Logo Vipress
publicité
VIPress.net - ARCHIVES - L'Echo du Solaire - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
   
TABLEAU DE BORD
Espace BUSINESS
Conjoncture
Semiconducteurs
Passifs, écrans, cartes et modules, CAO, mesure
Sous-traitance
Distribution
Clients OEM et infos générales
Espace PRODUITS
Semiconducteurs
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
version imprimable
Bornes pour circuits imprimés pour un assemblage CMS automatisé

NP/Passifs>NP/Production
02/07/2014 14:35:31 :

Les bornes pour circuits imprimés Omnimate LSF-SMD de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure. Jusqu'alors traversantes pour un assemblage en « pin in paste », la série LSF-SMT devient LSF-SMD avec ses broches à plat pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé …
 
publicité


• Offrant des pas de 3,5, 5,0 ou 7,5 mm et trois angles d'orientation du conducteur (90°, 135° ou 180°), équipés de la technologie "PUSH IN", les Omnimate LSF-SMD répondent à la diversité des exigences terrain, s'adaptent aux circuits imprimés non traversants et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
• Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN Omnimate LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
• Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
• Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.

Référence : Omnimate LSF-SMD
Fournisseur : Weidmüller

| DATASHEET | PLUS D’INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |
ÉDITION du 02/07/2014
Édition précédente
publicité
 ENTREPRISES & MARCHES
5 milliards d'euros pour l’innovation européenne en électronique
L’Israélien EZchip s’offre l’Américain Tilera pour 130 M$
Armement terrestre : Nexter et l’Allemand KMW amorcent leur fusion
Sous-traitance : le Néerlandais Neways acquiert l’Allemand BuS Group
Visteon finalise l'acquisition des activités électroniques de Johnson Controls
Le Simalevec dénonce la gabegie de la radio numérique terrestre
Lacroix Electronics Tunisie certifié automobile
 DISTRIBUTION
Avnet Abacus élu distributeur européen de l’année par Amphenol
 NOUVEAUX PRODUITS
Bornes pour circuits imprimés pour un assemblage CMS automatisé
-=-=-=-=-=-=-=-=-=


Accédez aux différents articles grâce au menu de droite





© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales