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br> Après avoir chuté de 3,6% en 2009, à 13,4 millions de tranches par mois (en équivalents 200 mm), la capacité mondiale de production installée de semiconducteurs (hors discrets), devrait regagner 7% cette année, à 14,4 millions de tranches par mois, puis encore de 8% en 2011, à 15,8 millions de tranches, selon l’actualisation des prévisions de SEMI fin août ; l’an prochain, 41% de la capacité de production installée concernera la fabrication des mémoires et 26% les services de fonderie.

D’ici la fin de l’année, 22 nouvelles usines devraient entrer en phase de production, dont la moitié pour produire des DEL, six pour des services de fonderie, trois pour la production de circuits analogiques, deux pour des circuits logique et aucune pour la fabrication de mémoires. En 2011, 28 usines devraient à leur tour entrer en service, dont quatre « fabs » de mémoires.

L’organisation professionnelle a identifié 150 projets de « fabs » (construction de nouvelles usines et équipement d’usines existantes pour la production de circuits intégrés, de discrets, de mems, de DEL) pour 2010 et 2011, représentant un investissement cumulé de 83 milliards de dollars. SEMI estime que 54 usines sont en construction cette année (pour un investissement de 4,5 milliards de dollars), dont la moitié seront dédiés à la production de DEL, la plupart en Chine. En 2011, le nombre de nouvelles usines en chantier sera moins important pour un investissement cumulé de 5,5 milliards.

Les dépenses d’investissement pour l’équipement des usines existantes devraient pour leur part progresser de 133% cette année, à 34 milliards de dollars, puis de 18% en 2011, à 39 milliards, dépassant ainsi le niveau d’investissement de 2007.