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br> Le fabricant espagnol de circuits imprimés CIPSA Circuits va investir 15 millions de dollars dans une société commune avec un partenaire indien. 80% de la production de l’usine indienne, qui emploiera 400 personnes, devrait être exportée en Europe, selon la presse indienne.

En raison d’une faiblesse de la demande et de pertes de parts de marché, Intel a révisé à la baisse sa prévision de chiffre d’affaires pour le trimestre en cours : son CA du 1er trimestre devrait ainsi être compris entre 8,7 et 9,1 milliards de dollars, alors que sa prévision précédente était de 9,1 à 9,7 milliards.

Pour le trimestre en cours, Texas Instruments prévoit de réaliser un chiffre d’affaires semiconducteurs compris entre 3,15 et 3,28 milliards de dollars, contre une estimation précédente de 3,05 à 3,30 milliards.

Premier fabricant mondial de FPGA, Xilinx prévoit une hausse séquentielle de ses ventes trimestrielles de 1% à 5%. De son côté, son dauphin Altera table sur une progression séquentielle de 4% à 7%.

Ayant enregistré en janvier et février des prises de commandes record pour les deux premiers mois d’une année, le fabricant de microcontrôleurs et de circuits analogiques Microchip prévoit de réaliser un CA de 243 à 245 M$ au terme du trimestre en cours.

Premier fabricant européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S vient de finaliser une prise de participation de 86% au capital de Tofic. Fondé en 2004, Tofic est un fabricant coréen de circuits imprimés souples, pour téléphones mobiles notamment, et devrait réaliser un chiffre d’affaires annuel d’environ 40 M$.

Le fabricant canadien de circuits graphiques ATI Technologies vient de racheter Macrosynergy (100 personnes), un fabricant de cartes graphiques implanté en Chine.

Kulicke & Soffa Industries se recentre sur les machines d’assemblage en finalisant la vente de ses activités de test de tranches à SV Probe Pte pour 10 millions de dollars.

L’équipementier télécoms suisse Ascom vient de céder ses activités dans les courants porteurs (Powerline Communication) à l’Américain Current Communications.

AMD annonce la nomination de Bruce Gieseke au poste de Corporate Fellow, qui est la plus haute distinction technique d'AMD. Bruce Gieseke et ses équipes ont participé à la création de l'architecture avancée d'AMD, Direct Connect Architecture, qui offre un flux de données plus rapide dans les puces AMD, ce qui en fait une architecture particulièrement intéressante pour les processeurs multicœurs. Dans ses fonctions de Corporate Fellow, Bruce Gieseke anime maintenant une équipe de plus de 200 ingénieurs de conception répartis dans le monde entier, qui développent de nouvelles innovations architecturales pour les puces AMD.