<

publicité

br> L’union fait la force : le fabricant de mémoires japonais Elpida vient de s’allier au Taïwanais UMC, deuxième fondeur mondial et au spécialiste taïwanais des technologies de packaging de semiconducteurs Powertech Technology pour développer des technologies d’intégration 3D de circuits intégrés pour la filière de production 28 nm.

Chacun en apportant son savoir-faire espère contribuer au développement de circuits 3D intégrant mémoire Dram et une partie logique. Les partenaires vont notamment dans leurs travaux faire appel à la technologie des interconnexions TSV (through-hole silicon via).