Selon le quotidien taïwanais DigiTimes, -généralement bien informé-, le démarrage de production de semiconducteurs sur tranches de 450 mm de diamètre ne devrait pas commencer avant 2018. Intel aurait ralenti ses développements de process dans le domaine, tandis que le Néerlandais ASML, premier fabricant mondial d’équipements de lithographie, aurait temporairement arrêté le développement de machines pour le 450 mm …

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Selon DigiTimes, seul Intel, Samsung et TSMC ont le poids nécessaires pour enclencher cette rupture technologique. Ayant raté le virage des mobiles, Intel aurait ainsi d’autres chats à fouetter, préférant allouer ses ressources pour revenir dans la course des processeurs pour tablettes et smartphones.

Samsung aurait, quant à lui, plus de raisons d’accélérer le passage à une production sur tranches de 450 mm, afin de réduire ses coûts de production de mémoires Drams. Le Coréen aurait également l’intention de recourir au 450 mm pour la production de mémoires flash à partir du procédé 10 nm, afin de rendre les prix des disques SSD abordables vis-à-vis des disques durs traditionnels. Enfin, le 450 mm serait également au programme de la feuille de route de TSMC pour les procédés 16 nm, 10 nm et 7 nm, croit savoir DigiTimes. A suivre …