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br> Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC vient d’introduire le premier procédé de production en technologie 40 nm ; le fondeur prévoit de fabriquer ses premiers circuits en technologie 40 nm dès le deuxième trimestre.

TSMC avait introduit son process 45 nm en 2007, lui permettant de doubler la densité d’intégration des circuits par rapport à la technologie 65 nm. Pour sa part, la technologie 40 nm lui permet d’obtenir une densité d’intégration supérieure de 2,35 fois par rapport au 65 nm, tout en procurant une consommation électrique des circuits inférieure de 15% par rapport à la technologie 45 nm.