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br> Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC vient de faire un pas de plus dans sa stratégie de diversification dans le solaire, en prenant une participation de 21% au capital de Stion, un fabricant américain de panneaux photovoltaïques couches minces fondé en 2006.

Le montant de l’investissement réalisé au travers de sa filiale VentureTech Alliance est de 50 millions de dollars.

L’accord entre TSMC et Stion couvre également des transfert de licences (notamment la technologie couches minces CIGSS de l’Américain), des accords d’approvisionnements et des développements communs.

Dans son domaine de prédilection des semiconducteurs, TSMC annonce parallèlement qu’il va réduire de 15% la taille des circuits fabriqués en technologie Cmos 65 nm basse consommation, grâce à un développement commun réalisé avec le développeur américain de bibliothèque de blocs logiques Tela Innovations. Cette avancée sera proposée à partir du premier trimestre 2011.

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