Premier fabricant européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S vient d’annoncer un partenariat stratégique avec le fabricant de composants passifs Epcos, filiale du groupe japonais TDK, afin de développer des technologies de packaging permettant d’intégrer des composants passifs et actifs à l’intérieur des circuits imprimés ou d’autres substrats. Les deux partenaires visent les marchés des smartphones et des tablettes ou les gains de place offerts par la miniaturisation sont cruciaux …

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Le but des deux entreprises est de pousser à la standardisation de ces technologies, afin de favoriser le développement de modules extrêmement miniaturisés. A cette heure, aucun détail n’a été donné sur les technologies employées.