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br> La division électronique automobile de Bosch, Freescale Semiconductor, Infineon Technologies, NXP Semiconductors et STMicroelectronics viennent de créer le consortium DA5 (Die Attach 5) pour trouver des solutions de substitution au plomb pour la soudure de la puce au boîtier, pendant les étapes de fabrication du semiconducteur.

Pour des raisons environnementales, le plomb est banni de l’industrie électronique quand c’est possible, mais subsiste des étapes de fabrication où il n’existe encore aujourd’hui aucune alternative fiable au matériau. C’est le cas des travaux qui préoccupent les cinq fabricants de semiconducteurs : dans ce domaine qui bénéficie d’une exception dans le cadre de la directive RoHS, la législation stipule qu’une solution devra être mise en place avant 2014. Le consortium DA5 a l’intention d’accélérer le calendrier.