Entre 2009 et 2013, 72 unités de production de semiconducteurs ont fermé leurs portes, le plus souvent pour laisser la place à des fabrications plus compétitives sur des tranches de plus grand diamètre, analyse IC Insights, qui prévoit que neuf autres fabs devraient fermer en 2014 …

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Ainsi, cette année, Intel devrait fermer une fab 200 mm à Hudson; International Rectifier une fab 150 mm à Newport, au pays de Galles; Renesas trois fabs au Japon (deux en 150 mm et une en 125 mm) ; NXP deux fabs à Nimègue aux Pays-Bas (100 mm et 150 mm) et enfin, Panasonic devrait fermer une fab pour la production de composants optoélectroniques sur tranches de GaAs de 75 mm de diamètre.

Entre 2009 et 2013, le Japon aura ainsi fermé 28 fabs, soit bien davantage que dans les autres régions du monde : 23 en Amérique du Nord, 15 en Europe, 4 à Taïwan et 2 en Corée du Sud.

Si 40% des fabs fermées produisaient des semiconducteurs sur tranches de 150 mm de diamètre, 8 fabs sur tranches de 300 mm de diamètre ont également été arrêtées. Le fabricant de Drams allemand Qimonda, aujourd’hui disparu, a été le premier à fermer une fabs 300 mm en 2009; les Taïwanais PorMOS et Powerchip ont fait de même en 2013, recense IC Insights.