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Système de connexion modulaire proposé en conditionnement en bobine

NP/Passifs
24/06/2014 14:37:16 :

Molex vient d'annoncer que son système de connexion modulaire SL (Stackable Linear) est désormais disponible en conditionnement « Tape-and-Reel » pour un montage « pick-and-place ». Le conditionnement en bobine permet d'utiliser un processus de montage CMS automatisé pour faciliter le traitement à grande vitesse et l'implantation précise sur le circuit imprimé. La famille de connecteurs SL offre une approche modulaire qui convient idéalement pour les applications basse puissance et de transmission de signal fil-à-carte et fil-à-fil dans un large éventail de secteurs tels que l'électronique grand public, la santé, l'automobile et l'électroménager …
 
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• Le système de connexion modulaire SL comprend une interface de montage à verrouillage positif qui garantit la robustesse de la connexion dans les environnements à hautes vibrations, tandis que le dispositif de verrouillage TPA (Terminal Position Assurance) augmente la force de rétention des contacts et limite les risques de déconnexion accidentelle.
• La famille de connecteurs offre une souplesse maximale grâce à plusieurs caractéristiques et fonctionnalités distinctes tels qu'un boîtier ultra plat modulaire, des embases verticales et à angle droit, un choix d'options de raccordement de fils discrets par sertissage ou déplacement d’isolant (IDT) ou de raccordement de FFC ainsi que des embases à monter sur carte proposées dans différents styles de raccordement.
• Comme les contacts comportent deux points de contact indépendants, la connexion offre un trajet de courant auxiliaire redondant pour renforcer les performances électriques et la fiabilité à long terme. De plus, le pas de 2,54 mm garantit la compatibilité avec les gammes de produits à pas de 2,54 mm C-Grid et KK, ce qui permet d'augmenter encore le nombre de configurations.

Référence : Stackable Linear
Fournisseur : Molex

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ÉDITION du 24/06/2014
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