<

publicité

br> IBM Research, à Haïfa en Israël, associé à divers partenaires industriels (dont Ericsson et TransEDA Systems) et des universités européennes (en Estonie, Allemagne, Autriche et Suède) vient de lancer le consortium Diamond, un projet de R&D de trois ans soutenu par l’Union européenne, qui vise à réduire de moitié les coûts de conception des circuits intégrés.

Actuellement, environ 70% des opérations de conception sont en fait absorbés par des opérations de vérification et de débogage. Les deux-tiers de ces efforts concernent la découverte et la localisation de la source d’erreur et sa correction. Le but du projet DIAMOND est de réduire de moitié le temps de localisation et de correction des erreurs, et donc, globalement de 23% le temps de conception moyen d’un semiconducteur.

Selon le communiqué d’IBM, en 2010, les efforts de localisation et de correction des erreurs sur une puce coûtent en moyenne 34,5 millions de dollars par puce. L’ambition de DIAMOND est de réduire le temps de conception de 50% et de réduire les coûts de conception de 17,25 M$ par puce.

Utilisant une approche holistique, le consortium va développer de nouveaux outils et de nouvelles méthodologies pour résoudre ces problèmes.