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br> Le Taïwanais TSMC estime qu’il aura la possibilité de construire une ligne pilote de production sur tranches de 450 mm de diamètre en 2016-2017 pour une mise en production de volume dès 2018, rapporte DigiTimes, citant le vice-président des opérations pour les lignes 300mm du premier fondeur mondial.

Cette production concernerait alors une technologie de production FinFET 10 nm. Le responsable de production estime que les premiers équipements de démonstration « 450 mm-ready » seront disponibles en 2013-2014.