Malgré un démarrage poussif, SEMI veut croire que 2014 sera une année de croissance pour le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs : les fabricants de semiconducteurs s’équipent pour fabriquer des circuits avancés avec le 20nm en ligne de mire et les spécialistes de l’encapsulation et du test investissent dans le flip-chip et le packaging au niveau de la tranche et 3D …

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Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,28 milliard de dollars en janvier 2014, soit 7,2% de moins qu’en décembre 2013, mais 19,1% de mieux qu’en janvier 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 8,3% en un mois, à 1240 M$, et ont été supérieures de 27,9% à celles de janvier 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté 1,04, contre 1,02 en décembre, 1,11 en novembre, 1,05 en octobre, 0,97 en septembre et 0,98 en août 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 100,418 milliards de yens en janvier (980 M$), en baisse de 6,8% par rapport à décembre 2013, et supérieures de 35,1% à celles de janvier 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 15,2% en un mois, à 91,675 milliards de yens (895 M$) et ont été supérieures de 45,6% à celles de janvier 2013. Le book-to-bill japonais est descendu à 1,10, contre 1,35 en décembre, 1,39 en novembre, 1,59 en octobre, 1,25 en septembre et 1,15 en août 2013.