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br> Le 2 août dernier a été lancé le projet ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration), plus grand projet européen de recherche et développement dans le packaging multipuces pour applications dans l’automobile, l’industriel et les communications électroniques ; 40 entreprises ou instituts de recherche participent à ce projet qui court jusqu’en avril 2013.

Le projet de R&D EsiP mobilise 35 millions d’euros dont la moitié est financée par les participants. Un tiers de la moitié restante est apporté par l’ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council), et les deux-tiers par des organisations nationales (Allemagne, Autriche, Belgique, Finlande, France, Grande-Bretagne, Italie, Pays-Bas et Norvège). Le ministère allemand de la recherche et de l’éducation est l’un des principaux contributeurs publics avec une subvention de 3,1 millions d’euros.

Il est vrai que l’Allemagne est très représentée parmi les participants avec entre autres : Infineon Technologies, Siemens, Team Nanotec, Feinmetall, Cascade Microtech Dresden , InfraTec et divers instituts Fraunhofer.