend son accord de fonderie avec le Taïwanais Winbond

Semiconducteurs>Production>Europe>Taïwan>Accords
30-08-2006 12:46:06 :
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br> Qimonda, l’ancienne activité mémoires d’Infineon cotée en Bourse depuis cet été, vient de signer un accord avec le Taïwanais Winbond Electronics pour étendre leur collaboration dans les Drams. Qimonda va transférer sa technologie 80 nm à Winbond qui fabriquera des Drams dans cette technologie pour le compte exclusif de Qimonda dans son usine 300 mm à Taichung. Les deux partenaires possèdent déjà des accords de même type pour des technologies 110 nm et 90 nm.

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Premiers circuits Cmos 45 nm pour IBM, Chartered, Infineon et Samsung

Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Corée>Asie>Accords
30-08-2006 12:45:16 :

IBM, Chartered Semiconductor, Infineon Technologies et Samsung ont annoncé hier la réalisation des premiers circuits en technologie Cmos 45nm. Les premiers kits de conception basés sur cette technologie sont disponibles chez les quatre partenaires pour quelques clients clés. Ce procédé 45 nm basse consommation devrait être entièrement qualifié et opérationnel dans les usines 300 mm des différents partenaires à la fin de l’année 2007.

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Projet d’unité de production de silicium pour le photovoltaïque à Saint-Auban

Production>France>Investissements
30-08-2006 12:44:03 :

Le conseil général des Alpes-de-Haute-Provence a dévoilé hier un projet d’investissement à Saint-Auban (Alpes Maritimes) pour la construction d’une unité de production de silicium pour la réalisation de cellules photovoltaïques, rapporte l’AFP. L’usine serait implantée sur un ancien site du groupe chimique Arkema, dans le cadre d’un plan de revitalisation suite à la suppression de 350 emplois sur le site.

Le consortium à l’origine du projet réunirait le Français Photon Power Technologies, le Norvégien Norsun et le Hollandais Econcern, rapporte ce matin Les Echos. Le projet, qui doit être entériné dans les prochains jours, nécessiterait un investissement de 250 millions d’euros pour une production annuelle de 2000 à 3000 tonnes à l’horizon 2008. 250 emplois pourraient ainsi être créés.

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Telex : marché du circuit imprimé, conjoncture semiconducteur, Agilent, Matsushita, RF Monolithics, Soitec, Intersil, TransEDA, Flextronics, BASF, Rohm and Haas, Microtec, Radstone, Eurotech, EADS, Siemens, BenQ

Telex
29-08-2006 13:54:30 :

Retrouvez dans cette nouvelle rubrique, les titres des articles qui seront développés dans la prochaine édition d'Europelectronics.net, à paraître le 11 septembre prochain. Rappelons que Europelectronics.net est gratuit jusqu’à fin octobre. Merci de le faire savoir à vos collègues européens.



· Asia represents nearly 80 percent of world PCB production

· VLSI Research : Front-end and back-end semiconductor capacity utilization rates declined in July

· Agilent Technologies completes acquisition of Xpedion

· Matsushita to close Panasonic Electronic Devices UK

· RF Monolithics to acquire two wireless solutions providers

· Soitec breaks ground on new fab in Singapore

· Intersil Promotes Roberto Magnifico to Vice President of European Sales

· TransEDA announces opening of Budapest office

· nLight acquires Flextronics Photonics

· BASF to build production center for electronic materials in Germany

· Rohm and Haas Electronic Materials invests $5 million in Nanophase

· Atlas Copco acquires Microtec Systems

· Embedded Computer : Radstone rejects an offer by Eurotech

· EADS and Siemens receives € 1 billion contract to construct a Tetra digital radio network in Germany

· BenQ to move 3G handset production to China

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LES GRANDS EVENEMENTS DE L’ETE 2006


29-08-2006 13:53:43 :

Retrouvez l’actualité de l’été en 77 articles sur Europelectronics.net. Grâce à son tableau de bord exclusif, affichez en un seul clic les informations qui vous intéressent par secteur d’activité, par pays ou par genre (rachats, conjoncture, etc.). Merci de conseiller ce site à vos collègues, tant en France qu’à l’étranger.

www.europelectronics.net est gratuit jusqu’à fin octobre. Profitez-en pour l’essayer et nous donner votre avis.

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Le LCIE intègre le laboratoire d'essais CEM Haztec

Mesure/Test>France>Fusions Acquisitions
29-08-2006 13:52:05 :

Le LCIE, laboratoire spécialisé dans l’évaluation et de la certification de produits électriques et électroniques, élargit son domaine de compétence par l’intégration d’Haztec, laboratoire spécialisé dans les essais de CEM (compatibilité électromagnétique). Déjà présent dans les secteurs de l’aéronautique, de la défense et de l’automobile, Le LCIE se dote à travers Haztec de la compétence et des moyens techniques en CEM nécessaires pour assurer une prestation globale. En rejoignant le LCIE, Haztec, qui réalise déjà plus d’1 M€ de CA en aéronautique, défense et automobile, complète l’offre CEM du LCIE jusqu’ici essentiellement concentrée vers le marquage CE.

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