Logo Vipress
publicité
VIPress.net - ARCHIVES - L'Echo du Solaire - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
   
TABLEAU DE BORD
Espace BUSINESS
Conjoncture
Semiconducteurs
Passifs, écrans, cartes et modules, CAO, mesure
Sous-traitance
Distribution
Clients OEM et infos générales
Espace PRODUITS
Semiconducteurs
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
version imprimable
Intel et Samsung donnent le coup d’envoi à la fonderie en technologie 14 nm

Semiconducteurs>CAO>Production>Sous traitance>Etats Unis>Corée>Stratégie
04/06/2014 13:04:40 :

Simultanément, Intel et Samsung Electronics viennent d’annoncer que leur plate-forme technologique pour la réalisation de prestations de fonderie en technologie 14 nm était disponible auprès des clients. Ces écosystèmes autour de la production en fonderie des circuits les plus avancés s’appuient sur des accords avec les trois leaders des outils de conception de circuits intégrés : Cadence, Mentor et Synopsys
 
publicité


Après leur collaboration pour la plate-forme de conception en technologie 22 nm 3-D Tri-Gate d’Intel, les trois ténors de la CAO viennent ainsi de renouveler leur collaboration avec Intel pour la technologie 14 nm 3-D Tri-Gate. Intel indique que les circuits intégrés fabriqués en fonderie à partir de cette technologie viseront les applications mobiles et les infrastructures cloud.

De son côté, Samsung a signé les mêmes types d’accord de coopération avec Cadence, Mentor et Synopsys, pour proposer à ses clients de fonderie sa technologie de systèmes sur une puce (SoC) 14 nm FinFET. Pour cette technologie, Samsung vise également les applications mobiles et les infrastructures IT. Au passage, cette annonce confirme que Samsung a bien décidé de mener de front les deux technologies FinFET et FD-SOI (suite à son accord avec STMicroelectronics] pour les circuits les plus avancés.


ÉDITION du 04/06/2014
Édition précédente
publicité
 ENTREPRISES & MARCHES
2,8 milliards d’euros pour un programme européen de robotique civile
Coup de frein à l’essor du marché de l’électronique sur soi en 2015 ?
Intel et Samsung donnent le coup d’envoi à la fonderie en technologie 14 nm
Réseau très haut débit : le plan du gouvernement passe par le rachat de Bouygues Telecom par Orange
Plus de 15 500 sites autorisés pour la 4G en France
NXP Semiconductors intègre le conseil d'administration de ZigBee Alliance
 DISTRIBUTION
TTI distribue les alimentations de N2Power en Europe
 NOUVEAUX PRODUITS
Systèmes sur une puce destinés à alimenter les appareils de la maison intelligente
Support de DEL pré-câblé
-=-=-=-=-=-=-=-=-=


Accédez aux différents articles grâce au menu de droite





© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales