Fin décembre, les dix premiers fabricants mondiaux en termes de capacité installée détenaient 67% de la capacité de production mondiale de semiconducteurs contre 54% en 2009, selon la dernière étude d’IC Insights. Aux premières loges du classement figurent les fabricants de mémoires (plus de 35% de la capacité de production totale), les fondeurs (17%) et Intel (6,5%), qui devance STMicroelectronics (3,7%), seul européen du top10 …

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Avec près de 1,9 million de tranches par mois (en équivalent 200 mm), Samsung représente à lui seul 12,6% de la capacité de production mondiale de semiconducteurs, une capacité essentiellement utilisée pour ses production de mémoires Drams et flash. TSMC, pour sa part, représente 10% du total mondial avec 1,5 million de tranches 200 mm par mois. Suivent les fabricants de mémoires Micron (9,3% du total mondial), Toshiba/Sandisk (8%) et SK Hynix (7%).

Grâce au rachat d’Elpida, Micron monte ainsi sur la troisième marche avec une capacité de 1,4 million de tranches par mois. Une place qu’occupait encore Intel en 2011. Mais fin 2013, le numéro un mondial est relégué au 6e rang, avec une capacité de 961 000 tranches par mois. La réduction de sa participation dans IM Flash et de sa part de production dans la société commune avec Micron expliquent ce retrait, souligne l’étude.

Si les dix plus gros fabricants de puces détiennent 67% de la capacité mondiale installée (dont 47% pour les cinq premiers), le ratio grimpe à 76% pour les 15 premiers et à 85% pour les 25 premiers mondiaux. Des ratios qui devraient encore augmenter avec le passage à moyen terme au 450 mm.