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br> Selon Reuters, le Taïwanais TSMC négocie le rachat pour 1 milliard de dollars de certaines lignes de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre auprès d’Hynix, afin d’augmenter ses capacité de production de services de fonderie ; le Coréen pourrait pour sa part utiliser les sommes dégagées pour augmenter ses investissements dans le 300 mm.