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TSMC a produit un million de tranches 300 mm en technologie 90nm

Semiconducteurs>Taïwan
05/12/2007 11:51:38 :
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br> Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC annonce avoir traité sa millionième tranche de 300 mm de diamètre pour la production de semiconducteurs en technologie 90 nm ;ce record a été réalisé en 53 mois, contre 58 mois pour le traitement d’un million de tranches pour la production en technologie 130 nm, la génération précédente.
ÉDITION du 05/12/2007
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